文章参考:http://bbs.21dianyuan.com/thread-241819-1-1.html
笔者进行产品做潮湿实验时,拿出来做耐压测试,在耐压时看到电流在在逐渐增加,超过实验指标:
通过查找网路发现有类似的现象:温度40度相对湿度93%下放置120小时,拿出电源产品进行耐压测试。在打耐压时会看到电流逐渐增加,当达到一定电流时击穿,这时在PCB板上的放电部位会出现一种发白且放电的痕迹,仔细观察发现是绿色的阻焊层从PCB板材上起来了。
通常我们规避耐压实验采取的首要办法时增加BD之间的绝缘距离,但是随着潮气的聚集潮湿条件下绝缘降低。
由于实验不完整,并且没有办法模拟,笔者摘录相似产品的现象
1、在潮湿试验后出现,放电是在初次级间距较小的地方发生,如光耦的初次级引脚间等,从不良品上看是从阻焊层下开始放电,慢慢加剧,最后击穿。这个过程中因放电发热会引起阻 焊层与PCB分离。我想是不是因潮汽重引起的,一般的不良现象都是类似的。
2、PCB材质,助焊剂都会引起这个问题
3、现进行了一些检查,发现了更多的疑点:在起泡放电的地方,把上面起来的层去掉,发现PCB板内部也有放电烧