1固态硬盘发展趋势
进入2016年以来,固态硬盘行业在技术和产品层面呈现出两大明显变化和趋势。
一个是在固态硬盘核心器件闪存颗粒制造技艺上,由传统2D平面堆叠向3D立体堆叠进行转变,各大闪存厂商纷纷加紧研发具有各自厂商特色和不同规格的3D堆叠技术。
同时TLC颗粒凭借着3D堆叠技术的成熟和应用,稳定性、读写性等相关性能有着相当的提升,进一步凸显出TLC制造成本低的优势,而MLC闪存颗粒就此作古,继SLC后悲壮的退出历史舞台。
3D 堆叠技术
另一个巨变,便是人们对于便携、读写速度的极致追求以及NVMe协议的大范围实施,促使众多厂商纷纷研制基于新标准NVMe的PCIe固态硬盘,进一步加速SATA接口固态硬盘的衰败,可以在预见的未来,有着读写限制的SATA固态必将退出历史舞台。
那么NVMe协议到底是什么?PCIe、AHCI以及M.2等专有名词到底该如何理解?今天,小Z就从NVMe出发,来聊一聊固态硬盘那些接口和协议。
2指令协议、逻辑协议、物理接口释义
指令协议、逻辑协议、物理接口的释义
在聊NVMe以及常见的诸多名词之前,我们先得捋一捋PCIe、AHCI、M.2以及SATA等之间的关系,以及了解固态硬盘存储数据的基本流程。
整个固态硬盘存储基本流程其实很简单,数据经过计算机等设备的物理接口,此时进入物理存储层;接着通过闪存转换层,由物理信息转换成逻辑代码,并被计算机识别,整个存储过程结束。而在存储过程中