PCB何时需要沉金工艺？

一、沉金工艺简介

沉金是一种广泛应用于印制电路板（PCB）制造中的表面处理工艺。通过化学沉积的方式，沉金利用化学氧化还原反应在电路板的铜表面生成一层金属镀层。这层金镀层不仅可以提高电路板的抗氧化能力，还能提升焊接性和导电性，使电路板在使用过程中更加稳定和耐用。

二、沉金工艺的必要性

在电路板制造中，铜是主要的导电材料。然而，铜在空气中容易被氧化，这会导致焊接性能下降，出现“吃锡不良”或接触不良的问题，进而影响电路板的整体性能。因此，为了保护铜焊点，防止其氧化，通常会对其进行表面处理。沉金正是一种有效的防氧化处理方式，通过在铜表面镀上一层金来阻隔空气中的氧气，从而保持电路板的导电性能和焊接性。

三、沉金工艺的优势

沉金工艺在印制电路板制造中具有多项优势：

1. 稳定的颜色和良好的光亮度：沉金工艺可以在电路板表面沉积出颜色非常稳定且光亮度高的镀层，使得电路板外观更为美观。

2. 优异的焊接性：沉金形成的金属镀层非常平整，能够提供良好的可焊性，确保电路板在焊接过程中的品质。

3. 较厚的镀层：沉金通常会沉积1-3微英寸的金层，这使得电路板的抗氧化性能更强，导电性更好，且使用寿命更长。

四、采用沉金板的电路板优势

使用沉金板的电路板在多个方面表现出优异的性能：

1. 外观亮丽：沉金板颜色鲜艳，卖相好，容易获得消费者的青睐。
2. 优良的焊接性能：沉金板的晶体结构比其他表面处理工艺更易焊接，能够保持较高的电气性能和产品品质。
3. 信号传输无影响：由于沉金只在焊盘上形成镍金层，信号在铜层中的传输不受影响，确保了电路板的稳定性。
4. 抗氧化性强：金的金属属性稳定，沉金板晶体结构致密，不易发生氧化反应，延长了电路板的使用寿命。
5. 牢固的阻焊层结合：沉金板仅在焊盘上镀有镍金，线路上的阻焊层与铜层结合更为牢固，减少了微短路的风险。
6. 应力控制容易：沉金板的应力相对容易控制，减少了生产过程中的变形问题。
7. 间距补偿无影响：工程补偿不会对线路间距产生不利影响，有利于电路板的精密设计和制造。

五、沉金与金手指的关系

金手指是指电路板上与连接插槽接触的部分，通常用于内存条和显卡等设备中。由于金具有极强的抗氧化性和优异的导电性，因此金手指通常会通过沉金工艺在铜基板上镀上一层金，以确保信号的稳定传输。

然而，由于金的高昂价格，市场上大多数金手指并不是真正的金，而是采用镀锡材料作为替代。从上世纪90年代开始，镀锡材料已广泛应用于主板、内存和显卡等设备的金手指中，只有部分高性能服务器和工作站的配件接触点依然采用镀金处理，这类产品的成本较高。

沉金工艺凭借其良好的抗氧化性、优异的导电性和焊接性，在电路板制造中占据了重要地位。虽然沉金成本较高，但其在高性能电路板中的应用不可替代，为产品提供了可靠的品质保障。