Allegro16.6创建PCB封装详解（实战01，DC座子封装创建）

  下面将用实战案例展开如何用Allegro16.6创建PCB封装详细教程，包括焊盘的创建。

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  下面将用实战案例展开如何用Allegro16.6创建PCB封装详细教程，包括焊盘的创建。

一.看规格书要求：

二.补偿方法：

三.焊盘命名规则：

四.封装命名规则：

五.不规则封装设计步骤:

六.根据上面我整理的一些关于做封装的一些要求，规格（焊盘命名规则，封装命名规则）以及不规则封装的设计步骤，下面将一步一步来把上面图例的DC座子封装做出来。

注意焊盘命名不能出线非法字符（小数点，句号，逗号，括号，空格），只允许数字，字母，下横线，中杠线。

1.1PIN焊盘命名为：PO4_2X1_5DO3_5X0_8MM

    2，3PIN焊盘命名为：PO3_7X1_5DO3_0X0_8MM

2.新建封装:File-New-Package symbol。

3.放置管脚:Layout-Pins-在Options选择焊盘。

4.画外框线:Add-Rec/Line。

5.分解(针对矩形封闭图形）:Shape-Decompose(在Options 选分解到Package geometry类的Assembly,并勾上Delete.....)。

6.更改线宽:Edit-Change。

7.复制到丝印层:在Find找Line,找到后，右键Copy,再右键，Change to layer选Package类的Silkscreen top 层。

8.设置元件高度:Setup-Area-Part height 右键 Add Rec。

9.测量验证:Dimension-Dimension Environment。

10.保存：File-Save。

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如下图是立式DC座子的规格书：

一.看规格书要求：

1.看元件类型是贴片（SMD)还是插件（DIP)。

2.看标注尺寸单位（1inch(英寸）=1000mil密耳=25.4mm),1mm=39.37mil。

3.看管脚个数及大小。

4.看管脚间的间距。

5.看实体大小。

二.补偿方法：

1.焊盘:

两边/4边有脚的芯片宽度取正常/最大值、长度在正常值（外间距-内间距）/2 +0.3~0.8mm；

BGA在0.65以下的取正常值/最大值、0.8间距以上取最小值。

2.普通插件：

钻孔=实际+0.2~0.5mm；

焊盘=钻孔+0.4~0.8mm。

3.丝印线：

看得到的管脚的边在最小值基础上-0.3~1mm；

看不到管脚的边在取最大值或在最大值的基础上+0.1mm。

三.焊盘命名规则：

1.贴片：S+形状+长X宽； 如:SC0_4（表示0.4mm的圆形焊盘），SR1_2X0_25（表示长为1.2mm，宽为0.25mm的焊盘）。

2.插件：P+形状+焊盘长X宽+D+形状+钻孔长X宽。

如：PC1_5DC0_9（表示圆形焊盘，盘为1.5mm，钻孔为0.9mm)，POb3_6X1_6DO3_0X1_0(表示椭圆形焊盘长为3_6mm、宽为1_6mm，钻孔长为3.0mm、宽为1.0mm）。

3.非金属化定位孔：NP+形状+长X宽；NP-C0_9(表示直径为0.9mm的非金属化孔）。

四.封装命名规则：

1.IC类：类型+PIN数+长x宽+Pitch(Pin间距）;如：DIP20-22_6X10-P2_54(表示20PIN的插件IC，芯片长为22.6mm，宽为10mm。

2.接口类：类型+A型/B型+PIN数+贴片SMD/插件DIP+长X宽+公M/母F；如USB3_0A-9-SMD-18X12-M。

五.不规则封装设计步骤:

1.看规格书新建焊盘。

2.新建封装:File-New-Package symbol。

3.放置管脚:Layout-Pins-在Options选择焊盘。

4.画外框线:Add-Rec/Line。

5.分解(针对矩形封闭图形）:Shape-Decompose(在Options 选分解到Package geometry类的Assembly,并勾上Delete.....)。

6.更改线宽:Edit-Change。

7.复制到丝印层:在Find找Line,找到后，右键Copy,再右键，Change to layer选Package类的Silkscreen top 层。

8.设置元件高度:Setup-Area-Part height 右键 Add Rec。

9.测量验证:Dimension-Dimension Environment。

10.保存：File-Save。

六.根据上面我整理的一些关于做封装的一些要求，规格（焊盘命名规则，封装命名规则）以及不规则封装的设计步骤，下面将一步一步来把上面图例的DC座子封装做出来。

一.看规格书可知这个封装是插件类型的，图纸尺寸标注单位是mm标注的，管脚个数有3个，实体大小为9.8x11.5mm。

二.看规格书新建焊盘：规格书有给出PCB参考图，也就是在实际管脚大小上做过补偿的，我们只需要按照建议的参考图来创建焊盘大小就好了；不过PCB参考图只是补偿了过孔的大小，上面标注的是孔的大小，所以我们做孔焊盘的时侯需要在它的基础上做补偿=钻孔+0.4~0.8mm：

注意焊盘命名不能出线非法字符（小数点，句号，逗号，括号，空格），只允许数字，字母，下横线，中杠线。

1.1PIN焊盘命名为：PO4_2X1_5DO3_5X0_8MM

    2，3PIN焊盘命名为：PO3_7X1_5DO3_0X0_8MM

Allegro16.6做焊盘用到的是：Pad Designer

双击打开Pad Designer软件设置如下：

保存：

2，3管脚焊盘创建步骤同上，数值需要修改。

2.新建封装:File-New-Package symbol。

Allegro16.6做封装用到的是：PCB Editor

双击打开

需先指定封装库路径：http://t.csdnimg.cn/usjRQ

File-New-Package symbol

指定模板：模板有设置好的参数，字体等格式。有需要的自行区下载：百度网盘 请输入提取码

看规格书定好中心坐标，方便定位焊盘的坐标，也方便后面确定全局绘制。如下图红圈为原点坐标是比较理想的。

3.放置管脚:Layout-Pins-在Options选择焊盘。

1PIN的放置，焊盘可以旋转90°，捕捉输入坐标放置焊盘。

2，3PIN的放置，焊盘不用旋转，捕捉输入坐标放置焊盘。

这样焊盘就放好了：

4.画外框线:Add-Rec/Line。

Option指定放置的层和线框长宽。

坐标指定放置位置-4.9 5:

放置完成后右键--Done

5.分解(针对矩形封闭图形）:Shape-Decompose(在Options 选分解到Package geometry类的Assembly,并勾上Delete.....)。

然后点击形状--右键--Done

6.更改线宽:Edit-Change。

7.复制到丝印层:在Find找Line,找到后，右键Copy,再右键，Change to layer选Package类的Silkscreen top 层。

8.设置元件高度:Setup-Area-Part height 右键 Add Rec。

画矩形的时候光标放在左上角端点上，右键捕捉端点；结束的时候光标放右下角捕捉结束。

输入器件高度：13.9mm。

9.测量验证:Dimension-Dimension Environment。

右键，选择线性测量。对照规格书看那些尺寸需要测量出来的。

10.保存：File-Save。