Allegro不规则带通孔焊盘的制作

http://blog.sina.com.cn/s/blog_60f319e301016yyv.html

这里以引脚为矩形的通孔焊盘制作为例。TLK2711工程中曾使用到型号为HLMP-1700的发光二极管，其封装信息如下图

由图可以得其引脚物理尺寸为 0.46x0.38，由上几节的Word文档的讲述可知，这个焊盘的钻孔为矩形，尺寸为0.72x0.64(各自加大约0.26mm)。所以其负热风焊盘内径为1.12x1.04，外径为1.52x1.44。开口一般选取内径长或宽的1/3到1/2，这里取0.5

1. 首先制作一个矩形的的负热风焊盘。先看一下完成的效果图

   

    

   像这种非圆形的负片，不能很方便的用Add->Flash(此命令只适合制作圆形负片)，只有自己一个部分一个部分的画，拼成上述图像。

   打开PCB Editor

   File->New 类型选择Flash Symbol。名字命名为fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra

   设置：

   Setup->Design Parameters 图纸尺寸选择4x4，起始坐标为（-2，-2），单位mm

   Setup->Grids 栅格点显示，格点间距0.0254 偏移全部为0

   设置完后如下图

   

   然后

   Shape->filled Shape

   命令栏输入 x 0.56 0.25回车后就会确定右上填充图形的第一个坐标

   继续输入以下命令：

   ix 0.2

   iy 0.47

   ix -0.51

   iy -0.2

   ix 0.31

   iy -0.27

   最后右键-Done

   此时会得到如下图形

   

   同理，依次画出其余三块封闭图形，就组成了最开始看到的负片

   最后保存，此时一个矩形负片就做好了

2. 制作焊盘

   打开Pad Designer

   Parameters的设置如下图

   

   注意单位、精度

   钻孔选择矩形，尺寸为0.72x0.64

   Layers的设置如下图

   

   上图中的Regular Pad选取为1.72x1.64

   内层的Thermal Relief选取刚才制作的Flash

   注意：Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）

   然后保存即可

   Padrx1_72y1_64dx0_72y0_64.dra

    

   至此一个带通孔的矩形焊盘基本制作完成

    

   至于直插式元件的封装制作方法与表贴式元件封装制作方法类似