Hzy_Share的博客

原创 信号带宽的定义

最常见的定义是，某一信号的带宽=0.35/Tr，Tr为该信号的上升时间。

原创 PCB过孔结构

在PCB换层时需要过孔，结构一般为圆柱体，上下为焊盘，在过孔当中，如果高度大于实际的信号层，多余的部分称为残桩，会影响信号完整性。

原创 ADS FEM 仿真设置

ADS FEM 仿真设置

原创 ADS Momentum 仿真设置

ADS Momentum 仿真设置

原创 信号完整性-串扰

在PCB走线中，原本两根不相干的信号，由于之间存在容性耦合和感性耦合，对产生“互相作用力”，称为串扰。尽量提高线间距，一般为常用的3W原则。串扰分为近端串扰和远端串扰。由于受到干扰，容易产生误判。

原创 SPICE模型和IBIS模型

输入/输出缓冲接口特性（Input/Output Buffer Interface Specification，IBIS），以文本形式定义芯片的I-V，V-T等相关信息，不涉及知识产权等内容，因此比较流行，由于采用查表方式，仿真时间也比SPICE模型要快。：是对芯片的实际物理结构进行描述，包含了芯片的具体特征和工艺有关的信息，大多数厂商不愿意提供芯片的SPICE模型。两者都是用于电路仿真的模型。

原创 趋肤效应介绍

趋肤效应是指，当频率越大，传输电流就越靠近传输导体的表面，会导致传输电阻增大，进而损耗增加。

原创 PCB信号传输速度

跟信号的上升时间、传输速度有关，很多信号完整性相关的书籍认为，信号传输过程中，例如信号从低变高，有一个逐渐充电的过程，类似下降沿往传输方向移动，称为信号的跨度，这个跨度等于信号传输速度乘以上升时间：S=V*Tr，当走线长度大于空间跨度时，认为是长走线。例如某个信号的上升时间是10ns，那么这个信号的空间跨度为 6in/s*10ns=60 in，如果PCB走线长度大于60in，那属于长走线，否则属于短走线。对于常用的FR4材料，走线的信号传输速度大约为 6 in/ns，in为英寸，1in等于2.54cm。

原创 S参数基本说明

一般来说，S参数有S11、S12，S21，S22。S11:也称为回波损耗，输入端反射功率/输入功率；S22:跟S11相反，指的是输出端的反射指标；S12，信道反向的插入损耗。S21:传说中的插入损耗；

原创 PCB损耗来源

辐射损耗：辐射损耗是由于微带线结构的半开路性质造成的电磁波辐射，一般比较小，可以忽略不计。介电损耗：介电损耗是由于电场通过介质时分子的交替极化和晶格碰撞造成的。信号经过PCB板会产生损耗，主要包括导体损耗，介电损耗和辐射损耗。导体损耗：导体损耗是由于电流流动过程中产生电阻损耗而发热。

原创 印制电路板叠层结构

芯板：CORE，可以理解成在半固化片的基础上上下两层都加了铜箔，但是通常为了增加强度，中间实际的材质跟半固化片不太一样。印制电路板的叠层是由铜箔、半固化片和芯板堆叠而成。半固化片：PP，具有粘性，是一种绝缘介质。铜箔，就是铜皮，是信号传输的载体，导电。

原创 相对介电常数

假设有两块平行的金属板放置在真空中，金属板之间的电容为1uF，如果将这两块金属板之间填充其他材料，此时若金属板之间的电容变为了4uF，那么这个材料的介电常数为4。要注意，这是是相对于真空来说的，除了真空称为介电常数，其他材料其实应该称为"相对"介电常数，只是很多人描述时省略了相对二字。介电常数，也称电容率。真空的介电常数为1。

原创 信号完整性—阻抗不匹配导致信号反射深度剖析

如果河道由宽变窄，在河流到达交界点的瞬间，由于后面窄河道无法承载这么大的水量，对于的河水就会发生"反激"，即反向流动，当然，这个反向流动仅仅是发生在瞬间，非稳态。如果河道由窄变宽，在河流到达交界点的瞬间，由于后面的河道太大，前面的窄河流暂时无法满足后面的需求，表现为后面的河道在"吸水"，原本前面窄的河道水位就会下降。假设传输线末端开路，在电荷到达传输线末端瞬间，由于"惯性"作用，将有等同于沿着末端传输的电流，反向往发射端传输，形成末端电压等于两倍输入电压的现象。反射系数🟰（Z后-Z前）/（Z后+Z前）

原创 PCB微带线和带状线

微带线：指的是PCB的表层走线。带状线：指的是PCB的内层走线。

原创 固态硬盘寿命影响因素

如下图：

原创 机械硬盘寿命影响因素

如下图，影响机械硬盘的寿命有很多因素：

原创 Speccpu2017 CPU性能测试

其中每一项又分为整形和浮点，跑完整个测试需要数个小时甚至数天。1、rate（吞吐量）2、speed（速率）

原创 旁路电容和去偶电容

把输入金浩的高频噪声作为滤除对象。把输出信号的干扰作为滤除对象。

原创 计算机CPU开机自检码

0xab Setup Input Wait0xa9 Start of Setup0x92 PCI Bus initialization is started0x92 PCI Bus initialization is started0x92 PCI Bus initialization is started0x92 PCI Bus initialization is started0x92 PCI Bus initialization is starte

