pcb 受潮_带你看清PCB生产工艺流程

开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

流程：(蓝油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板(并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

测试

目的：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

终检

目的：通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

另一种方式图文详解PCB工艺流程

1、开料(CUT)

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念： (1)UNIT： UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。 (2)SET： SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。 也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。 (3)PANEL： PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

2、内层干膜(INNER DRY FILM)

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。 在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。 所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。 内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。 这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。 曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。 然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。 再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。 其整个工艺流程如下图。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。 因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。 线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。 所以电路设计时的安全间距(包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等)，都必须考虑生产时的安全间距。

(1)前处理：磨板

磨板的主要作用： 基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。 去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

(2)贴膜 将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

(3)曝光 将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

底片实物图

(4)显影 利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

(5)蚀刻

未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。 (6)退膜 将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

3、棕化 目的： 是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。 流程原理： 通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

4、层压 层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。 这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。 实际操作时将铜箔，粘结片(半固化片)，内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。 因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。 因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。 另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。 为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。 5、钻孔 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

传说中的钻刀

6、沉铜板镀

(1)、沉铜 也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

(2)、板镀 使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

7、外层干膜

和内层干膜的流程一样。

        8、外层图形电镀 、SES

将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。 并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。 9、阻焊 阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路

10、丝印字符

将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

11、表面处理 裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。 常见的表面处理： 喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。 12、成型 将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

13、电测 模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。

14、终检、抽测、包装 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。 将合格品包装成捆，易于存储，运送。

总结：PCB制作工艺过程PCB的制作非常复杂，再以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

PCB网板制作方法

方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。

工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网

各工段的方法及作用

脱脂：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜。

烘干：干燥水分，位避免网布因温度过高而使张力变化，其温度应控制在40～45℃。

感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀，放置8小时以后再用。

涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上，按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜，涂膜次数可根据实际情况而定。

涂膜时首先应涂刮刀面，目的是先将网纱间地空隙补满，避免气泡产生，接下来才涂布印刷面(与PCB接触的一面)，目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um，故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。

说明：

A.正确的涂膜刮刀面、印刷面厚度适宜，符合要求。

B.薄的涂膜(印刷面)缺点：耐用性差。

C.刮刀面涂膜太厚缺点：因刮刀面感光浆太厚，使感光不均，显影时水冲洗后，表面粗糙油墨灌入膜层，使膜层脱落，导致网版寿命减短。

D.刮刀面涂膜太薄缺點：耐用性差。

烘干：使感光浆干燥均匀，避免感光浆外干内湿，温度过高会让外面感光浆先干而里面未干，而使网版寿命减短，其温度应保持在40"45℃，时间10分钟左右，根据不同的膜厚适当调整烘干时间。

曝光：适当的曝光可使感光浆感光聚合，通过底版显影出清晰的图像。

影响网版质量的因素：

A.正确的曝光能量

B.曝光及的抽真空度

C.曝光机玻璃的清洁

一般曝光能量用曝光时间来调节，制作中应根据网版目数、膜厚采用分级曝光法通过使用曝光测算片来测定各类网版的正确曝光时间。

测算片使用方法：

①以预先估测的曝光时间再加一倍的时间进行曝光，以正常方式显影，显影后选出效果最好的，即最清晰的图像范围中的一个，再以实际曝光时间乘以所选图像上所标系数，即为较佳曝光时间。

测算片上共有5个系数，即：1.0、0.7、0.5、0.33、0.25，各系数分别对应一个圆靶图形及网点。

②如系数1.0看起来是最佳系数，则要以刚才的曝光时间再加一倍，重新制版曝光测试。

③如如系数0.25看起来是最佳系数，则要以刚才的曝光时间减少一半，重新制版曝光测试。

④如连续几个系数都满足，则晒网点图案时采用上限较小的系数，即曝光时间偏短一些，晒一般较粗线条时采用下限较高的系数，即曝光时间偏长一些。

⑤如连续几个系数都满足则根据所晒制网版的类型，选择比较圆靶最细线路或网点的清晰度选择最佳系数。

此外，底片的密贴，曝光机的玻璃清洁，抽真空度都对晒版质量有重要的影响。

显影：利用感光浆水溶性的特点，利用水将未曝光的感光浆冲洗掉，显影的方式对精细网版有很大影响，显影前必须喷水使感光浆先行吸水溶涨，静置1"2分钟，再用高压水枪呈扇形来回显影，直至图像完全清晰为止。

注：高压水洗不能离网版太近，一般0.8"1m，否则压力太大使线条易产生锯齿，严重时部分网点被冲掉.

烘干：将网版上水分干燥，温度不可过高，否则会产生网版张力变化，一般为40"45℃。

修版、检查：对针孔及部分NPTH孔处加以修补和检查。

最后曝光：进一步提高感光浆与网纱的附着力，增加使用寿命。

封网：用封网浆将网版空余部分填满，以免印刷时漏油墨。