PCB设计
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PCB裸板如何测试?当然是这些....
在印刷电路板制造中,可能会遇见裸板测试(主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷,如开路、短路、错位等,以此确保后续装配和使用的顺利进行)。飞针测试是一种接触式测试方法,通过细小的探针接触PCB裸板上的测试点,测量电路之间的连通性。治具上的引脚与PCB上的测试点一一对应,通过连接测试仪器,可以检测电路的各项性能指标。虽然人工目测的速度和准确性受到工人经验和疲劳程度的影响,但在某些特定情况下,如小批量生产或特殊定制产品,人工目测仍然具有一定的实用价值。本文凡亿企业培训原创文章,转载请注明来源!原创 2024-04-16 14:14:04 · 312 阅读 · 0 评论 -
关于厚铜PCB的设计,不得不学的几个技巧
但需要注意的是,不能将普通PCB的设计技巧应用在厚铜PCB,本文将介绍厚铜PCB在设计、布局布线模拟仿真等全流程工艺中的几个关键技巧,希望对小伙伴们有所帮助。普通PCB的铜箔厚度是几十到几百微米之间,但厚铜PCB铜箔厚度高达数毫米,因此相比普通PCB,厚铜PCB还要经过特殊的处理,如蚀刻、电镀等,以此确保铜层的均匀性和导电性能。厚铜层的引入,将影响PCB的电气性能,如阻抗、电容等,在PCB设计时必须思考这些数值的变化,尽量调整这些参数,将影响降到最低。在设计厚铜PCB时,还需要考虑制造工艺的约束。原创 2024-04-12 10:02:05 · 381 阅读 · 0 评论 -
BOM与焊盘不匹配怎么办?如何解决?
在电子制造中,工程师可能会遇见这个问题,如:物料清单(BOM)与焊盘不匹配,这种问题若是不及时处理,可能导致生产延误,增加成本支出,最终产品故障,因此必须及时解决,那么我们来分析下这个问题为什么会出现!在产品开发过程中,设计可能会多次变更,但BOM和焊盘设计可能未同步更新,导致两者不匹配;对于物料的替换,应建立相应的管理机制,确保新物料与焊盘设计的兼容性,并及时更新BOM。为降低成本或满足供应需求,物料可能会被替换,但新的物料可能与原有焊盘设计不兼容。①同步更新BOM与焊盘设计。②严格审核BOM导入过程。原创 2024-04-11 11:29:30 · 246 阅读 · 0 评论 -
PCB封装孔过大/过小,元器件无法插入怎么办?
对于封装孔过小的情况,可以尝试对元器件引脚进行微调,例如使用细砂纸或锉刀对引脚进行打磨,以减小引脚直径,使其能够顺利插入孔中。在印刷电路板(PCB)设计和制造过程中,封装孔尺寸控制很重要,要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入,从而影响到整个电路板的装配和功能实现。在选择PCB时,要充分考虑元器件的封装尺寸和公差范围,确保PCB的封装孔能够与元器件引脚相匹配。对于过大的封装孔,可以使用导电或非导电的填充材料对孔进行填充,以减小孔径。同时,要注意引脚与孔的匹配度,避免引脚在孔中晃动或脱落;原创 2024-04-10 10:17:18 · 427 阅读 · 0 评论 -
PCB经常连锡?或许你可以看看这三个焊盘
在印刷电路板(PCB)制造中,很容易遇见连锡问题,即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接,这主要是焊盘的设置不当,若是不及时处理,很可能导致电路短路,影响其正常功能。偷锡焊盘是指在相邻焊盘之间设置一个小的焊盘,来吸收多余的锡液,当焊接过程中锡液流向相邻焊盘时,这个额外的焊盘将优先吸收锡液,防止锡液在相邻焊盘之间形成联系。拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线,使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式,这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流动,减少锡液流向相邻焊盘的可能性。偷锡焊盘尺寸必须比原有焊盘尺寸大;原创 2024-03-28 10:34:34 · 570 阅读 · 0 评论 -
