赛迪顾问预测,全球移动终端3D Sensing模组市场的市场规模将从2017年的15亿美元成长到2020年的140亿美元,未来三年的年复合成长率将达到209%;
到2025年3D Sensing、IR CIS相关供应链市场规模年复合成长率将达24%
什么是3D sensing摄像头
到底什么是3D Sensing摄像头呢?它和之前的2D摄像头有什么区别呢?3D Sensing包括哪几种技术方案呢?以及目前3D Sensing产业链接是怎样的,涉及到哪些公司呢?下来带你了解所有!
普通的2D摄像头只能够将你所看到的以平面图片的方式呈现出来。
3D Sensing摄像头不同,它是由多个摄像头+深度传感器组成的,因此它可以通过解读三维的位置及尺寸信息,来实现实时的三维信息采集,从而为消费电子终端加上了物体感知功能,引入多个“痛点型应用场景”。
3D Sensing摄像头不仅在色彩和分辨率上比2D摄像头有所提升,更是在图像上以动态的呈现方式展现给我们一个更为立体的图片。并且2D摄像头无论在观测距离、效果,还是抗干扰性及夜视都不及3D Sensing摄像头。
三大应用 场景
场景 1-人脸识别元年来临。采用红外线的 3D 人脸识别解决了环境光 照影响 ,3D 摄像头技术进行拍摄时采集得到人脸图像深度信息,能 够获取更多的特征信息在传统人脸识别技 术基础上大幅提升识别准确 率。
• 场景 2-手势识别:手势识别的关键便在于 3D 摄像头(或称 3D 感知) 技术。下一个十年人机交互方式将主动捕捉用户手势动作并进行识别 处理。
• 场景 3-三维重构基础技术,AR/VR 领域将大放异彩。AR/VR 设备采用 3D 摄像头技术 :1、获得周围环境图像的 RBG 数据与深度数据,进行 三维重建;2、 实现手势识别、动作捕捉等人机交互方式。
目前,3D Sensing有3种主流方案
分别是结构光方案、TOF方案以及双目立体成像方案:
结构光 “结构光”指一些具有特定模式的光,其模式图案可以是点、线、面等。 结构光 3D 成像的原理是首先将结构光投射至物体表面,再使用摄像机 接收该物体表面反射的结构光图案,由于接收图案必会因物体的立体型 状而发生变形,故可以试图通过该图案在摄像机上的位置和形变程度来 计算物体表面的空间信息。
ToF(飞行时间法) TOF 技术是发射一束经过相位调制的红外激光到被测物体,当红外激光 被反射回摄像头,会因为光飞行时间的延迟,导致相位跟发射时的相位 有微小的变化,通过计算相位的变化,就可以计算出被测物体到摄像头 之间的距离。
双目立体视觉 所谓双目立体成像就是利用两个摄像头捕捉的图像之前的视场角度差, 来计算出被测物体到摄像头的距离,当视场角越大说明距离越近,反之 则越远。</