基于6N137高速光耦开关电路

6N137高速光耦供电电压在4.5V-5.5V之间一般供电电压为5V,最大输入电流为15mA,驱动发光二极管的电流为10mA,正向压降为1.2-1.7V,供电电压为3.3,   3脚接地。VCC引脚供电电压为5V,7脚为使能端供电电压为5V,上拉电阻为10K,6引脚为开路输出端,通常加上上拉电阻RL这里选用的是330R和加上一个输出负载的等效电容(这里我没有添加),它和RL影响器件的响应时间,当RL=350R,CL=15PF时,响应延迟为25-75ns。5引脚接的是8050的基极,在基极和发射机之间添加一个电阻,是为了在三极管没有导通时保持基极和发射极之间电位一致性和快速退出饱和状态。这个三极管的阻值一般和RL阻值相同或者相同,但是我这里不知道为什么相同后,三极管的基极电压一直为1V多,使得三极管一致处于导通状态,后来换成了100R就行了。仍然是330R时,在光耦没有导通时,5和6引脚之间的压降为3.9V,5脚到地的电压是1V多,换成100R时,在光耦没有导通时,5脚到地的电压为0.5V多,三极管没有导通。感觉是分压的过。以上是个人看法,请懂的大佬解释一下。附上一张电路图
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IGBT光耦驱动电路是一种经典的驱动电路,用于控制IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)的开关。IGBT是一种高性能功率半导体器件,广泛应用于变频器、电动汽车、UPS等领域。IGBT光耦驱动电路的作用就是将低电平的控制信号转换成高电平的驱动信号,从而控制IGBT的导通和截止。 IGBT光耦驱动电路的基本原理是利用光耦隔离器将控制信号和驱动信号隔离开来,避免控制信号对驱动信号的干扰。光耦隔离器由发光二极管和光敏二极管组成,当控制信号给发光二极管提供电流时,发光二极管会发出光信号,光信号经过隔离后,被光敏二极管接收,光敏二极管产生电流信号,该信号经过放大放大后,驱动IGBT的门极,从而实现IGBT的开关控制。 IGBT光耦驱动电路的设计需要注意以下几点: 1. 光耦隔离器的选择:应根据系统需求选择合适的光耦隔离器,包括输入输出电阻、响应时间、截止频率等参数。 2. 驱动电路的设计:应根据IGBT的特性和系统需求设计合适的驱动电路,包括驱动电压、驱动电流、上升时间和下降时间等参数。 3. 保护电路的设计:应为IGBT光耦驱动电路设计合适的保护电路,保护IGBT和光耦隔离器不受损坏。 4. PCB布局的设计:应根据信号传输的要求,合理布局电路板,避免信号干扰和电磁辐射。 综上所述,IGBT光耦驱动电路是一种重要的控制电路,设计时需要注意各种参数和保护措施,以确保系统的可靠性和稳定性。
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