PCB四层板布线规则有哪些?

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PCB分为单层板和多层板,四层板是用得比较多的多层板。那么,PCB四层板布线规则有哪些?

1、 3点以上连线在设计时,有规则的让线依次通过各点,便于后期测试,线长应尽量缩短。

2、 引脚周边避免布线,特别注意集成电路引脚之间和周围减少布线设计。

3、 相邻层最好不要平行布线,理论上是只要线平行就会有干扰。

4、 尽量减少弯曲布线,避免产生电磁辐射。

5、 多逻辑电路在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。

6、 尽量让铺地多段线连接起来,增大接地面积。线与线之间应保持整齐。

7、 在布线初期,应预留后期元件排放均匀的空间位置,以便后期元器件的安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,避免被遮挡。

8、 元器件摆放安装应从空间感考虑,SMT元件有正负极应在封装和最后标明。

9、 目前印制线路板可作4—5mil的布线,但通常做6mil线宽、8mil线距、12/20mil焊盘。布线时应考虑灌入电流等多重因素的影响。

10、功能块元件尽量放在一起,便于后期的检查。特别提醒:斑马条等LCD附近元件不能靠太近。

11、过孔要涂绿油。

12、电池底座下最好不要放置焊盘、过孔等,保证多次使用的牢固程度。

13、布线完成后要仔细检查每一个连线是否真的连接上(可用点亮法)。

14、振荡电路元件尽量靠近IC芯片,尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。

以上就是PCB四层板的布线规则,你都了解了吗?

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**四层电路板布线方法:一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域 (主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC了) 的范围(注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块, 且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题)。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
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