在潮湿实验中，电源产品耐压测试时电流逐渐增大并导致击穿，PCB板上出现发白痕迹，阻焊层与PCB分离。潮湿可能导致绝缘性能下降，尤其是在初次级间距小的位置，如光耦引脚间。PCB材质、助焊剂及可能存在的分层问题也会影响绝缘。90%湿度下120小时后，确认PCB板材的绝缘性能下降，容易引发不良现象。
文章参考：http://bbs.21dianyuan.com/thread-241819-1-1.html
笔者进行产品做潮湿实验时，拿出来做耐压测试，在耐压时看到电流在在逐渐增加，超过实验指标：
通过查找网路发现有类似的现象：温度40度相对湿度93%下放置120小时，拿出电源产品进行耐压测试。在打耐压时会看到电流逐渐增加，当达到一定电流时击穿，这时在PCB板上的放电部位会出现一种发白且放电的痕迹，仔细观察发现是绿色的阻焊层从PCB板材上起来了。
通常我们规避耐压实验采取的首要办法时增加BD之间的绝缘距离，但是随着潮气的聚集潮湿条件下绝缘降低。
由于实验不完整，并且没有办法模拟，笔者摘录相似产品的现象
1、在潮湿试验后出现，放电是在初次级间距较小的地方发生，如光耦的初次级引脚间等，从不良品上看是从阻焊层下开始放电，慢慢加剧，最后击穿。这个过程中因放电发热会引起阻 焊层与PCB分离。我想是不是因潮汽重引起的，一般的不良现象都是类似的。
2、PCB材质，助焊剂都会引起这个问题
3、现进行了一些检查，发现了更多的疑点：在起泡放电的地方，把上面起来的层去掉，发现PCB板内部也有放电烧
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