SECS通讯资料大全 配方处理 recipe上传下载 S7Fx和S7F3、S7F5

本文介绍了SECS/GEM系统中ProcessRecipeManagement,即工艺配方管理,通过ProcessProgram(流程程序)在设备和主机间的交互进行,如PPID(ProcessRecipeID)。金南瓜SECS作为全自动智能设备的理想选择,其PLCSECS/GEM具有强大的性能和适应性,支持灵活部署。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在SECS/GEM里面,recipe配方称为Process Recipe Management

Process Recipe Management — 设备处理规范(如配方)必须通过设备和主机系统之间的交互进行管理。

PPID也就是Process Recipe ID的意思

配方是怎么交互和处理呢

COMMENTS HOST EQUIPMENT COMMENTS
[IF] Process program is multiblock
[THEN]
<--S7,F1 Process Program Load Inquire
Process Program Load Grant S7,F2-->
[END_IF]
<--S7,F23 Formatted Process Program Send
Formatted Process Program
Acknowledge S7,F24-->

目的——工艺配方管理提供了一种传递工艺规范和共享主机和设备之间这些规范的管理。

流程程序——有关如何实施流程程序的详细信息

更多资料查看 www.semisecs.com 或

中国区SECS/GEM网站www.secsgem.cn

金南瓜SECS是最适应于全自动智能设备的选择。PLC SECS/GEM具有怪兽级的强劲性能,全面升级的高适应性,易用友好的SECS工具,利于快速开发部署。

    金南瓜SECS兼容运行在独自工控机,或与设备软件集成在一台工控机,让用户灵活应对各种使用场景。

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### 回答1: 半导体通讯协议是为半导体生产而设计的应用层通讯协议,它为多个半导体设备提供了统一的通讯接口,从而实现了设备间的通讯互联。SECS-I(SEMI Equipment Communications Standard 1)和SECS-II(SEMI Equipment Communications Standard 2)是其中最为常用的两种协议。 SECS-I是一种基于二进制的协议,数据传输速度较慢,主要应用于较简单的半导体生产设备和IC卡生产设备等。它是面向字节的协议,提供了设备状态变化通知、命令接受、执行结果返回等功能。 SECS-II则是在SECS-I基础上做出的升级,是一种基于消息段的协议,数据传输速度更快,支持Java和C++编程语言。它不仅提供了SECS-I所有的功能,还可以支持更多的应用,如运行时修改协议、自动重连等。 HSMS(High Speed Message Service)是一种高速数据传输的协议,使用独特的三层模型。它使用TCP/IP层传输数据,传输速度远高于SECS-I和SECS-II。 GEM(Generic Equipment Model)是SEMI标准制定的设备模型,它提供了一种公共的数据操作接口,用于与设备交互。它不仅提供了设备的基本信息,还具有完整的运行数据和状态信息。 SECS协议资料包括为用户提供的收发消息解析器、SEMI协议文献、SEMI协议使用说明等。这些资料可以为用户提供完整的协议使用指南,利用这些资料可以更好地理解和操作SECS协议。 ### 回答2: 半导体设备制造通讯协议SECS(Semiconductor Equipment Communications Standard)是一种用于在半导体设备之间进行通讯的标准化协议。其最初的版本SECS-I是于1987年提出的,用于支持简单的消息传输和无异常数据传输。后来,为了提高数据传输带宽和可靠性,SEMI又推出了SECS-II版本。SECS-II在SECS-I的基础上增加了更多的报文传输方式和报文格式,同时引入了多线程、消息重发和超时管理机制,支持了更为复杂和高速的通讯。 HSMS(High Speed Message Service)是一种基于TCP/IP协议的SEMI标准通讯协议,相比于SECS-II更为高速,需要更低的通讯延迟。HSMS和SECS-II一样,具有可靠性、扩展性、兼容性和互操作性,可用于半导体制造设备之间的通讯GEM(Generic Equipment Model)是SEMI制定的一种标准通讯协议,用于在半导体制造设备和自动化系统之间实现消息互通和控制。GEM基于SECS-II和HSMS通讯协议,实现了制造系统和制造设备之间的互操作性,可以通过它实现诸如数据收集、报警、设备控制、远程诊断等功能操作。 SECS协议资料包括了SEMI组织发布的各类规范和标准、数据手册、报文协议说明和范例、通讯模拟工具等。这些资料将有助于半导体设备厂商、系统集成商、应用开发者和维护人员理解和应用SECS及其衍生协议,从而提高设备通讯的效率和可靠性。 ### 回答3: 半导体通讯协议SECS(SEMI Equipment Communications Standard)是一种用于半导体制造设备之间通信的标准协议。其中,SECS-I和SECS-II分别是SECS的两个版本。 SECS-I是原始版本,也是较简单的版本。它采用Synchronous Link Control(SLC)协议,以半双工方式传输数据。每次只能有一台设备发送数据,另一台设备则必须等待。由于其简单性和易用性,SECS-I广泛应用在晶圆切割机、半导体封装机等设备通信中。 SECS-II是更新版本,也是当前广泛使用的版本。它使用TCP/IP协议进行通信,支持双向数据传输,实现了高速、高效的数据传输。SECS-II还拥有更丰富的功能和更灵活的扩展性,能够满足不同设备之间复杂的通信需求。因此,SECS-II被广泛应用于半导体生产的各个环节,如控制制造设备、数据收集和分析等。 HSMS(High-Speed SECS Message Services)是一种基于SECS-II的通讯协议。它利用TCP/IP协议实现高速的数据传输,从而提高生产效率。HSMS支持多个连接,能够实现多设备同时与工控机通信,满足大规模制造的需要。 GEM(Generic Equipment Model)是SECS协议的一种扩展,它定义了半导体设备与上层系统之间的通信接口。GEM将设备抽象成状态机,提供了一组标准的状态变化模型和可重用的状态模板,从而简化了设备开发和系统集成的工作。GEM的应用范围广泛,例如,它可以用于管理半导体生产线的批处理和工艺路线。

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