详解常见的BGA扇孔的规则设置
3)过孔间过两根线:用8-18的孔,线宽4mil,线到线4mil,线到孔盘4.6mli;2)用8-16的孔,相邻两个孔之间过线,内层削盘,线宽4mil,线到孔壁5.3mil;3)用8-14的孔,线宽3.5mil,间距4mil,线到孔壁4mil此方法出线可以按常规BGA处理 但是加工难度大。相邻两个孔间只能过一根线,一般用8-18的孔,线宽5mil,线到线4mil,线到孔盘4.24mli。1)过孔间过一根线:使用10-22的孔,线宽6mil,线到孔盘5.5 mil。本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!原创 2024-03-23 11:04:25 · 555 阅读 · 0 评论 -
AD软件中怎么添加不同元素之间的间距规则呢
为了满足学员多样化学习需求,凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前,凡亿教育毕业学员九成实现涨薪,八成涨薪超20%,最高涨幅达200%,就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份。以严谨的管控体系为保障,服务涉及网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、计算机服务器、汽车电子、消费电子、便携设备、手机板设计等领域。凡亿电路坚持围绕客户需求持续提供优质服务,加大研发投入及品质保证,为客户缩短产品研发周期、降低风险成本及生产成本。原创 2024-03-21 10:33:33 · 700 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer如何导入Gerber模板
我们在设计完成后,准备输出Gerber的时候,有时候想用自己的Gerber模板导入PCB进行编辑,那么是如何设置导入的呢?其实导入Gerber模板跟导入其他的文件进入AD软件中的操作是一样的,换了一个文件的导入,有些同学就不知道怎么去操作了。那么,我们接下来以AD19为例,来编辑操作过程。4、其实,导入Gerber跟导入其他文件是一模一样的操作,希望大家能够学会这项技能。3、然后就会出现 “DOEN”的对话框 ,我们只需点击OK就会自动导入进来了。本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!原创 2024-03-20 10:18:30 · 264 阅读 · 0 评论 -
在Altium软件中如何建立异形板框的内缩和外扩
答:当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存,由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦,所以重新绘制是不太现实的,但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。2. 设置需要内缩和外扩的距离,执行菜单命令【设计】-【规则】或者快捷键DR进入到规则约束器,在间距规则中设置内缩和外扩的距离,如图内缩30mil。4.选择所需要的板框线复制粘贴至机械1层,将不需要的两个板框线进行删除,然后选择板框线,执行快捷键DSD生成板框。1. 首先需要将板框线从机械层复制,利用快捷键EA粘贴至TOP层。原创 2024-03-18 09:43:58 · 378 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer设置了电气规则,怎么不报错
