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布局
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如何布局出一个符合可制造性的PCB布局
9)小元件(电阻容及Chip类器件)周围不能被高器件包围,要有足够的空间(左右至少3mm),方便拆卸,如图1-9及图1-10所示,高矮器件布局原则,高器件布局在低矮器件的后面,并且沿风阻最小的方向布局,防止风道受阻。2)弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面,压接件周边3mm不得布局任何的高器件(大于3mm),周边1.5mm不得布局任何的焊接件,在压接件的背面,距离压接件的管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件,如图1-2。1)极性器件的方向不要超过2种,最好都进行统一方向等要求,如图1-1所示;原创 2023-07-20 14:13:14 · 123 阅读 · 0 评论 -
Cadence Allegro 布局操作Move命令的应用
这个功能是新增的功能,点击Preferences进入User Preferences进行设置勾选,可以在移动器件时一边与其他器件进行对齐操作,如图4所示。1、执行菜单命令Edit-Move,此时PCB界面的左下角会显示Move,就表示正在执行移动命令,如图1所示。2、在PCB界面右边的Find面板中所选择需要进行移动的元素,如图2所示,面板中未变灰的都可以进行选择。3、在Option面板中可以进行移动命令的相关设置,如图3所示。当三项都不勾选时,表示仅移动对象,不能影响其他走线、过孔。原创 2023-05-05 10:50:13 · 1133 阅读 · 0 评论