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高速信号应如何走线?这些规则千万别走错
提起高速信号的设计与布线,可能很多工程师都能头头是道,但放在实际设计中却大部分不可行,这篇文章将向电子工程师介绍一些关键规则,确保在电路板上传输高速信号时获得最佳性能,注意这些规则千万别走错!确保信号线和地线的阻抗匹配,一般来说是50欧姆(对于常见的高速信号标准),使用合适的线宽、间距和介质厚度以此实现所需的阻抗。高速信号通常通过差分传输线进行传输,这可以提高抗干扰性和信噪比,确保差分线对称匹配,长度相等,阻抗匹配。高速信号的频率越高,信号线的宽度应越宽,这有助于减小传输线的电阻和电感,降低信号衰减。原创 2023-09-05 09:52:48 · 642 阅读 · 0 评论 -
WIFI与BT的PCB布局布线注意事项
2、晶体电路布局需要优先考虑,布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔,晶体走线尽可能的短,远离干扰源,尽量天线区域;6、天线布线越长,能量损耗越大,因此在设计时,天线路径越短越好,不能有分支出现,尽量不换层;7、如果是2X2 MIMO天线接口,两个天线口之间的出线方向需要考虑两个天线的位置,两个天线的位置需要尽量远离避免干扰,并考虑垂直放置以避免互相干扰。8、模组的电感布局时,请注意走线经电感出来后,先经过电容,再进入模组电源管脚,如图4所示。图5 功率电感走线示意图。图3 天线走线示意图。原创 2023-09-01 11:09:05 · 740 阅读 · 0 评论 -
USB2.0与USB3.0接口的PCB布局布线要求
3、Type-C有RX/TX1-2四组差分信号,两组D+/D-差分信号 ,一共六对差分线,差分信号线要求至少紧邻一个地平面,两侧都紧邻地平面最好,走线尽量短,走线最长不要超过6inchs。2、尽可能缩短走线长度,优先考虑对高速USB差分(RX、TX差分)的布线,USB差分走线在走线的时候,尽可以有的减少换层过孔,从而可以更好的做到阻抗的控制,避免信号的反射;4、若USB两边定位柱接的是保护地,分割时保证与GND的距离是2MM,并在保护地区域多打孔,保证充分连接,如图2所示。原创 2023-08-17 11:31:53 · 1215 阅读 · 0 评论 -
SATA3.0接口的PCB布局布线要求
2)SATA是高速差分,包含一个发送讯号对和一个接收讯号对,使差分对的走线长度保持一致非常重要,不匹配的走线长度会减少信号之间的差值,增加误码率,而且还会产生共模噪音,因而增加EMI辐射,误差要求按照<6mil的要求,差分对内等长需按照差分等长处理规范,如图2所示。3)差分线对应尽可能的在PCB表层走线(微带线),如果差分线对必须在不同的层走线,那么过孔两侧的走线长度必须保持一致,改变走线层,则必须保证走线层改变后仍有合适的回流路径,通常的做法是过孔旁边增加GND过孔。图1 SATA耦合电容的放置。原创 2023-08-16 10:07:26 · 458 阅读 · 0 评论 -
PCIe接口的PCB布局布线要求
PCI-Express,简称“PCI-e”是一种高速串行计算机扩展总线标准,PCI-E属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,它的主要优势就是数据传输速率高。PCI-E2.0和PCI-E3.0主要存在以下不同:1)最大数据率不同:PCI-E 2.0只能提供5GT/S的最大数据率,而PCI-E 3.0的数据传输率则达到了8GT/S,提高了总线带宽。PCI-E 3.0规范将数据传输率提升到8GT/S,并且保持了对PCI-E 2.x/1.x的向下兼容,继续支持2.5T/S原创 2023-08-15 10:59:38 · 489 阅读 · 0 评论 -
HDMI接口的PCB布局布线要求
随着技术的不断提升,HDMI的传输速率也不断的提升,HDMI2.0最大传输速率可达14.4Gbit/s,HDMI2.1最大传输数据速率可达42.6Gbit/s,因此对其PCB的布线也提出了更高的要求;3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面,如果挖空连接器焊盘正下方的L2地参考层,需隔层参考,即L3层要作为地参考层;1)建议在BGA区域的以下位置加地通孔,如图2(a)所示,并建议按图2(b)所示作包地处理,其中L为包地线地过孔间隔,建议小于150mil,D为包地线距离信号线之间的空气间距,建议≥4*W。原创 2023-08-14 10:54:00 · 2373 阅读 · 0 评论 -
DP1.4接口的PCB布局布线要求
3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面,如果挖空连接器焊盘正下方的L2地参考层,需隔层参考,即L3层要作为地参考层;如果挖空L2和L3的地参考层,那么L4层需要为地平面,作为隔层参考层。2、如果接口的信号工作速率≥8Gbps,那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求(如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0协议标准)。1)建议在BGA区域的以下位置加地通孔,如图1-1(a)所示,并建议按图1-1(b)所示作包地处理,其中L为包地线地过孔间隔,D为包地线距离信号线之间的空气间距,建议≥4*W。原创 2023-08-12 09:48:30 · 692 阅读 · 0 评论 -
什么是埋阻埋容工艺?