我们在根据PCB板的要求,在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。有比如:间距规则,线宽规则,短路等都是非常重要的电气规则规则,及其关乎到我们最后打样的关键。可是很多时候我们明明是在规则编辑器里面设置了规则的,为什么在我们规则之外的时候它竟然不报错呢?1、首先设置完成规则后,我们看看这自己的规则设置的使能有没有打开:快捷键DR进入规则编辑器,然后查看。所以接下来,我们以AD19为例来详细说明一下,是哪些地方没有设置好导致的错误。4、如果以上两项都完成了的话,我们规则报错就已经实时在线工作了。原创 2024-03-18 09:33:28 · 439 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作
凡亿教育成立于2009年,是电子设计在线教育行业的领军者,也是国内领先的电子研发(设计与生产)和技术培训提供商,也是国家认定的高新技术企业。凡亿教育遵循着“凡事用心,亿起进步”的经营理念,致力打造“电子工程师的梦工厂”,并打通了“人才培养+人才输送”的闭环,持续向社会输送高品质高水平的高薪人才。2、执行“打散器件”命令之后,点击需要打散的元器件,即会弹出对应的对话框,点击选择“Yes”即可,如图2所示。3、元器件被打散的效果图如图3所示。图2 “打散器件”对话框。图1 “打散器件”选项。原创 2024-03-14 15:28:19 · 708 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer如何对走线模式进行切换
凡亿教育遵循着“凡事用心,亿起进步”的经营理念,致力打造“电子工程师的梦工厂”,并打通了“人才培养+人才输送”的闭环,持续向社会输送高品质高水平的高薪人才。或者在pcb界面中使用快捷键OP进入到优选项界面,然后选中 PCB Editor-Interactive Routing,在布线冲突方案中的当前模式进行选择,或者使用快捷键Shift+R进行走线模式的切换,如图1所示。AD软件提供了比较智能的走线模式切换功能,可以根据个人习惯进行切换,能有效的提高了PCB设计效率。本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!原创 2024-03-11 10:15:58 · 802 阅读 · 0 评论 -
PCB设计之重点:PCB推荐叠层及阻抗设计
建议层叠为TOP-Gnd-Signal-Gnd-Power-Signal/Pow -Gnd-Signal-Gnd-Bottom,其中L1,L2,L3,L8,L9,L10,建议采用1oZ,其它内层采用HoZ。在层设置时,若有相邻布线层,可通过增大相邻布线层的间距,来降低层间串扰。TOP-Signal/Gnd-Gnd/Power-Signal-Gnd/Power-Gnd/Power-Gnd/Power-Signal-Gnd-Bottom,其中L1,L2,L9,L10,建议采用1oZ,其它内层采用HoZ。原创 2024-01-25 11:32:47 · 1320 阅读 · 0 评论 -
浅谈PCB设计与PCB制板的紧密关系
设计师和制造商必须紧密合作,确保设计文件的准确性和可制造性,以便生产出高质量的PCB。PCB的物理特性,如材料选择、厚度和层堆叠,直接影响到PCB的性能。现代的PCB设计工具提供了丰富的功能,可以帮助设计师更轻松地创建和管理复杂的电路。合理的布局不仅影响电路的性能,还影响PCB的散热和组装。PCB设计是电子产品开发的第一步,它涉及到电路的布局、元件的放置、导线的连接等方面的决策。PCB设计与PCB制板之间有着密切的关联,两者相互影响,共同决定了最终产品的质量和性能。PCB设计与PCB制板的关系。原创 2024-01-22 14:26:25 · 903 阅读 · 0 评论 -
高功率PCB设计中的EMC挑战与解决策略
