Allegro16.6创建PCB封装详解（实战02，立式网络插座封装创建）

目录

不规则封装的设计步骤：

1.看规格书新建焊盘。

2.新建封装:File-New-Package symbol。

3.放置管脚:Layout-Pins-在Options选择焊盘。

4.画外框线:Add-Rec/Line。

5.分解(针对矩形封闭图形）:Shape-Decompose(在Options 选分解到Package geometry类的Assembly,并勾上Delete.....)。

6.更改线宽:Edit-Change。

7.复制到丝印层:在Find找Line,找到后，右键Copy,再右键，Change to layer选Package类的Silkscreen top 层。

8.设置元件高度:Setup-Area-Part height 右键 Add Rec。

9.测量验证:Dimension-Dimension Environment。

10.保存：File-Save。

---

如下图是立式轻触按键的规格书：

不规则封装的设计步骤：

1看规格书新建焊盘。

2.新建封装:File-New-Package symbol。

3.放置管脚:Layout-Pins-在Options选择焊盘。

4.画外框线:Add-Rec/Line。

5.分解(针对矩形封闭图形）:Shape-Decompose(在Options 选分解到Package geometry类的Assembly,并勾上Delete.....)。

6.更改线宽:Edit-Change。

7.复制到丝印层:在Find找Line,找到后，右键Copy,再右键，Change to layer选Package类的Silkscreen top 层。

8.设置元件高度:Setup-Area-Part height 右键 Add Rec。

9.测量验证:Dimension-Dimension Environment。

10.保存：File-Save。

看规格书要求，补偿方法，焊盘命名规则，封装命名规则请查看http://t.csdnimg.cn/8ySo9。

根据上面不规则封装的设计步骤，下面将一步一步来把上面图例的立式轻触按键封装做出来。

1.看规格书新建焊盘。

焊盘命名为：PC2_0DC1_2;

双击打开Pad Designer软件设置如下：

保存（因为没有钻孔符号导致保存警告不用管，后面PCB里面会统一输出钻孔符号）：

2.新建封装:File-New-Package symbol。

需先指定封装库路径：http://t.csdnimg.cn/usjRQ

封装命名为：SW8_4X7_8X16_5MM

看规格书定好中心坐标，方便定位焊盘的坐标，也方便后面确定全局绘制。如下图红圈为原点坐标是比较理想的。

3.放置管脚:Layout-Pins-在Options选择焊盘。

4.画外框线:Add-Rec/Line。

5.分解(针对矩形封闭图形）:Shape-Decompose(在Options 选分解到Package geometry类的Assembly,并勾上Delete.....)。

6.更改线宽:Edit-Change。

7.复制到丝印层:在Find找Line,找到后，右键Copy,再右键，Change to layer选Package类的Silkscreen top 层。

Option指定放置的层和线框长宽。

丝印不能印在绿油层上面，切断丝印Line方法：选择Line后选择不要的线。

8.设置元件高度:Setup-Area-Part height 右键 Add Rec。

9.测量验证:Dimension-Dimension Environment。

10.保存：File-Save。