常见的单端阻抗计算模式(参考网上的部分文章)

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一.图片说明和术语：

Offset：非对称

stripling:带状

Microstrip: 微带

Coated:镀膜；涂上；包覆；涂层的覆盖的 

二.常见的单端(线)阻抗模型

 1. Surface Micro strip 1B 

适用范围:

无阻焊微带线，适用于PCB上下两个表层的线路层阻抗计算，

这个模型比下面的包含阻焊的模型更常用。

另外由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚(使用Core时) ；

或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。

这一点要注意。

参数说明:

H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度

W2:阻抗线上线宽

W1:阻抗线下线宽

Er1:介质层介电常数

T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度(基板出厂铜皮)+电镀铜厚(后加工)

 2. Coated Microstrip 1B 

适用范围:

     含阻焊微带线。

     另外由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚；

     或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。

     这一点要注意。

参数说明:

H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度

W2:阻抗线上线宽

W1:阻抗线下线宽

Er1:介质层介电常数

T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度+电镀铜厚

CEr1:阻焊介电常数

C1:基材阻焊厚度

C2:线面阻焊厚度(后加工)

3.Embedded Microstrip 1B1A 

适用范围:

与外层相邻的第二个线路层阻抗计算，例如一个6层板，L1、L2

均为线路层，L3为参考层(GND/VCC)，那么L2层的阻抗计算

使用此方式。

另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表

层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。

参数说明:

H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度

H2:外层到第二个线路层的介质厚度+第二个线路层铜厚

W2:阻抗线上线宽

W1:阻抗线下线宽

T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚

Er1:介质层介电常数(线路层到相邻参考层间介质常数)

Er2:介质层介电常数(外层到第二个线路层间介质常数)

4.Offset stripling 1B1A 

适用范围:

        Offset stripling--非对称带状线  1B1A 。

夹在两个GND(或VCC)之间的线路层的阻抗计算，即一个线路层，

它的上下两层均为参考层，那么这个线路层的阻抗计算适用此

模型。注意这个为带状线。

另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表

层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。

参数说明:

H1:线路层到较近参考层VCC/GND间距离(注意不同于上面的介质厚度)

H2:线路层到较远参考层VCC/GND间间距(注意不同于上面的介质厚度)

W2:阻抗线上线宽

W1:阻抗线下线宽

T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚

Er1:介质层介电常数(线路层到较近参考层间介质常数)

Er2:介质层介电常数(线路层到较远参考层间介质常数)

 5.Offset stripline 1B2A

适用范围:

 两个参考层(VCC/GND)夹两个线路层的阻抗计算，例如一个6层板，

L2、L5层为VCC/GND，线路层L3、L4的阻抗计算。

使用此方式。

另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表

层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。

参数说明:

H1:线路层1到较近参考层VCC/GND间距离

H2:线路层1到线路层2间距+线路层1和线路层2铜厚

H3:线路层2到较远参考层VCC/GND间距离

W2:阻抗线上线宽

W1:阻抗线下线宽

T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚

Er1:介质层介电常数(线路层1到较近参考层间介质常数)

Er2:介质层介电常数(线路层1到线路层2间介质常数)

        Er3:介质层介电常数(线路层2到较远参考层间介质常数)

6.Coated Microstrip 2B和Offset Stripline 2B2A

6.1 Surface Microstrip 2B:     

例如一个4层板，L1层需要做阻抗控制，L2层为线路层，

L3层为VCC/GND。

6.2 Offset Stripline 2B2A:

比如一个8层板，L4需要做阻抗控制，L2、L6层为参考层VCC/GND，

L3、L5为线路层。