半导体器件中温度对电阻的影响与材料的特性和载流子行为有关。
MOSFET
对于MOSFET(尤其是NMOS),温度升高会导致电阻增大,主要原因是:
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载流子迁移率降低:温度升高时,半导体晶格中的原子振动加剧,导致电子和空穴的散射增加,从而降低了载流子的迁移率。这会增加沟道的电阻。
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阈值电压变化:温度升高可能导致阈值电压略有减小,但载流子迁移率的降低效应更显著,导致总的导通电阻增大。
三极管
对于双极型晶体管(BJT),温度升高会导致电阻减小,原因是:
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载流子浓度增加:温度升高时,半导体的本征载流子浓度增加。这加强了基极-发射极之间的电流流动,从而增强了放大效应。
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β值增加:温度升高可能导致三极管的电流增益(β)增加,这意味着在相同的基极电流下,集电极电流增加,表现为更低的“等效电阻”。
不同器件对温度的响应取决于其内在工作机制和载流子的行为。MOSFET受迁移率影响较大,而BJT受载流子浓度和增益变化影响更大。
MOSFET和BJT在温度变化时,确实都受到载流子浓度和迁移率的影响,但它们在各自的工作机制中表现出的显著影响不同。
MOSFET
- 载流子浓度:MOSFET中,主要受控于栅极电压诱导的沟道电荷密度,温度对本征载流子浓度的影响相对较小。
- 迁移率:对MOSFET的导通特性影响较大,温度升高时迁移率降低,从而增加沟道电阻。
三极管 (BJT)
- 迁移率:虽然迁移率也会受到影响,但BJT的特性更强烈地受载流子浓度的影响。
- 载流子浓度:温度升高时,载流子浓度增加,导致基极电流和集电极电流增加,使得放大效应更明显。
因此,虽然两者都受到这两个因素的影响,但在各自器件中,特定因素的影响更为显著。MOSFET主要表现为迁移率的影响,而BJT主要表现为载流子浓度的影响。