AD铺铜中用铺铜管理器进行铺地

在日常生活中,我们画PCB板,连完所有的信号线,最后剩下地没有连时,我们就可以通过对地进行铺铜操作。下面我们就以AD20中的铺铜管理器来对地进行铺铜操作!

Step 01:打开铺铜管理器;

工具→铺铜→铺铜管理器(快捷键:TGM)

Step 02:选择来自.....的新多边形→板外形

 

Step 03:设置网络,哪一层?除去死铜

Step 04:最后点击应用,确定,这样顶层的铺地铜就铺好了!下面看一下效果

Step 05:下面我们可以把剩下的3层都铺好,方法和上面的一样!最看一下效果图!

 

 

### Altium Designer 教程及相关常见问题 #### 什么是? 在 PCB 设计中,是指通过填充导电材料来覆盖电路板上的空白区域。这种技术可以提高信号质量、减少电磁干扰 (EMI),并增强散热性能[^1]。 #### 如何在 Altium Designer 中执行操作? 要完成操作,在 Altium Designer 中需遵循以下方法: - **启动工具** 打开设计文件后,进入菜单栏中的 `Tools` -> `Polygon Pour` -> `Add Polygon Pour` 来创建一个新的多边形对象[^2]。 - **定义参数** 创建完成后,双击新生成的对象以打开属性对话框 (`Properties`)。在此处设置如下选项: - **Net**: 将连接到指定网络(如 GND)。如果未分配,则默认为浮动状态。 - **Layer**: 设置所在的层(顶层或底层)。 - **Pour Over**: 控制是否跨越过孔或其他元件焊盘。可以选择仅限于特定类型的焊盘或者完全忽略它们。 - **调整边界形状** 使用鼠标拖拽节点修改轮廓至所需尺寸和位置。也可以利用精确坐标输入法实现更复杂的几何结构编辑。 - **应用规则约束** 在项目规则(`Design Rules`)里配置间距限制、热敏接合方式等细节条件,从而确保最终效果满足制造标准要求。 #### 常见问题及其解决方案 ##### 1. 无法更新 当发现已有的未能按照最新设定自动刷新时,可尝试手动触发更新命令:选择目标项之后按键盘快捷键 `R` 键;或者右键单击该物体并从上下文菜单选取 “Repour Selected Polygons” 功能。 ##### 2. 层次混乱导致错误添加两倍层数 如果遇到每次新增加一层都会同时产生镜像副本的情况,请确认当前工作环境下的堆栈对称性开关状态。“Properties – Stack Symmetry”的勾选状况决定了这一行为模式的存在与否。因此建议将其关闭后再继续后续步骤操作。 ##### 3. 连接不良现象 有时即使设置了正确的网路名称(net name),仍然可能出现断连情况。这可能是由于违反了某些预设的设计准则所致,比如最小安全距离不足等问题引发冲突报警提示消息弹窗警告信息显示出来提醒用户注意修正这些问题点位直至消除所有违规记录为止才能恢复正常功能表现形式呈现给使用者查看体验良好程度达到预期水平之上才行. ```python # 示例代码展示如何快速访问 Design Rule Editor 界面用于检查与修复潜在冲突 import altium_api as ad def open_design_rule_editor(): try: # 调用 API 方法激活 DRC 工具窗口 drc_window = ad.activate_tool('designrulecompiler') if not drc_window.is_visible: raise Exception("DRC window is hidden.") except Exception as e: print(f"Error occurred while opening design rule editor: {e}") open_design_rule_editor() ```
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