3d打印 路径规划_《3D打印电子和电路原型制作-2019版》

3D Printed Electronics and Circuit Prototyping 2019-2029

据麦姆斯咨询介绍，中国国家科技部在《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》中提出了对微机电系统(MEMS)、工业传感器、先进半导体制造的重视，并提出了两项与电子制造相关的重要任务：极大规模集成电路制造装备及成套工艺和新型电子制造关键装备。近些年，3D打印技术在电子产品制造领域的应用越来越多。那么，在这些3D打印电子应用中哪些是具有产业化潜力的？这些应用对于电子产品制造的主要价值是什么？3D打印电子制造的市场规模有多大？该市场的产业链中活跃着哪些企业？其发展趋势如何？……

为了解答上述问题，本报告分析了3D打印电子现有市场和新兴市场，以及市场发展的主要驱动因素，阐述了为什么有些应用无法在商业化方面取得成功，而哪些应用获得成功，并提供市场预测数据：2029年将超过20亿美元。此外，我们还探索了3D打印电子的许多潜在应用及创新企业。

3D打印和印刷电子是两个典型的增材制造技术案例。印刷电子的工作原理是利用喷墨、气溶胶喷射、材料挤出等印刷手段将导电、介电或半导体性质的材料转移至基底上，从而制造出电子器件、传感器及系统。印刷电子技术被业界推崇为引领21世纪柔性电子及应用产业革命的核心技术。与传统电子加工方法相比，印刷电子在大面积、柔性化、低成本方面具有优势。

减材与增材制造工艺对比

印刷电子：商业化成功案例

有效突破材料与工艺局限，提高整体利用率、减少能耗，明显提升器件性能，一直以来是器件一体化制造的重要考虑。纵观印刷电子领域的发展，无论是喷墨技术与电流体动力喷射这类数字技术，还是丝网、凹版、微接触版等印刷技术，分辨率主要集中在0.1~10μm量级。印刷电子所涉及的材料及沉积工艺，当结合系统数控与路径设计时，极易实现在立体空间的三维堆积成型，因此正成为3D打印电子技术的重要方向之一。

介尺度器件增材制造特征示意

本报告剖析了3D打印电子和电路原型制作的成功案例。例如，Voltera公司于2015年推出了印刷电路板(PCB)3D打印机：V-One，并荣获当年的全球设计大奖——James Dyson奖。该款3D打印机使用高导电性的银纳米颗粒墨水来打印电路，并用绝缘性油墨作为层间的掩膜，可以轻松地制作双层电路板。除了电路板，V-One还可以作为一个焊膏分配器。

Voltera V-One：印刷电路板3D打印机

本报告详细介绍了以下3D打印电子技术，包括每种技术类型的主要供应商情况及SWOT分析，涉及相关设备和材料的价格、电导率和精度等：

- 喷墨打印：导电油墨和绝缘油墨

- 导电金属和绝缘热塑性材料的挤压打印

- 导电膏体和绝缘热塑性材料的挤压打印

- 气雾喷射(Aerosol Jet)

本报告涵盖以下3D打印材料：

- 金属

- 导电热塑性材料

- 导电油墨

- 导电膏体

- 导电光聚合物

本报告主要分析以下3D打印市场：

- 消费类市场

- 教育与科研

- 专业PCB原型设计

- 天线制造

若需要《3D打印电子和电路原型制作-2019版》样刊，请发E-mail：wuyue#memsconsulting.com(#换成@)。