如何合理规划PCB叠层

目录

引言

6层板叠层设计方案

8层板叠层设计方案

10层板叠层设计方案

12层板叠层设计方案

总结

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引言

        PCB叠层是决定电子产品EMC性能的关键设计元素，合理的叠层布局，可以使PCB的差模和共模辐射最小化，反之，会放大这些辐射的干扰。

        通常会从以下的因素对PCB的叠层设计进行考虑：

        1. 高速信号的数量；

        2. PCB的成本控制；

        3. 时钟频率；

        4. 产品的EMC发射等级要求；

        5. PCB是否有金属屏蔽壳体。

        对于上述因素的综合考虑，依赖于设计者或者团队的EMC工程专业知识，一个具备专业知识的团队，设计出的四层电路板往往会比非专业团队设计出的六层电路板在性能方面更加令人满意，因此，具备一定的专业知识背景，对PCB叠层设计工作大有裨益。

        由于目前的CPU、SoC或者GPU设计日益复杂，单层、双层甚至四层板，已经远远不能满足高性能产品的设计需求，因此，本文以六层板作为出发点，详细讨论如何进行合理的PCB叠层规划。

        当使用多层板时，需要明确以下六个设计目标：

        1. 信号层应该总是与参考平面相邻；

        2. 信号层应该与相邻参考平面紧密耦合；

        3. 电源与接地平面应该紧密耦合；

        4. 关键的高速信号应该布线在两个平面之间，以起到屏蔽和抑制辐射的效果；

        5. 参考平面应该为接地面，可以有效降低参考平面的接地阻抗，减小共模辐射；

        6. 当需要进行信号布线换层时，应该被限制在参考同一平面。

        绝大部分PCB的叠层设计不能同时满足上述六个目标，往往需要折衷，但不论如何，目标1和2必须达成，其余目标，可依据PCB的层数逐步满足，请牢记这6个目标，它们非常重要。

6层板叠层设计方案

        从EMC的观点出发，六层板比四层板更为受欢迎，因为设计中，可以很容易地通过将高频信号设置在平面间进行辐射屏蔽，但不是所有的布线规划都可以达到这样的效果，如下图所示，就是一个不推荐应用的六层板叠层，它的问题在于：信号靠近表层，平面不能为其提供屏蔽，并且有两个信号层不能与平面相邻，这样就导致了高频信号只能布局在第2和第5层，而第1和第6层只能布局低频或者不太重要的信号线。

        因此，这种结构只能满足目标3。

        如果可以对表层进行改进：在第2和第5层有高频信号布线的区域，保证其正上方和正下方的第1和6层区域以铜皮填充并通孔充分接地ÿ