在高功率PCB设计中,电磁兼容性(EMC)是一个关键问题,它涉及到保证电子设备在各种环境下正常运作,不受电磁干扰(EMI)的影响,同时也不对其他设备产生干扰。本文将从一个全面的视角探讨高功率PCB中EMC的处理与优化策略,提供实用的解决方法,帮助设计师在这一领域取得更好的成果。在EMC测试过程中,应遵循相应的国际和地区标准,如IEC、FCC、CE等,这些标准提供了测试的具体方法和接受的干扰限值。将更多功能集成到更小的空间内,同时保持良好的EMC性能,这对布局和布线提出了更高的要求。原创 2024-01-20 16:36:38 · 1055 阅读 · 0 评论 -
凡亿电路储能PCB设计满足需求的核心因素
本文从凡亿电路PCB设计与制造的角度出发,探讨储能PCB设计与制造中的关键要素,结合凡亿电路PCB设计规范,以满足储能市场不断增长的需求。此外,PCB上的安全开关和断路器也是必要的,以便在发生故障时能够迅速切断电源,确保系统和操作人员的安全。因此,在储能PCB的制造中,应优先考虑使用自动化工艺,以确保高质量的制造。在储能系统中,信号的稳定传输是至关重要的,因此合理的PCB层次结构设计非常必要。在储能PCB的制造中,应进行原型测试、电性能测试和可靠性测试等多个层面的测试,以确保PCB的稳定性和性能。原创 2024-01-17 14:06:04 · 879 阅读 · 0 评论 -
防止串扰可不止3W规则,还有这些方法
13、对具有快速上升沿(tr≤3ns)的信号,进行包地等防串扰处理,将一些受EFTlB或ESD干扰且未经滤波处理的信号线布置在PCB的边缘。串扰CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。一般来说,是通过加大平行布线间距(3W规则)、在平行线间插入接地的隔离线和减小布线层与地平面的距离等来解决。12、分割和隔离高噪声发射源(时钟、I/O、高速互连),不同的信号分布在不同的层中。7、尽可能增大信号线间距离,以此减少容性串扰。原创 2024-01-11 13:53:47 · 471 阅读 · 0 评论 -
电动汽车BMS PCB设计的要点与要求
随着电动汽车的普及,电池管理系统(Battery Management System,BMS)在电动汽车的性能、安全性和寿命方面扮演着至关重要的角色。BMS负责监控电池的状态、控制充放电过程、管理电池温度、防止过充和过放,以确保电池性能最佳、安全可靠。同时,必须遵守国内相关规范和要求,如GB/T 31485-2015、GB/T 31486-2015和GB/T 32960-2016,以确保BMS的合规性。在中国,电动汽车的BMS PCB设计必须符合一系列国家和地方标准,以确保电动汽车的安全性和性能。原创 2024-01-10 10:42:11 · 693 阅读 · 0 评论 -
高功率电源PCB设计中变压器底层走线的关键要点
通过合理的设计和注意事项的遵循,可以有效提高大功率电源的效率、稳定性和可靠性,从而满足各种应用的需求。在变压器下方的走线设计中,应该考虑热量的传导和散热,选择合适的散热材料,并合理设置散热孔,以确保电路的稳定性和可靠性。高功率电源的设计中,变压器起到了电能的传递与转换的重要作用。变压器下方的走线设计不仅涉及到电路的功率传输效率,还与电磁兼容性(EMC)、热管理以及电路的可靠性密切相关。在进行变压器下方走线设计时,合理的走线布局是关键。在变压器下方,地线要尽可能宽,以降低电流密度,减小电阻,提高导电性能。原创 2024-01-09 11:08:39 · 474 阅读 · 0 评论 -
PCB设计规范及技巧顺口溜100句
版权声明:本文为凡亿的原创文章,转载请附上原文出处链接及本声明,否则将承担侵权风险。PCB设计,细节要牢记,元件选择,要慎重权衡,性能优化,细节考虑。电路布局,尺寸精确,差分信号,清晰准确。地平面铺,阻抗匹配,多层堆叠,功耗降低。信号路径,长度平等,串扰减小,信噪比增。静电防护,接地要密。信号线路,应短小巧,元件排列,策略明智,散热考虑,细节当重。层次分明,标注鲜明,PCB设计,学无穷。电源分离,规划有道。布线技巧,仔细揣摩,模拟仿真,性能提高。逻辑分层,精细分配,原创 2024-01-08 14:23:51 · 503 阅读 · 0 评论 -
公司PCB设计需要外包,需要准备哪些资料给PCB设计公司呢?
