PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查和返工所带来不必要的成本。在PCB设计中,不但需要在静电薄弱电路增加静电抑制器件,还要克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。
一、电路环路
电流通过感应进入到电路环路,这些环路是封闭的,并具有变化的磁通量。电流的幅度与环的面积成正比。较大的环路包含较强的磁通量,因此在电路中产生较强的磁通量。因此必须减少环路面积。如图:
常见环路如上图所示,由电源和地线所形成的。在可能的条件下,可以采用具有电源和接地层的多层PCB设计。多层电路板不仅将电源和接地之间的回路面积减到最小,也减小了ESD脉冲产生的高频电磁场。
如果不能采用多层电路板设计,那么用于电源线和接地线可以做成如下图所示的网格状。
网络连接可以起到电源和接地层的作用,用过孔连接各层的抑制线,且在每个方向上过孔连接间隔应该在6里面以内。另外,在布线时将电源和接地印制线尽可能靠近过也可以降低环路面积,如下图所示:
以上就是小编给您们介绍的PCB设计ESD抑制准则的内容,希望大家看后有所帮助!