关于高速光耦6n137的使用总结_高速USB3.0 PCB设计案例

USB 3.0可提供高达5Gbps的数据速率，比高速USB(USB 2.0)快十倍，并具有优化的电源效率。在这些高传输速率下，信号完整性问题对PCB走线和布线长度以及设计实现功能的限制越来越严格。信号质量差可能会严重影响系统性能和可靠性。终端应用中的USB 3.0 ReDriver Superspeed是一款双通道(TX±和RX±)，单通道USB3.0转接驱动器，用于笔记本电脑，台式机，扩展坞，背板和布线等终端应用。每个通道都提供可选的均衡设置，以补偿不同的输入走线损耗。

USB3.0设计指南

A. VDD的去耦电容建议在IC的每个VDD引脚上放置0.1uF的去耦电容。下面是电路板上去耦电容放置的布局参考。下面粉红色圆圈的四个去耦电容位于IC的四个VDD引脚(引脚6,10,16和20)旁边。

B. PCB层建议至少使用四层PCB进行USB3.0设计。每个数据信号迹线应完全在相邻层的地平面上布线，以达到阻抗计算的要求。

C.沿USB连接器布线、

在设计主板时，PCB上所使用USB插座连接器。对于Vbus走线，建议插入铁氧体磁珠。对于USB连接器的屏蔽(USB电缆的屏蔽)，AC对地隔离(例如电感器的适当值，而不是将信号线屏蔽层直接连接到PCB接地层)。

对于USB3.0信号走线，应保持阻抗。避免跨分割并删除导致信号不连续和严重EMC噪声问题的任何布线。此外，当使用插针插入PCB时，不要在每层的所