原创 介电常数含义

导体周围的材料会增加导体之间的电容量，假设两块平行金属导体平板，放至在真空或者空气中，他们组成的电容量是1uF；而如果在两板之间填充某种绝缘材料，得到的电容将会大于1uF，具体的值跟填充的材料有关，如果填充FR4，电容会增至约4.5uF。在PCB印制电路板中，走线和平面层充满了绝缘填充介质，目前比较广泛的是一种称为FR4的环氧树脂玻璃纤维材料，介质会影响传输线的阻抗。这是一种固定的倍数比例增长，可以作为绝缘材料的一个特性参数，我们称为相对介电常数，相对是相对于真空（空气），通常也直接称为介电常数。

原创 Linux指令：lscpu

Core(s) per socket: # 每个CPU插槽核数/每颗物理CPU核数。CPU op-mode(s): # CPU 运行模式。CPU(s): # 逻辑CPU颗数。On-line CPU(s) list: # 在线CPU列表。CPU socket(s): # CPU插槽数。NUMA node(s): # NUMA节点。CPU family: # CPU系列。CPU MHz: # CPU主频。

原创 SPECCPU2017操作说明

引入编译时所需的环境变量和相关库文件。在软件的result文件夹查看结果。进入/spec2017，执行。

原创 锂电池基本知识与设计

之所以会有专卖的充电芯片，就是为了实现控制上述阶段，芯片监控充电电流，电压，甚至有温度监测、过压保护、短路保护等功能，从而更好的适应各种应用场景。4、恒压充电，也称CV充电，若以单节锂电池4.2V电压举例，恒压充电模式固定为4.2V，充电电流会逐渐减小；缺点：过度充电或者放电会产生不可逆的损伤，性能降低。优点：较高能量密度和较长使用寿命，放电率低，可进一步延长充电间隔时间。3、恒流充电，也称CC充电，此时充电电流较大，一般持续到接近满充电压；5、当充电电流小到某一个值时，充电结束。

原创 PCIE5.0损耗

原创 产品防护等级

以IP55为例IP代表防护，55级代表等级，第一个数字：防固体物质等级，（二）第二个数字：防液体物质等级，意思就是5级防尘和防水。至于X及代表无的意思，比如IPX7，就仅代表7级防水。

原创 PCB板材参数

TG：玻璃化温度，当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态转变为橡胶态，此时的温度点称为该板的玻璃化温度（TG），tgshi基材保持刚性的最高温度。DK：介电常数，通常表达某种材料存储电能能力的大小，值越小，存储电能能力越小，传输速度越快。TD：热分解温度，衡量板材耐热性的一个重要指标。DF：介质损耗，介质损耗越小，信号损耗也越小。

原创 MTBF-平均故障时间

假设一款硬盘MTBF高达250小时，约285年，并不是说这个硬盘能够工作285年不出故障，由MTBF=1/λ可知，λ=1/MTBF=1/285年，即该硬盘的平均年故障率约为0.3%，一年内，平均一千块硬盘有3块硬盘会出故障。

原创 CPU,内存和硬盘之间的关系

4、使用固态硬盘，NVMe型，此类型硬盘传输速度较SATA接口的快，设置虚拟内存在固态硬盘；计算机三大件：CPU，内存，硬盘，从运算速度来看，CPU>内存>固态硬盘>机械硬盘。（软件运行时需要从硬盘加载到内存进行运算，CPU对接内存）2、释放C盘空间，因为系统需要C盘空间当作虚拟内存；1、SSD下电状态已经存储了数据，不超过三个月。5、进行磁盘碎片整理（机械硬盘才需要碎片整理）内存的容量和速度决定软件运行时是否卡顿。硬盘的速度决定软件加载的时间。2、机械硬盘建议不超过六个月。

原创 OrCAD Capture 元件位号Part Reference有下划线

OrCAD Capture 元件位号Part Reference有下划线

原创 一文说清DC-DC BUCK电路（非常详细）

一文说清DC-DC BUCK电路（非常详细）

原创 LTspice 仿真电容阻抗特性曲线

LTspice 仿真电容阻抗特性曲线

原创 电路仿真软件LTspice 使用教程

电路仿真软件LTspice 使用教程

原创 LDO基本知识

LDO基本知识

原创 厚膜片式固定贴片电阻额定电压

常规厚膜片式固定贴片电阻

原创 N MOS和 P MOS 的区别

N MOS和 P MOS 的区别

原创 HDMI接口说明

HDMI接口说明

原创 差分信号知识点

差分信号知识点

原创 DC-DC 自举电容

DC-DC 自举电容

原创 ESPI协议信号

ESPI，增强型串行外设接口，是为了替代LPC而设计，工作频率可达66M，1.8V电压。信号定义：CLK,DATA,CS,ALERT,RESET。ESPI_RESET:复位信号，主机发出，从机接收。ESPI_CS:片选信号，主机发出，通讯时拉低。ESPI_ALERT0:从机发给主机的警告信号。ESPI_CLK:时钟由主机发出，从机接收。ESPI_0/1/2/3:数据引脚，双向通讯。实测图，上方为CLK，下方为CS。

原创 基于国产飞腾、Intel X86等CPU主板设计与调试入门指导

基于国产飞腾、Intel X86等CPU主板设计与调试入门指导