PCB的ESD防护设计

试验方法
进行电磁兼容试验时使用静电枪模拟人体带电模型进行设计。电磁兼容标准规定的静电枪参数150pF模拟人体电容，330欧电阻，模拟人体电阻。
根据受试件的放电形式可分为直接放电试验和间接放电试验。
直接放电又可分为：接触式和非接触式放电。试验时，应先进行接触式放电，这样可避免静电枪接近受试设备的方式不同二导致的试验结果差异。如果受试设备绝缘外壳，则采取非接触放电方式。
间接放电是对耦合板进行放电，观察搜试设备是否出现故障。
**应当注意：**由于ESD试验时生产的干扰频率较高，所以受试设备的摆放位置、连线方式对试验结果影响很大。
**静电等级：**4级，接触放电2KV、4KV、6KV和8KV。气隙放电2KV、4KV、8KV和15KV
常见的ESD问题：
1.静电放电电流直接流进电路
电流总是选择阻抗最小的路径流通，当电路的某个部分与静电放电路径相连时，就为静电电流提供额一条潜在的路径。
2.静电放电通过杂散电容耦合进电路
静电放电电流可通过机箱外壳与PCB板间的杂散电容耦合进电路。静电放电频率金额达1GBHz.
3.静电放电电流产生电磁辐射干扰
静电放电电流流过缝隙和空洞时，会产生电磁辐射。电磁辐射通过电容、电感等耦合进电路。
4.静电放电电流产生共摸干扰电压
如果机箱两部分之间搭接的阻抗较高，则静电流过搭接点时，会产生压降。
5.静电放电电流在互联设备之间产生干扰。
ESD改进措施：
1.防止静电荷积累，从而彻底消除静电。
2.使物体表面绝缘，防止静电发生。当物体表面无任何可接触的金属部件时，可不进行静电试验。
3.控制静电路径，避免对电路形成干扰。
4.机箱屏蔽，通风孔尽量使用圆孔而非长条孔，开孔处或缝隙处可在内部增加一道挡板。
5.信号地与机箱地单点连接。
6.在电缆入口安装共摸抑制器件。
7.设备之间的互联电缆使用屏蔽电缆连接。
8.PCB ESD处理方法：
1）采用多层板，单独的电源平面或者GND平面，信号层尽量靠近电源平面或GND平面，尽量减少信号回流路径。如果美元单独的电源平面或GND平面，电源和GND信号，走线方式尽量减少环路面积，可采取星型走线方式。
2）有条件的情况下，可使机壳GND和数字GND分离。
3）保证有效隔离间距，对于机架类产品，一般认为每千伏静电电压的击穿距离为1mm。可在PCB布局时，将静电敏感器件远离静电干扰地区。对于人工接触部件，可采取绝缘器件而非金属件。