温度相关

1，所谓降额，是手机端根据NTC反馈的温度数据，在某一温度时主动降额，是手机端的行为，充电器只会反馈NTC温度，接受手机降额的信息并执行。
2，RT4不会发热，他的温度来自于Q3和M3，所以RT4都放在Q3，M3旁边，或者背面。RT4的温度和NTC要尽量一致，这样才能根据NTC准确的控制单体的温度，但是NTC是协议IC对温度的读值，并不一定会和RT4实际的温度一致，不一致的时候就要找厂商调一下了。（RT5应该也不会发热，他的温度也是来自于Q1等，至于他和RT4都连接在线路中，至少是需要给IC检测RT4，RT5的温度，然后更新反馈NTC信息，再说RT4RT5线路都是小信号电流，怎么搞发热呢）。
3，OTP，一次侧和二次侧都有，为啥都有呢，我觉得吧，因为高压和低压输入的时候，一次侧和二次侧的温度不一致，高压的时候一次侧升温慢，低压的时候，一次侧升温快。高压的时候，当一次侧没到保护点，二次侧就很热了（可能没有一次侧热，但可能二次侧温度要求比一次侧低吧），所以就需要二次侧OTP保护，反过来，低压的时候，一次侧升温快，二次侧还没到OTP，一次侧就很热了，所以需要一次侧OTP保护。
4，NTC数据就是充电器反馈给手机的自己温度的信息，手机也是根据NTC来判断充电器的温度的，所以，NTC要和充电器上的每个元器件温度一一对应，每次试产测温度都要读NTC就是要确保NTC和单体器件温度还是对应关系，没有飘，比如原来NTC读数60的时候，器件温度达到额定值，降额点就设置在NTC=60。但是后面单体改动后，NTC读数60时，器件温度都超了或者还很低，那这时候，就需要调整降额点，或者调整NTC读值，来更准确的在合适的温度设置降额点。
5，由上可知，OTP和降额点是两码事，OTP是充电器自身的保护功能，确保不会过热损坏单体，降额点是手机端根据手机电量，充电器温度来动态调整充电功率。
6，对温度的管控，无非就是从减少发热和加快散热两方面努力。
7，研发的时候没有去测量电阻电容等的温度，只是测了一些比较关键的大的发热器件，但是并不代表其他器件就不用管了，其他器件，如电阻的温度也是会很高的，DQ会全面测试。