所以说,外包如果能够准确的提供以上4点所说内容,这样对于外包公司来说,后面的PCB设计是非常一件非常轻松的事情了。虽然说PCB设计主要工作是在PCB工程师,但是PCB设计是硬件工程师与PCB设计工程师配合的一个过程,所以在设计过程中避免不了有需要硬件工程师改动原理图的情况,这个时候需要硬件工程师就不要有抱怨的情绪。因为每个公司均有不同的封装库规范,所以在设计开始前,设计公司会询问提供封装库文件,如果是新增加的器件,而没有封装时,提供正确的Datasheet,设计公司可以根据datasheet建立封装。原创 2024-01-04 10:35:14 · 493 阅读 · 0 评论 -
电动汽车BMS PCB制板的技术分析与可制造性设计
通过综合考虑设计、材料选择、制造工艺、以及测试和质量控制等多个方面,可以实现高性能、高可靠性的BMS PCB。随着电动汽车技术的不断进步,BMS PCB的设计和制造也将面临更多新的挑战和机遇。电动汽车的BMS负责监测和管理电池组的状态,包括电池的充放电、温度、电压等,以确保电池的安全、高效运行。BMS的核心部件是其PCB,它不仅承载着各种电子元件,更是整个系统信息处理和传递的中枢。随着电动汽车技术的进步,BMS PCB的功能变得更加复杂,这使得PCB的尺寸和布局设计变得更加困难。原创 2024-01-03 17:39:44 · 692 阅读 · 0 评论 -
RK3399芯片在消费产品中的应用及PCB设计关键注意事项
电源稳定性、散热设计、信号完整性、外部接口设计、PCB层次规划以及尺寸和布局等方面的注意事项,都直接关系到产品的性能、稳定性和可靠性。因此,在PCB设计中需要考虑有效的散热方案,如散热片、散热孔设计等,以保持芯片在合适的工作温度范围内,防止过热对性能和寿命造成损害。在PCB设计中,需要合理规划电源分布,采用适当的滤波和稳压方案,以确保电源稳定性,防止电压波动对芯片性能的影响。在PCB设计中,应合理规划信号线路,控制信号线的长度和阻抗,采用差分对,减小信号串扰和反射,以确保高速信号的可靠传输。原创 2023-11-17 11:08:09 · 136 阅读 · 0 评论 -
【原创分享】PMU电源PCB设计要点
2.由于电源需要给其它电路模块供电,所以在输出的最后一个滤波电容后方进行打孔,GND部分也是如此,通常电源打多少个孔,GND也是需要打这么多孔。5. 硬件保护:PMU可以监测设备的温度、电流和电压等参数,并在异常情况下采取相应的保护措施,以确保设备的稳定运行和安全性。总之,PMU作为设备的电源管理核心,可以有效控制设备的电源供应和功耗,提高设备的性能和续航时间,同时保护设备和用户的安全。4. 电源优化:PMU可以根据设备的工作状态和用户设置,对设备的功耗进行智能调整,从而延长电池寿命或提升设备性能。原创 2023-11-16 10:12:52 · 234 阅读 · 0 评论 -
【原创分享】DC-DC电源PCB设计要点
1.在布局之前我们首先需要查找对应的电源IC手册,一般芯片手册里面会包含有最基本的电源电压电流信息和管脚信息,以及layout guide,如果存在layout guide则按照里面的样式进行布局布线的复刻即可,因为layout guide是经过厂家验证过的,通常能使芯片的工作状态达到最佳。2.首先需要分析电源的输入输出以及续流回路,这三个回路越小越好,,因为每一个电流环都可以看成是一个环路天线,会产生辐射,会引起EMI问题,也会干扰板上其它的电路,而辐射的大小与环路面积呈正比。原创 2023-11-14 10:24:34 · 265 阅读 · 0 评论 -
【原创分享】LDO电源PCB设计要点
它是一种电子组件,主要用于将高电压降至较低电压,并提供稳定的电源供应。其工作原理是通过在输入和输出之间创建一个稳定的电压差,以确保输出电压保持在可靠的范围内。2. 电源输入过孔需要放置在第一个滤波电容之前,电源输出过孔需要放置在最后一个滤波电容之后。LDO模块提供稳定的输出电压,不受输入电压的变化影响,并且具有较好的抗噪声和抗干扰能力。LDO模块的压差通常在几百毫伏至几伏之间,因此可以将高电压降低到较低的电压水平。LDO模块采用线性调节器,不需要频繁地切换开关,因此具有较低的功耗。原创 2023-11-09 09:51:59 · 486 阅读 · 0 评论 -
RK3588 VDD_CPU_LIT电源PCB设计
3、如图1所示,原理图上靠近RK3588的VDD_CPU_LIT电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面,电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置,如图2所示。5、VDD_CPU_LIT电源在CPU 区域线宽不得小于120mil,外围区域宽度不小于300mil,采用双层电源覆铜方式,降低走线带来压降(其它信号换层过孔请不要随意放置,必须规则放置,尽量腾出空间走电源,也有利于地层的覆铜,如图4所示)。图1 VDD_CPU_LIT的原理图电源管脚去耦电容。图5 LIT电源地过孔放置图。原创 2023-10-07 10:35:22 · 94 阅读 · 0 评论 -
RK3588 VDD_NPU电源PCB设计注意事项
