SoC设计开发流程及成功流片?

SoC（System on a Chip，系统级芯片）设计开发是一个复杂的过程。

首先，在需求分析阶段，确定 SoC 的功能、性能、功耗等方面的要求。例如，设计人员会根据产品的应用场合，设定功能、操作速度、接口规格等规格，以做为将来电路设计时的依据，还可进一步规划软件模块及硬件模块的划分。

接着是架构设计，根据需求分析的结果，设计人员进行 SoC 的架构设计，确定功能模块、接口、通信协议等。比如确定 SoC 的整体架构，包括处理器、内存、总线、外设等。

然后进入芯片硬件设计阶段。功能设计阶段，设计人员将 SoC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的 IP 核，此阶段将影响 SoC 内部的架构及各模块间互动的讯号。设计描述和行为级验证阶段，用硬件描述语言实现各模块的设计，接着利用电路仿真器进行功能验证。之后进行逻辑综合，选择适当的逻辑器件库，综合得到门级网表。

在芯片制造过程中，需要经过一系列步骤。将经过验证后的逻辑电路配置入 SoC 芯片内，并与其他电路进行互连。借助 EDA 中的布局布线工具，生成芯片版面掩膜图，经过验证后进入 VLSI 生产线试制样片，验证各项功能的正确性，发现问题并修改后再次进行流片，直至芯片功能全部符合系统总体设计的要求为止。

在成功流片方面，有很多案例。例如，三星高端 3nm 智能手机 SoC 已流片，新思科技宣布与三星展开合作，新款高性能移动 SoC 采用最新的 GAA 工艺，由全栈 AI 驱动的 Synopsys.ai EDA 套件对 CPU 进行了特定的优化，提供无与伦比的功耗、性能和面积指标。芯原股份目前已实现 5nm 系统芯片一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。全球首颗零知识证明 SOC 芯片一次流片成功，该芯片基于 12nm 工艺制程打造，性能较之传统 CPU 快千倍以上，成本则可降至 1/10，目前已完成工程样片测试，预计今年一季度能够实现量产上市。此外，小鹏汽车自研智驾芯片流片成功，蔚来神玑 5nm 智驾芯片流片成功等。

SoC 需求分析内容

SoC 的需求分析是其设计开发的重要起始环节。在进行 SoC 设计之前，设计人员需要明确产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以此作为将来电路设计的依据。例如，在移动通信领域，SoC 需要满足智能手机和平板电脑对强大多媒体和通信能力的需求，这就要求其集成高性能的 CPU、GPU