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高速PCB
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高速PCB设计中的射频分析与处理方法
不同类型的射频电路需要不同的处理方法和注意事项,包括阻抗匹配、噪声控制、信号完整性维护等。射频(Radio Frequency,RF)电路在现代电子领域中扮演着至关重要的角色,涵盖了广泛的应用,从通信系统到雷达和射频识别(RFID)等。在射频设计中,阻抗匹配是关键一步,它可以确保不同元件之间的阻抗适配,减小信号反射和损耗。电磁仿真是射频设计中的关键工具,通过电磁仿真软件可以模拟和分析射频电路的性能。PCB的地平面和分层结构对于信号的传输和抑制噪声至关重要,需要精心设计和分析。原创 2023-11-30 11:45:49 · 272 阅读 · 0 评论 -
进阶必看:高速PCB Layout设计的技术指南
当今电子行业中,高速PCB电路越来越广泛,已成为当代PCB工程师的重要技能,而在高速PCB电路中,高速PCB Layout设计是一项高难度高技术的工作,其设计质量直接关系到电路的性能。在高速PCB设计中,工程师要注意降低噪声的影响,以提高信噪比,信噪比是影响电路性能的重要因素。在高速PCB设计中,工程师要注意保证地面平面度的一致性和完整性,以此减小信号反射和串扰等问题。高速PCB设计必须考虑信号走线的长度匹配,可减少信号传输的时间差,从而避免信号失真和噪声。本文凡亿企业培训原创文章,转载请注明来源!原创 2023-05-20 13:55:11 · 1138 阅读 · 0 评论 -
高速PCB设计当中铺铜处理方法
我们可以看到还是外层和内层假设我们差分两侧是有铜皮的情况下,而且铜皮离差分线5mil的间距,这个时候不管是内层还是外层的差分阻抗都会大概下降3om,所以我可以得出铜皮离我们的阻抗线太近的情况下会使得阻抗降低,所以我们在设计高速PCB的时候我们在铺整版铜皮的时候,一定要注意间距问题,我们要给阻抗线设置个铜皮间距规则,那么问题又来了,我们应该设置多少的间距呢,那么这个问题我们继续验证一下,我们看看铜皮离差分线10mil以及15mil的时候我们的阻抗会有多大的变化。本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!原创 2023-04-25 10:27:26 · 411 阅读 · 0 评论