通常情况下,PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中,这种印制电路板,其自下而上依次包括第一介电层,隐埋电阻,线路层及第二介电层,其中隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层,且该聚合物隔离层表面粗化,其表面粗糙度Rz大于0.01μm,聚合物隔离层在拐角处的厚度至少0.1μm。在制作内部层的过程中,通过将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中来完成埋阻埋容工艺。这些封装通常是薄型化的,以适应PCB板的厚度,并具有良好的热导性能。原创 2023-08-10 10:06:00 · 609 阅读 · 0 评论 -
PCB布线当中的地线和电源线的规划和处理
特别是对于多电压和噪声敏感的电路,在PCB中可以使用电源剖分技术,将不同电压的电源线分开,减小彼此的相互影响,通常不同的电源电压我们也会做一定程度的处理,一般电位差大于12v时,分割的距离不小于50mil,反之,可选20-25mil的间距。在电路板的地区域上铺设铜箔,形成地平面,这样有效地减小地线的电阻和感抗,提高电路的工作稳定性和抗干扰能力,此外,使用屏蔽罩也可以在一定程度上隔离地线和电源线,减少干扰和电磁辐射。电源线应该足够宽以提供足够的电流传输能力,并尽量保持直接、短距离的布线,减小电阻和电感。原创 2023-08-04 10:59:45 · 446 阅读 · 0 评论 -
Reset复位电路的PCB布局布线要求
4、布局过程中RESETn按键的TVS保护二极管需要尽量靠近按键器件放置,如下图1-3所示:信号拓扑为:按键→TVS→100ohm→电容(靠近 CPU&PMIC)→CPU&PMIC,如果出现ESD现象,那么ESD电流必须需要先经过TVS器件进行衰减。Reset复位电路是一种用来使电路恢复到起始状态的电路设计,一般简单的复位电路由电容串阻电阻构成,再复杂点就有三级管等配合进行,RK3588内置复位电路,如下图1-1所示。3、RESETn复位信号需要远离DCDC,RF等干扰强的信号,防止信号受到干扰。原创 2023-08-03 13:43:06 · 312 阅读 · 0 评论 -
8Gbps及以上高速信号PCB布线建议
较为普通的玻璃纤维编织中的玻璃纤维束是紧密绞合在一起的,因此束与束之间留出的大量空隙需要用树脂填充,PCB中的平均导线宽度要小于玻璃纤维的间隔,因此一个差分对中的一条线可能有更多的部分在玻璃纤维上、更少的部分在树脂上,另一条线则相反(树脂上的部分比玻璃纤维上的多)。2、选择合理的过孔尺寸。如表1-1所示,RK3588芯片以下接口的信号能工作在8Gbps及以上速率,由于速率很高,PCB布线设计要求会更严格,在“PCBlayout 通用布线规范”的基础上,还需要根据本章节的要求来进行PCB布线设计。原创 2023-08-02 14:45:33 · 326 阅读 · 0 评论 -
你应该知道的关于PCB布线的31条建议
