自动包装封袋工序PLC逻辑设计

一、 要求：每次封的是透明位置，切的也是透明位置。即要求每次封袋，图案完整

二、流程：

首次运行时：
1\光纤感应到透明区域，开始记录移动距离s1
2\s1等于一封和光纤之间的距离时，传送带停
3\进行一热封，开始记录移动距离s2
4\s2等于一封和切割距离之间。进行切割，则首次运行完成
正常启动：
D1，D2，D3,D4,D5
三、设计新思路：
1、光纤感应到一次，D1开始记录偏移，光纤再次碰到D2开始记录，如此循环到D10,然后再赋值D1。Di记录当时的位置
2、D1…D10，分别打标签位，有一封位，切割位，分别为L1,L2,L3
3、判断Di是否到达L1,L2,L3位置，到达，则停止转动，执行流程
4、Di到达位置L3之后，做完切割就立即清零

四、自动步骤
step1:准备ok：电机没转，气缸上升，不发热，切刀松开，打印在等待位置
step2:传送带转到光纤感应到透明位置，到达透明位置，转step3
step3:
一、光纤的移位
step1、自动状态下，等待光纤感应到透明区域，感应到透明区域转step2
step2、将数值记录给Di，然后i+1，转step3
step3、end。