ESD 静电放电

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静电放电(ESD)是电子产品的一大威胁,可能导致功能紊乱甚至部件损坏。随着半导体器件的精细化,ESD问题愈发严重。静电成因主要源于摩擦,其快速放电可能引发设备热失效或绝缘击穿。ESD对电子设备的损害包括显性和隐性两种,且能产生传导和辐射干扰。产品中的各种界面,如USB、HDMI等,尤其需要注意ESD防护。因此,产品设计需满足±8KV的接触放电和±15KV的空气放电测试标准。
摘要由CSDN通过智能技术生成

静电放电ESD Electrostatic discharge
静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中,如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而,静电放电ESD却又成为电子产品和设备的一种危害,造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大,工作电压越来越低,导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及界面电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准中
考察目标:
设备在接受外界静电源(如带电人体、带电设备等)所产生的直接放电或静电场干扰时的抵抗能力。
静电波形:
在这里插入图片描述
静电参数:
Tr约为0.7至1ns,因为上升时间短,根据傅里叶转换,其产生的干扰频率可以延伸至500MHz。
实验环境

### 回答1: ESD静电放电是指当两个物体之间的电荷差异突然释放时产生的电流和电压的现象。静电放电可能发生在我们的日常生活中,例如触摸金属物体或摩擦物体都有可能引发静电放电。对于电子器件和电路来说,静电放电可能对它们造成严重的损害,因此需要进行ESD保护。 ESD保护电路的设计就是为了防止静电放电对电子器件和电路的损害,以提高设备的可靠性。ESD保护电路通常位于输入/输出(I/O)端口或物理层接口的周围,其中包含了多种组件和技术,以最大限度地减小ESD电流和电压对器件的影响。 常见的ESD保护电路设计包括: 1. 阻抗匹配电阻:通过连接合适的电阻来匹配输入/输出端口和ESD保护器件之间的阻抗,以降低静电放电的影响。 2. 双向二极管:在输入/输出端口和地之间添加双向二极管,以限制静电放电的电压。 3. 金属氧化物半导体场效应管(MOSFET):将MOSFET作为ESD保护器件,当静电放电时,其工作在击穿区域,以提供更好的电压保护。 4. 雪崩二极管:雪崩二极管具有较高的击穿电压,能够承受较大的静电放电电流,用于保护敏感电子器件。 5. 差分设计:差分设计通过使用两个相互耦合的信号线路来增加抗干扰能力,减小静电放电的影响。 总之,ESD保护电路设计主要是为了降低静电放电对电子器件和电路的损害,提高设备的可靠性和稳定性。设计中采用了不同的技术和器件,以确保在静电放电时稳定地将电流和电压引导到可控制的水平。 ### 回答2: ESD(Electrostatic Discharge)静电放电是指由于静电积累导致的突然放电现象。当物体带有不均匀的电荷分布时,就可能产生静电放电。通常,人体的静电放电电压可达数千伏,而设备和电子元件往往只能承受几百伏的电压。如果静电放电直接作用在电子设备上,可能会导致设备的损坏或故障。 为了防止ESD对电子设备造成损害,需要设计ESD保护电路。ESD保护电路可以在静电放电瞬间迅速吸收并分散大部分放电能量,从而保护设备的正常运行。ESD保护电路的设计应具备以下几个关键特点: 1. 快速响应:ESD保护电路需要能够快速地响应静电放电,使其释放能量而不是直接冲向受保护设备。 2. 低电压保护:ESD保护电路应该能够稳定地将静电放电电压限制在设备能够承受的范围之内,通常要求在几十伏至几百伏之间。 3. 高电流吸收:ESD保护电路应具备足够的吸收电流能力,以确保能够迅速吸收放电过程中产生的大量电流。 4. 长寿命:ESD保护电路应该能够多次承受静电放电的冲击,而不受到损坏。 常用的ESD保护电路设计包括二极管保护、变压器耦合保护、无阻抗保护等。二极管保护是将二极管连接到受保护设备的输入和地之间,当ESD放电时,二极管会将电流短接到地。而变压器耦合保护则利用高耐压变压器将ESD电流耦合引入地,起到保护作用。无阻抗保护采用特殊材料制成的稳压二极管,能够在ESD静电放电时,快速吸收电流并稳定输出电压。 综上所述,ESD静电放电是由于静电积累而引发的突然放电现象,而ESD保护电路的设计则旨在保护设备免受静电放电的损害,确保设备能够正常运行。
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