让AI计算无处不在，华为干了一件大事

如何在更高的层次、更大的范围，让AI为人类带来更加美好的未来，如何让AI触手可及，这正是AI领导者、先行者华为规划和思考的问题。

 

智慧城市、智慧交通、智慧医疗、智慧建筑……AI技术正在缔造人类梦寐以求的美好未来。

尤其是此次新冠疫情中，CT影像诊断、无人服务车、红外体温检测等AI服务为守护人类健康做出了很大贡献。

如在意大利，华为携手AGS和依图医疗，推出AI辅助CT影像诊断新冠肺炎，医生获取精准医疗影像诊断报告的速度大大加快，将其从繁重的工作中解脱了出来。

如今，在“新基建”战略风口下，AI已成为一种新型基础能源，通过与应用的结合使能千行百业，是数字化向智能化转型的新动能。

但在此之前，需要认识到的是，我们还有几大鸿沟需要跨越：从AI算法到产品化应用实际还有很远；AI训练和推理设备独立，业务流程分割；场景多样，设备各异，AI融入实际应用门槛高等。

立足当下、面向未来，如何在更高的层次、更大的范围，让AI为人类带来更加美好的未来，如何让AI触手可及，这正是AI领导者、先行者华为规划和思考的问题。

 

1、华为在AI时代的第二个「组合王炸」

 

未来是端边云协同的AI时代。

万物互联和智能，这是当前华为以端边云协同计算为基础的AI的第一个“组合王炸”：5G+AI+云。

在今年7月初“2020创新数据基础设施峰会”上，华为公司高级副总裁、云与计算BG总裁侯金龙曾提到：

新基建的核心就是信息网络，而信息网络中的核心又是5G+AI+云的组合，即5G是“信息的高速公路”，云和AI是“发动机”。

在此背景下，华为充分发挥自身5G+AI+云综合优势，并加速全场景行业应用落地，高效打通数字世界和物理世界的边界。

在8月10日举办的华为HAI 2020大会暨昇腾AI新品全球发布会上，华为更是重磅发布了昇腾AI全栈平台。

 

即包含异构计算架构CANN 3.0、全流程开发工具链MindStudio、应用使能MindX等，覆盖从基础软件到应用使能等全栈软件平台。

 

 

硬件是AI基础，软件是AI的未来。在摩尔定律放缓的当下，单纯靠工艺制程来提升硬件性能变得越来越难，软件才是发挥硬件性能的核心，在软硬件结合的过程中，软件正发挥着越来越重要的作用。

华为昇腾计算业务总裁许映童在大会上强调了本次发布产品的目标：“极简易用，让AI计算无处不在；极致性能，让AI计算触手可及”。

用软件释放澎湃AI算力，华为此次带来的昇腾AI全栈平台，是其在AI时代的第二个“组合王炸”。

从此，集齐了两个“组合王炸”的华为，犹如打通了AI产业发展的任督二脉，将加速释放产业新势能。

 

2、最「硬核」的软件使能

 

落子无悔，掷地有声。剖析昇腾AI全栈平台，可以看出华为的初心是把复杂留给自己，把简单留给伙伴。

据介绍，统一异构计算架构CANN 3.0，经过3年的迭代，做到了端边云全场景协同、AscendCL（昇腾统一编程接口）使能高效开发、释放硬件澎湃算力三大创新实践。

在使能全场景AI开发方面，CANN 3.0支持手机、摄像头等10+设备形态，EMUI、Android等14+操作系统和MindSpore、PyTorch等多种AI框架。

AscendCL使能开发方面，CANN3.0基于统一API适配全系列硬件、软硬件解耦、后向兼容三大特点打造了四大开放性设计：Plugin适配，支持第三方框架；图融合接口开放，支持自定义算子融合；Ascend-IR接口开放，支持自定义模型；预置算子库源码开放。

针对不同阶段的开发者，CANN 3.0提供两种算子开发方式，实现超高效率和超强性能。其中，基于TBE-DSL算子开发体系，可让算子开发时间较业界降低70%。对于高级开发者提供了TBE-TIK开发方式，可实现指令级编程和调优能力，开发者需熟悉指令集和指令流水、手工精准控制数据搬运及切分，基于TBE-TIK的开发可覆盖全部算子，充分发挥芯片的性能。

可以说，CANN是释放硬件算力的核心，硬件的实际性能与标称性能间有较大的差距，CANN提供的亲和昇腾的图编译等技术可大大提高硬件实际性能。整图下沉执行，充分发挥昇腾芯片算力，提升图优化的效率；自动图拆分与融合，大幅减少计算时间；数据Pipeline智能优化，极大提升数据资源处理效率。与此同时，CANN提供的高性能的算子库也支撑了高效的运行性能。

