HALCON联合C#检测表面缺陷——模板匹配的解释和原理

从这一篇文章开始，我们就进入一个新的话题讨论，在前面的章节中我们做表面缺陷检测发现有一个问题：在实际的检测过程中，每一次产品不可能在同一个位置，那么我们的检测区域如何跟随产品的位置和角度的变化而变化呢？这个就值得我们思考。

这里我提醒一下大家，最好理解了前面的文章再来看后面的以及这一篇文章，因为文章之间存在一定的连续性

所以检测中就提出了一个概念，模板匹配。

这一篇文章只是作为后面文章的引子，讨论一下模板匹配的原理和作用，它是干什么的，怎么使用，什么情况下使用。我们探讨这几个问题。

在这里我也要说明一下，这个专栏我会把halcon联合C#的框架说清楚，让大家理解思路，如果大家有什么不懂的可以留言，后面的文章我会穿插讲解大家的疑惑。

第一种情况，不使用模板匹配的情况

这种检测也有很多，我举个例子，例如背景是一种颜色，被检测的物体是另一种颜色，那么这种情况，我们可以直接使用blob分析把被检测物和背景分离开，剪切出被检测物，然后进行后面的处理，例如和原始图片做比较运算或者其他操作，类似这种检测时不要模板匹配的。

这种情况属于被检测物和背景有很大的区别，容易提取。

第二种情况，需要使用模板匹配的场景

也就是和上面的场景刚好相反，就是被检测物结构复杂，很难使用blob分析来剪切出被检测物，那么我们就需要另外的方式来找到这个检测物了。

例如下面这个产品，我们需要检测，红色圈中那个孔的直径，我们该如何检测，因为产品在流水线上流过来的时候，