浅谈PCB生产干膜与应用工艺

公司在生产过程中使用到干膜，结合在生产中出现的各种问题及解决措施。现对干膜特性和应用工艺作一介绍。以供大家在工作中借鉴。
一、干膜的组成
干膜（俗称），又名干菲林，干膜光阻剂，Dry film。由以下几部份构成：
聚脂盖膜：厚度1mil， 感光乳剂的载体，有隔绝氧气的作用，曝光后剥离。（可耐高温）
光 阻 膜： 厚度1.5mil 感光乳剂，干膜主体。
聚乙烯膜： 厚度1mil， 防止干膜成卷时互粘，贴膜时剥离。
感光乳剂的成份：
A 、粘结剂：干膜的主要成份，是其他各成分的载体，且有一定的“钢性”，而不致膜体过份“散开”。主要影响着显影及退膜的特性（指溶剂型或水溶型）。不同的粘结剂制成的干膜可分为水溶型，半水溶型或溶剂型的干膜。
B 、光敏剂：感光聚合反应初期，通过光源发出的适当波长光线“光能量”的‘激活“。光敏剂将自行分裂释放出“自由基”，从而引发后续的感光聚合过程。
C、单体：感光聚合过程中的重要元素。单体在曝光过程中会与先前出现的“自由基”发生反应，然后再开始一连串传递式的聚合反应（或称为交联反应）
D 、增塑剂及附着力促进剂：两种添加剂的目的是为增强干膜的柔性和与铜面之间的附着力或抓着力。
E、 染料：目的有二，一是干膜本身在制造时方便检查：二是方便于用以制作图形时的目视检查。最常见的颜色有红、兰、绿、紫等。不同的染料系列，可分为感光增色及感光后褪色两种型式。
二、干膜工艺流程：