最近由于项目的推进,产品的研发阶段也接近了尾声,所以着手量产的相关事宜,我们产品的MCU使用的是SPC560P50L3,512k的cflash,分为8个blocks,4 x 16k的dflash。
我们产线使用的位NXP的cyclone universal,其支持所有的NXP(飞思卡尔)8位,16位及32位的芯片。我们之前使用该设备对s128xs128的产品进行烧录,现在想使用它对新产品进行生产。简单的说实现离线烧写可以分为两大步骤,首先将程序导入到设备中,然后将设备中的程序烧录到MCU中。
将软件程序导入到设备中。通常产品的软件由代码和参数,可能这么说并不是很严谨,我暂且这么理解。无疑我们的代码要放到MCU的codeflash中,这里我将参数放到了EEPROM中进行存储,操作系统每次上电后,会从EE中读取所有的参数到RAM中运行。SPC560P50L3并没有真正意义上的EEPROM,其实通过64k的dataflash模拟EEPROM实现的。所以在导入cyclone的时候,要把code和parameter都导入。
软件开发所用的IDE在编译之后会生成一些文件,如*.mot或者.s19又或者glo、hex等等。我使用的是SPC5Studio,在编译之后的工程目录下会有一个build的文件夹,如图: