pcb设计单点接地示意图_EMC设计之接地、PCB布局布线、屏蔽设计

本文介绍了EMC接地设计的重要性,强调了单点接地与多点接地的选择,以及如何分离数字和模拟电路的接地。同时,详细阐述了EMC屏蔽设计的概念,用于防止电磁干扰。在PCB设计的布局布线策略中,提出了保持环路面积最小、缩短导线长度、采用完整地平面设计等关键点,以提高电子设备的抗噪声能力。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、EMC接地设计


接地是最有效的抑制骚扰源的方法,可以解决50%的EMC问题。系统基准地与大地相连,可以抑制电磁骚扰。外壳金属件直接接大地,还可以提供静电电荷的泄露通路,防止静电积累。

在地线设计中应注意以下几点:

(1) 正确选择单点接地与多点接地

在低频电路中,信号频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而需采取单点接地,当信号工作频率大于10MHz是,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz是,如果采用单点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地。

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(2)将数字电路和模拟电路分开

电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应尽量分开,两者的地线分别和电源端地线相连,要尽量加大线性电路的接地面积。

(3)尽量加粗接地线

若地线很细,接地电位随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗。

(4)将接地线构成闭环路

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力,其原因在于:印制电路板上有很多集成的电路组件,尤其遇有耗电多的组件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地构成环路,则会缩小电位差,提高电子设备的抗噪声能力。

二、EMC屏蔽设计

屏蔽就是以金属隔离的原理来控制某一区域的电场或磁场对另一区域的干扰。它包括两个含义:一是将电路、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止电磁干扰向外扩散;二是用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止他们受外界电磁干扰的影响。

三、PCB设计之布局布线策略

布线时需要注意的几个方面

(1) 保持环路面积最小,降低干扰对系统的影响,提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起,使用一条粗导线进行连接,最好可以用地线进行包裹。电源和地线之间增加滤波电路。

(2) 导线长度尽可能的缩短,减少印制板的面积,降低导线上的干扰。

(3) 采用完整的地平面设计、多层板设计。铺设底层,便于干扰信号泄放。

(4) 使电子元器件、布线原理螺丝,把手等,保持机壳与地良好接触,为干扰源提供良好的泄放通道。

(5) 尽量采用贴片元件

(6) 布线尽量采用45°走线,不要用直角或尖脚

(7) 时钟线、信号线也尽可能靠近地线,并且走线不要过长,以减小回路的环面积。

(8) 易产生噪声的器件如晶振、时钟发生器等,应相互靠近放,并用地线进行包裹,小电流电路、大电流电路等应尽量原理逻辑电路。

<完>

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