DC/DC电源设计中电感底部铺铜的影响

在DC/DC电源设计中，电感作为关键元件之一，其底部是否铺铜是一个常见的工程问题。电感下方铺铜的设计选择不仅涉及到电磁兼容性（EMC）的考虑，还可能影响电源的性能和效率。

1. 电感的构造及类型
电感的构造决定了其在电路中的表现。常见的电感类型包括非屏蔽工字型电感、半屏蔽电感和一体成型电感。

非屏蔽工字型电感：这种电感的磁路由磁芯和空气共同构成，磁感线完全暴露在空气中，缺乏磁屏蔽，容易导致磁场泄漏。
半屏蔽电感：通过在非屏蔽工字型电感的基础上增加磁屏蔽材料，这种电感能够锁定大部分磁感线，仅有少量磁场从气隙泄露。
一体成型电感：这种电感通过将绕组和导磁材料一体成型，在内部仅有极小的气隙，几乎没有磁感线溢出，因此具有优异的电磁屏蔽效果。

2. 涡流效应的影响
当电感底部铺铜时，由于交变电流产生的磁场会在导体表面形成涡流。根据电磁感应定律，涡流产生的磁场方向与原磁场相反，起到削弱原磁场的作用。这一现象对电感的影响取决于电感的类型。

实验表明，对于非屏蔽工字型电感，铺铜会导致电感量减小。而对于屏蔽型电感和一体成型电感，铺铜对电感量几乎没有影响，反而有助于热量的散发。

3. EMI与电源设计中的考量
从电磁兼容性（EMC）的角度来看，电感底部铺铜可以有效减少电感泄露的磁感线在整个电源系统中的传播，进而改善系统的EMI性能。在Boost升压DC/DC电路中，电流的动态变化会导致部分磁感线溢出空气中。如果电感底部没有铺铜，这些溢出的磁感线会在整个系统中产生干扰，降低EMI性能。

然而，铺铜也会产生涡流效应，这种效应类似于电磁屏蔽罩，阻断了磁感应线向下传播，从而将高频磁场屏蔽在导体表面一侧，减少了对其他元器件的影响。

4. 实际工程中的选择

EMI要求严格的场合：建议铺铜，以减少电感磁场对系统中其他元器件的影响。
电感量敏感的设计：对于非屏蔽工字型电感，铺铜可能会影响电感量，因此需要根据实际需求进行权衡。
在PCB布局中，将开关输出滤波器放置在与电感相对的PCB平面，可以进一步减少高频干扰对滤波元器件的影响，防止高频噪声通过电源线传播。

电感底部铺铜的选择是一个涉及EMI、电感量、散热和电源效率的综合性问题。在实际设计中，工程师需要根据电路的具体需求、使用的电感类型以及系统的EMC要求，综合考虑铺铜与否的影响，以达到最佳的电源设计效果。