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pcb工艺
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什么是埋阻埋容工艺?
通常情况下,PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中,这种印制电路板,其自下而上依次包括第一介电层,隐埋电阻,线路层及第二介电层,其中隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层,且该聚合物隔离层表面粗化,其表面粗糙度Rz大于0.01μm,聚合物隔离层在拐角处的厚度至少0.1μm。在制作内部层的过程中,通过将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中来完成埋阻埋容工艺。这些封装通常是薄型化的,以适应PCB板的厚度,并具有良好的热导性能。原创 2023-08-10 10:06:00 · 698 阅读 · 0 评论 -
PCB板常见的表面工艺介绍
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化,所有我们在PCB表面需要做一些处理,这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有:喷锡(Hot Air Solder Leveling,HASL热风整平)、OSP(防氧化)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等,下面我们就对这些处理工艺做一个详细的介绍。喷锡(Hot Air Solder Leveling,HASL热风整平)它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。原创 2022-11-10 09:51:20 · 1558 阅读 · 0 评论