3、如图1所示,原理图上靠 RK3588的VDD_NPU电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面,电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置,如图2所示。5、VDD_NPU电源在NPU区域线宽不得小于300mil,外围区域宽度不小于500mil,尽量采用覆铜方式,降低走线带来的压降(其它信号换层过孔请不要随意放置,必须规则放置,尽量腾出空间走电源,也有利于地层的覆铜,如图4)去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致,否则会大大降低电容作用。图5 NPU电源地过孔放置图。原创 2023-09-28 11:31:55 · 185 阅读 · 0 评论 -
RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计注意事项
2、如图1所示,原理图上靠近RK3588的VDD_LOGIC电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面,电容的GND管脚尽量靠近芯片中心的GND管脚放置,如图2所示。4、VDD_LOGIC电源在CPU区域线宽不得小于120mil,外围区域宽度不小于200mil,尽量采用覆铜方式,降低走线带来压降(其它信号换层过孔请不要随意放置,必须规则放置,尽量腾出空间走电源,也有利于地层的覆铜),如图4所示。去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致,否则会大大降低电容作用,如图5所示。原创 2023-09-27 14:00:53 · 118 阅读 · 0 评论 -
RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 电源PCB设计注意事项
5、VDD_CPU_BIG电流比较大需要双层覆铜,VDD_CPU_BIG 电源在 CPU 区域线宽合计不得小于 300mil,外围区域宽度不小于 600mil,尽量采用覆铜方式,降低走线带来压降其它信号换层过孔请不要随意放置,必须规则放置,尽量腾出空间走电源,也有利于地层的覆铜,如图4所示。1、如图1所示的滤波电容,原理图上靠近 RK3588的VDD_CPU_BIG电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面,电容GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置,如图2所示。原创 2023-09-26 17:20:52 · 133 阅读 · 0 评论 -
RK806电源方案的PCB设计注意事项
2)应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗以提高载流能力及电源效率,对于需要打孔的地方,VCC4 供电至少需要3个0.5*0.3mm的过孔,输出电容的GND端至少要12个以上的 0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充,如图6所示。3)对于需要打过孔的地方,VCC5/6/7/10供电至少需要3个0.5*0.3mm的过孔,VCC8/9至少需要2个0.5*0.3mm的过孔,输出电容的GND端至少要5个及以上的0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打盲孔补充,如图6-8所示;原创 2023-09-25 11:55:05 · 433 阅读 · 0 评论 -
Clock时钟电路PCB设计布局布线要求
时钟电路就是类似像时钟一样准确运动的震荡电路,任何工作都是依照时间顺序,那么产生这个时间的电路就是时钟电路,时钟电路一般是由晶体振荡器、晶振、控制芯片以及匹配电容组成,如图1所示。1、晶体电路布局需要优先考虑,布局整体紧凑,布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置,以避免打过孔,晶体走线尽可能的短,远离干扰源,尽量远离板边缘;2、如果出现晶体电路在布局过程中与芯片放置在不同层的情况,应尽可能的让靠近芯片,让走线变短,并需要将晶体走线全程进行包地处理,以避免被干扰;图4 第二层为完整的参考平面。原创 2023-09-23 10:15:01 · 448 阅读 · 0 评论 -
Cadence Allegro Xnet的创建详细教程
Xnet是指在无源器件的两端,两个不同的网络,但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中,我们需要对这种进行Xnet的设置,方便进行时序等长的设计,一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求,而不是分段信号等长,这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能,在Allegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示:1)执行菜单命令Analyze-Model Assigment,进行模型的指定,如图1所示图1创建模型示意图2)点击指定模型之后,会弹出如图2所示原创 2022-11-07 09:29:23 · 914 阅读 · 0 评论