热阻基础理论 --NMOS温度评估

最新推荐文章于 2024-05-03 17:50:23 发布
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本文探讨了MOS管的热阻原理，包括不同接触方式对散热的影响，如外壳到空气的热阻示例。重点介绍了如何通过计算来评估MOS管在理想条件下的工作温度，以及在实际操作中确定热功率和开关状态下的TJC热阻。
摘要由CSDN通过智能技术生成

热阻基础理论

器件 温度差 = 功率 * 热阻
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MOS应用实例

1.假如MOS管悬挂或者外壳贴到散热器上，就意味着用CASE到空气的散热热阻会很大， 如下图中的20。
2. 假如MOS管金属面焊接到PCB上，就意味着用CASE到空气的散热热阻会很校， 如下图中的3.6。
在这里插入图片描述
3. 假如理想的MOS金属面可以控制在25C，那么
Tj = P * TjC + Tc
其中P= 35， Tjc = 2.5, Tc = 25
那么Tj为150，是Si的极限工作温度
在这里插入图片描述
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评估MOS是否失效可以

  1. 需要知道MOS的热功率，这个是连续工作没有问题，但是开关状态还不能确定
  2. TJC热阻，可以读取Spec
  3. Case温度，用一起量取值
Kent Gu
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MOS管参数解读（热阻、输入输出电容及开关时间）
记得诚
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大家好，我是记得诚。 今天聊一聊MOS管一些很重要的参数。 以下用到的SPEC参数是Rohm的NMOS管RE1C001UN 热阻 定义：热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，单位是℃/W或者是K/W。 半导体散热的三个途径，封装顶部到空气，封装底部到电路板，封装引脚到电路板。 热阻的计算 Tj：芯片结温，Ta：芯片环境温度，热阻ThetaJA = (Tj-Ta)/P 还有一些其他的热阻参数如下： ThetaJA=(Tj-Ta)/P，结到空气环境的热阻
MOS管的结温估算
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