基于高度适配的软硬件组合，搭载CANN 3.0的华为Atlas硬件在主流推理和训练模型的性能实现了业界领先：在主流推理场景中，华为实测性能约为业界的1.45倍；在高清视频场景中，华为Atlas 300I可同时处理80路1080p、25FPS的高清视频，是业界同时处理路数的2倍。

除异构计算架构CANN 3.0，AI算子开发方面，为助力开发者高效开发，华为还带来了昇腾全流程开发工具链 MindStudio 2.0。

MindStudio 2.0使用便捷，开发者从算子、模型到应用开发一套工具全部搞定，无需在不同工具上完成，大大降低开发门槛。

同时，MindStudio 2.0支持业界主流开发框架，可以一键式完成自动化环境准备部署，即装即用，可视化模型开发和智能调优提升了算子开发效率，以往需要1个月开发的算子现在仅仅需要3天就可以搞定。

通过这一套工具开发者可以高效完成端到端全场景开发，一键式批量部署和远程自动化运维，让开发者开发体验更好、开发效率更高。

此外，MindSpore是华为发布的一款支持端边云全场景AI计算框架，旨在为数据科学家和算法工程师提供设计友好、运行高效的开发体验，提供昇腾AI处理器原生支持及软硬件协同优化。

应用使能方面，为让AI应用开发更加简单，高效使能行业应用，MindX提供了MindX DL深度学习平台，MindX Edge智能边缘平台，以及优选模型库ModelZoo和行业SDK。

在事关跨越AI行业落地鸿沟的行业SDK方面，华为基于对制造行业的深入理解，发布针对制造行业第一个SDK：mxManufacture。

mxManufacture将为制造行业提供AI应用开发套件，包含端到端（训练+推理+业务流+工具）全流程。

这对于AI能力不高的制造企业来说，可以说开发简单，部署简单运维也简单，且精度高、速度快、高性能，可以快速上线工业质检业务。

同时，算法与行业知识相结合，从AI训练中心到AI推理中心，做到边云协同，匹配业务全流程开发和部署，使其具有工业属性。

可以看到，通过足够硬核的软件使能，华为昇腾AI全栈平台大大降低了AI应用的开发门槛，让AI开发从未如此简单。

3、从智造华为，到赋能千行百

 

AI如何在制造业发挥规模效应，急需标杆应用场景，提供可参考的全流程解决方案，赋能是关键。

其实，AI已在华为工厂实现工位级、线体级、车间级的规模应用，覆盖80+产线和服务器、5G、终端等产品。

以松山湖制造中心为例，“Atlas”智能制造“Atlas”正在进行。华为在此率先应用了机器视觉智能质检，将AI加速卡Atlas 300I与工控机结合在了一起，打造出了机器视觉智能质检。

从成效上来看，在完成标签缺陷检测、螺钉缺失等已实现“秒级检测”，将质检准确率由之前的传统机器视觉质检的90%提升至99.9%，质检人员效率提升3倍。

 

同时，为了给ISV和开发者提供开放易用的开发和运行环境和基础服务，实现行业客户、合作伙伴、ISV和开发的三方共赢，一起做大昇腾计算“产业蛋糕”。

如第四范式总裁裴沵思在此次HAI现场，分享了华为、第四范式联合打造自主知识产权的软硬一体全栈AI平台。解读AI极致算力优势的最佳实践。

工商银行与华为基于“工银智慧大脑”进行联合创新，为金融业提供高维、低延时、大规模、高密度的计算能力，为金融业提供高维、低延时、大规模、高密度的计算能力。

值得一提的是，此次华为HAI 2020大会线上直播就使用了基于Atlas人工智能解决方案的讯飞听见即时翻译系统。

在端边云协同的AI时代，人工智能将给交通、物流、教育、医疗、金融等不同行业带来深刻变革。

机构预测，2025年世界人工智能市场规模将超过6万亿美元，年复合增长率达30%。另有测算显示，人工智能对我国GDP的拉动效应将超过1个百分点。

中国工程院院士邬贺铨表示，根据中国《新一代人工智能发展规划》，到2030年，人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。

但AI技术的发展和应用不是一蹴而就的，而华为在软件技术上的厚积薄发让我们看到了无限可能性。

 

未来已来，浪潮已起。在AI计算爆发性增长的时代，华为不断发力并完善AI基础软件的布局，并践行“硬件开放，软件开源，使能合作伙伴”的策略，这让我们对AI的美好未来从此有了更多期待。