16、IC管脚出线的线宽要小于或者等于焊盘宽度,出线宽度不能比焊盘宽度大,部分信号因载流等要求,线宽较宽的,布线可先保持与管脚宽度一致,布线引出焊盘后6-10mil左右再把线宽加粗处理,如图15所示。7、对于有包地要求的信号,须保证包地的完整性,尽量保证在包地线上进行打GND孔处理,2个GND孔间距不能过远,尽量保持在50-150mil左右,如图6所示。6、对于小CHIP器件,要注意布线的对称性,保持2端布线线宽一致,如一个管脚铺铜,另一管脚也尽量铺铜处理,减少元件贴片后器件漂移旋转,如图5所示。原创 2023-07-29 10:03:58 · 898 阅读 · 0 评论 -
PCB设计中常见的走线等长要求
处理不能太过散乱,应尽量集中处理,保证其美观性,原则上是处理完一根信号后,第二根先修线挨到其旁边,再对第二根进行等长处理,以保证空间的利用率及整体设计美观性。1、在做 PCB 设计时,为了满足某一组所有信号线的总长度满足在一个公差范围内,通常要使用蛇形走线将总长度较短的信号线绕到与组内最长的信号线长度公差范围内,这个用蛇形走线绕长信号线的处理过程,就是我们俗称的 PCB 信号等长处理。8、当走线的参考平面有跨电源层时,建议在2个电源层分别加对地电容以提供完整的回流路径,如图4所示。图1 蛇形走线的要求。原创 2023-07-27 11:07:13 · 1455 阅读 · 0 评论 -
什么是PCB扇孔,PCB设计中对PCB扇孔有哪些要求?
3、过孔选择须考虑板厚、孔径比,对于板厚较厚的设计,须选用大的过孔类型。13、多层板设计时,避免大面积无铜情况产生,以防某一区域内在多层都无铜存在,板子上各处密度差异过大,温度变化时热胀冷缩导致板子出现弯曲,特别是面积比较大的。10、BGA器件扇出时可考虑将前面2排孔拉出去一段距离,拉出去的过孔要与BGA中间的过孔尽量保持对齐,以方便BGA器件信号的内层出线,如图1-7所示。9、BGA器件扇出时,过孔应打在2个焊盘对角线中心,并向四周扇出,中间十字通道禁示打过孔,保证其电源通道的载流能力,如图1-6所示。原创 2023-07-24 10:27:38 · 629 阅读 · 0 评论 -
AD如何查看PCB完成度?快来看这篇文
在DRC对话框中,工程师可选择所需的规则集,并对每个规则进行详细的配置,这些规则包括电气规则、物理规则、制造规则等,可跟着项目需求选择适当的规则集,并根据需要启用或禁用特定的规则;除了DRC功能外,AD还提供了其他有助PCB完成度的工具,如电气规则检查、3D布局查看器、制造规则检查等,这些工具可帮助工程师确保PCB设计的准确性、完整性和可制造性。DRC检查完成后,将得到一个检查报告,工程师可在报告中查看所有错误、警告和建议,以及其详细描述和位置,通过检查结果,可确定PCB设计中存在的问题和潜在的改进点。原创 2023-07-19 16:00:47 · 860 阅读 · 0 评论 -
高速PCB设计中串行/并行信号的仿真与设计技巧
在高速PCB设计中,串行和并行信号的仿真是为了确保信号传输的准确性和完整性,随着系统数据传输速度的提高,准确模拟和优化信号的传输性能对于系统稳定性至关重要,那么你知道在高速PCB设计中,如何针对串行信号和并行信号进行信号仿真吗?为避免数据在并行信号线上的时偏移,需要进行信号配和同步,采用适当的延时元件和同步电路,校正信号的延迟和相位差,以确保数据的同步性和准确性。并行信号传输中的电源和地线布局也很重要,合理规划电源线和地线的走向和布局,避免共模噪声和接地回路问题,以提高系统的抗干扰能力。原创 2023-06-26 09:50:16 · 254 阅读 · 0 评论 -
学PCB设计要精通模电吗?
