半导体测试行业的相关术语

1. ATE = Automatic Test Equipment. 是自动化测试设的缩写，于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。

2. DUT = Device Under Test. 待测设备，半导体行业一般是电子元器件/芯片。

3. PIB = Prober Interface Board. 探针接口板：介于测试机探针台和半导体晶圆或芯片之间。是载板的一种，主要用于在半导体器件封装前的测量，与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。

4. DIB = Device Interface Board：设备接口板：介于测试机和设备之间

5. PDP = Prober docking plate，探针台对接板

6. Handler是什么？IC Handler的用法：

Handler = IC pick up and place handler。自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器。必须与测试机相连接对接后（docking）及接上对接板（interface board）才能进行测试，动作过程为分选机的手臂将DUT放入socket，此时contact chuck下压，使DUT的脚正确与socket接触后，送出start讯号，透过interface tester，测试完后，tester送回binning及EOT讯号，handler做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同，handler提供不同的模具。

7. Manipulator: 半导体测试行业的manipulator一般指的是Test head manipulator, 测试机机械手/测试机支架, 也叫测试头机械手/测试头支架，搬运测试头，方便测试头与探针台（Prober）对接/取消对接或调整测试头。

8. Prober = 探针台，通常指晶圆探针台，中测中用于晶圆测试的机器。

在电气测试中，来自测量仪器或测试机的测试信号会通过探针或探针卡传输到晶片上的各个设备，然后从设备返回信号。 晶圆探针台用于处理晶圆，使其在设备上的指定位置接触。 在半导体开发中，晶圆探测器主要用于评估原型IC的特性，可靠性评估和缺陷分析。

9. Pogo Tower， 也叫Prober Tower，中文探针塔，探针塔是机械上精确排列的弹簧触点，顶部和底部，中间有可控的阻抗连接。由于塔的机械和电子特性是众所周知的，测试系统可以补偿插入损耗和信号。

10. Docking是什么？Docking一般是指ATE测试设备中与Prober（探针台）界面连接的那块板的对接方式。 

     Direct docking= 直接对接，这是一种不需要探针塔的接口对接方案，与传统系统对接方案对比，直接对接的特点如下：

      ► Direct Docking System 直接对接系统

• 接口组件仅连接到测试头
• 测试头与探针台的连接位于外部

     ► Conventional System 传统系统

• 接口组件位于探针头板内
• 将测试头连接到接口处的探针台上

11. PCB = Printed Circuit Board, (印制电路板)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

12. PC = Probe Card: 探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡的使用原理是将探针卡上的探针与芯片上的焊垫（Pad）或凸块（bump）直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化测量晶圆。它对前期测试的开发及后期量产测试的良率报证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。

13. Wafer = 晶圆。也被称为基片，由纯硅（Si）构成，一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

14. Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封装的全功能芯片，一个晶圆由许多晶粒组成，这些晶粒在在切割过程中被分离出来。

15. Chip – 芯片，集成电路（IC）基本上是一种电子电路，它将许多不同的设备集成到一块硅片上。它也经常被称为微芯片或简单的芯片。一般来说，芯片这个词指的是一块很小很薄的材料，有时是从一块较大的材料上掰下来的。当芯片还没有封装时，我们称它为裸片。所以，大多数集成电路都是在很薄（厚度小于1毫米）的硅片上以裸片的形式生产的。