深入解析软硬复位

在集成电路IC设计中，复位是一个至关重要的过程，它用于保证芯片的各个模块在启动、故障或其他特定条件下能重新回到初始状态。复位通常可以分为三类：硬复位、软复位以及上电复位。这三类复位虽然都有相似的目标，但其产生机制和作用范围各不相同。

一、硬复位

1.1 定义与原理
硬复位是一种全局复位信号，主要用于复位配置寄存器和模块的初始化配置。硬复位通常由外部硬件事件触发，例如按下复位按钮或芯片上电等操作。硬复位信号的名称中通常包含“hard”字样，表明其是通过硬件电路或全局控制机制来触发的。

当硬复位信号被激活时，芯片内的所有子系统和模块都会回到默认状态，无论它们在当前执行的任务是什么。这意味着所有的配置寄存器、状态寄存器以及子系统逻辑都会被重新初始化。举例来说，复位信号chip_poweron_rst_n被驱动为低电平时，所有子系统的软复位和硬复位都会被同时触发，导致整个芯片进行重启。

1.2 硬复位的触发机制
硬复位通常通过外部管脚信号来控制，常见的复位信号包括chip_poweron_rst_n和其他子系统级的硬复位控制信号（如hard_rst_en_csr）。当这些信号被激活时，复位信号会通过配置寄存器同步传递到各个子系统，保证所有模块的初始化操作按顺序完成。例如：

assign ppu_hard_rst_n = chip_poweron_rst_n &