尽管模电在PCB设计很重要,但学习PCB设计并不意味着必须要精通模电,因为PCB设计是一个综合性任何,它涉及到硬件设计、布局布线、封装选择、电磁兼容等多方面,在实际项目中,工程师还需要了解数字电路、通信、信号完整性、封装库管理等知识。另外,还可以选择其他方向的发展,如嵌入式系统设计、通信工程、硬件开发等,这些领域的职位并不一定要求精通模电。模电是电子工程师学习的基础课程之一,涉及电路分析、设计和验证等方面,在PCB设计中,模电知识的掌握对于电路的性能分享、稳定性哦凝固、干扰抑制等起到至关重要的作用。原创 2023-06-08 11:25:22 · 686 阅读 · 0 评论 -
PCB材料选择与性能比较
目前市面上常见的PCB板材料中,FR-4材料的介电常数大约在4.5-5.5之间,而聚四氟乙烯材料的介电常数则只有2.1,介电常数最小的材料则是氟化聚氨酯材料,介电常数仅有1.8。综合以上分析,碳化硅材料适用于高温高强度环境的电路板设计,FR-4材料适用于一般性的电路板设计,聚四氟乙烯材料适用于高速传输和微波电路板设计。聚四氟乙烯材料具有良好的耐化学性、耐高温性、耐电介电特性等,可以应用到高速传输的电路板中,而且聚四氟乙烯材料也可以应用到微波电路板中,但是聚四氟乙烯材料的缺点是成本较高。原创 2023-06-07 17:51:30 · 809 阅读 · 0 评论 -
一文教你高速PCB信号完整性仿真怎么做
这些工具具有强大的仿真和分析功能,可以模拟不同的信号传输特性,如时钟分布、功耗分布、电磁干扰等,并提供详细的仿真报告和分析结果。进行信号完整性仿真后,需对结果进行验证,还可通过实际测试和测量来进行,将仿真结果与实际测试结果进行比较,可评估仿真的准确性和可靠性,若有差异,需调整仿真模型和参数,并进行迭代仿真,直到达到满意的一致性。高速PCB设计中,除了信号完整性问题,还需考虑多物理效应对电路性能的影响,这包括EMC、热管理、电源完整性等,因此在进行信号完整性仿真时,应考虑这些因素,并进行相应的综合仿真。原创 2023-06-01 09:52:17 · 451 阅读 · 0 评论 -
高速PCB Layout设计要用哪些工具?
①Altium Designer:AD是一款全面的PCB设计软件,提供了丰富的设计功能和工具,包括原理图设、布局布线、3D模型、信号完整性分析等,是很多工程师的首选EDA软件之一。③Mentor Pads:Pads是另一种常用的PCB设计软件,具有强大的布局布线功能和先进的信号完整性分析工具,也提供了丰富的库管理、版本控制和设计规则检查等功能。此外,与供应商和行业专家的交流和经验分享也是不可或缺的,可以获得宝贵的建议和指导,提高设计质量和效率。仿真工具用于电路和系统级仿真,验证电路的性能和功能;原创 2023-05-31 10:11:12 · 720 阅读 · 0 评论 -
Mentor Pads中的关键技巧和工作方法
在高速PCB设计汇总,信号完整性是必不可少的环节,Mentor Pads为此提供了强大的信号完整性分析工具,可帮助预测和解决信号完整性问题,通过使用工具中的食欲分享、串扰分析和电源完整性分析等功能,可优化信号传输、降低噪声和干扰,确保设计的可靠性和稳定性。在设计过程中,准确的设计规则和约束管理是保证设计质量的关键,Mentor Pads提供了灵活且可定制的设计规则和约束管理功能,使工程师可定义和应用适合特定项目需求的规则,合理配置设计规则,包括引脚间距、最小线宽、最小间距等,以确保设计符合标准和制造要求。原创 2023-05-25 09:49:27 · 691 阅读 · 0 评论 -
如何做好高速PCB信号仿真项目?
