高速PCB布线经验分享,四层PCB设计要要注意哪些

本文分享了高速PCB布线的经验,强调了四层PCB设计中电源、地线处理的重要性。建议电源、地线间加去耦电容,加宽地线,采用大面积铺铜,并详细介绍了数模混合电路的共地处理方法。此外,还提到了载流设计、热焊盘设计、栅格化布线法以及布线检查的要点。
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PCB布局完成后,紧接着就要完成CB的布线了。PCB布线有单面布线,双面布线和多层布线,布线方式分为自动布线和交互式布线,在自动布线中,我们可用交互式预先对要求比较严格的线进行布线。

输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时加地线隔离,相邻层走线最好相互垂直,平行容易产生寄生耦合。如下图中第三层和第四层线垂直布线。

电源、地线处理

**四层电路板布线方法:一般而言,四层电路板可分为顶、底和两个中间。顶和底走信号线, 中间首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源如VCC和地如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域 (主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC了) 的范围(注意同一个PLANE中不同网络表尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块, 且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题)。这时该区域上的过孔自动与该对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
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