1.首先建立封装库文件(.dra),使用shape制作出元器件的预先设计形状,然后保存。
2.建立焊盘,贴片焊盘文件(.pad),在软件里设置好参数,接下来导入之前制作好的shape,后续设置好宽高等参数,接下来保存。
注意:焊盘有自己的命名规则,详情可参考之前的文档记录。
3.再新建立好器件的封装文件,将上面制作好的焊盘文件导入到封装库文件中。设置配置参数,加入place_bound_top,制作好所占空间,后续在refdes子类加入refdes,最后还要在setup里设置好change drawing origin的参数。
4.保存记录,注意器件命名规则。
5.在place里有update modules and symbols,更新器件或者pad,亦或者更新shape和flash。
6.最后需要对所做设计进行审核、检查等。