高速PCB信号仿真可用于评估信号完整性,包括信号的时域响应、频域特性、噪声分析等,通过仿真,可发现信号的反射、串扰、功耗和时钟抖动等问题,并采取相应的优化措施。在高性能信号传输中,信号完整性和时序要求非常严格,PCB信号仿真可以帮助优化布局布线,调整阻抗匹配,降低信号失真和延迟,提高信号的稳定性和可靠性。高速PCB中的电磁干扰是会影响到信号的稳定性和可靠性,通过仿真,可以分析和优化电磁兼容性,减少电磁辐射和电磁敏感性,提高系统的抗干扰能力。本文凡亿企业培训原创文章,转载请注明来源!原创 2023-05-18 13:57:07 · 229 阅读 · 0 评论 -
大佬强推:高速PCB Layout设计技巧及经验
高速PCB Layout设计是电子设计的重要环节,它的好坏,将直接影响到电路板的性能和可靠性,而且很多工程师在学习高速PCB Layout时非常容易走歪路,为了少走歪路,本文将根据多位名师的教学内容,归纳总结整理出这篇超级实用的文!在高速PCB Layout设计中,阻抗匹配是一项非常重要的任务,合理的阻抗匹配可以最大限度减少信号反射和干扰,提高电路性能,在阻抗匹配时,也需要考虑信号的频率和特性,采用合适的线宽和距离来匹配阻抗。本文凡亿企业培训原创文章,转载请注明来源!电源和信号应尽可能隔离,避免互相干扰。原创 2023-05-17 10:48:48 · 694 阅读 · 0 评论 -
PCB当中的跳线有什么作用
总之,跳线在PCB设计和电路布局中扮演着非常重要的角色,它可以连接复杂的电路、解决布局问题、提高电路可靠性和稳定性等。正确使用跳线是电路设计中的重要环节,需要在设计和制造过程中尽可能地注意细节和问题,以保证跳线的正常使用和电路的稳定性。这种方式可以起到一定的分离和稳定信号的作用,但需要注意电阻的阻值和电路的设计。跳线是为了连接电路中的距离较远或无法直接连接的电路元件而设置的,其作用是非常重要的。在大功率电路中,跳线可起到分离作用,避免信号互相干扰,提高电路的稳定性和性能。原创 2023-05-15 10:02:01 · 1502 阅读 · 0 评论 -
PCB设计流程步骤中的注意事项
接地是开关电源四个电流回路的底层支路,作为电路的公共参考点起着很重要的作用,它是控制干扰的重要方法。布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置,还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。原创 2023-05-08 09:45:59 · 432 阅读 · 0 评论 -
如何理解PCB布线3W规则
当然,我们还有一种方法也可以减小线间串扰,那么就是这个重要信号两边都加上两根地线,那么这个时候地线两边的串扰信号通过我们的地线流走了,那么这个时候线与线之间的串扰就变小了,当然包地的时候,我们最好相隔一定的距离打上地空,那么这个时候他的效果就更好了!我们要了解这个原因可以先了解电容的概念,电容的组成无非就是两个导体组成的,而且这两个导体要处于不连接的状态,两个导体之间的是绝缘体,这个绝缘体也可以是空气。我们平时在PCB布线的时候,对于比较重要的信号都要做特殊处理,比如包地或者时“3W”,原创 2023-04-27 10:58:41 · 898 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer如何导入PCB Gerber模板
在设计完成后,准备输出Gerber的时候,想要使用设计过的的Gerber模板导入PCB进行编辑,那么是如何设置导入的呢?其实导入Gerber模板跟导入其他的文件进入Altium Designer软件中的操作是一样的,换了一个文件的导入。1、执行菜单栏命令“文件-导入-Gerber File”如图1所示。图1“Gerber File”文件导入2、在弹出的“Import File”对话框中之后到需要导入的模板文件,单击打开即可。随即将会出现“DOEN”的对话框,只需要点击”OK”,就可以将模板文件自动导入进来。原创 2023-03-01 10:28:01 · 959 阅读 · 0 评论 -
Orcad原理图元件PCB封装的添加方法
Orcad原理图元件PCB封装的添加方法画好原理图之后,我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。首选双击原理图中的元器件,在Property Editor对话框点击Parts,如图1所示。找到PCB Footprint,在这一栏中直接输入PCB封装的名字即可。封装名一定要跟PCB封装库中的名字相对应。通常我们会更习惯于竖排的编辑框,直接点击左上角的Pivot即可,如图2所示。图1 PCB Footprint位置示意图图2 竖排编辑框编辑完成之后直接点击Appl原创 2023-02-24 11:21:16 · 1228 阅读 · 0 评论 -
PCB板常见的表面工艺介绍
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化,所有我们在PCB表面需要做一些处理,这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有:喷锡(Hot Air Solder Leveling,HASL热风整平)、OSP(防氧化)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等,下面我们就对这些处理工艺做一个详细的介绍。喷锡(Hot Air Solder Leveling,HASL热风整平)它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。原创 2022-11-10 09:51:20 · 1460 阅读 · 0 评论