毫米级工艺手工修改PCB板

材料工具准备

画错图纸的PCB板，502胶水，阻焊绿油，紫光灯等

步骤一：处理PCB板

除去板子表明灰尘；
将绿油挤到多余的焊盘上，用镊子涂抹均匀，用刀片切断多余的线；

步骤二：固定元器件

本方法只适合贴片封装的元件；
钽电容、二极管等触点较宽且一端固定的元件先触点掰出来，方便焊接；
LED触点紧贴底部，先用飞线将触点引出了再固定；
三极管等SOT-23封装的元件，将触点翘起来，或者翻过来固定；
SOP、QFP等封装的芯片就放弃吧，引脚太多了

方法一：绿油

将元器件在板子上的空旷位置合理布局；
用绿油将元件黏贴在板子上，绿油量不要太多，否则会影响接线；
元器件之间间隔一定的距离，太近不利于绿油固化；
用紫光灯正面照射五分钟，然后在板子背面照射二十分钟；
如果有铺铜阻挡，适当延长正面照射时间，使元器件牢固黏贴在板子上；

优点

绿油耐高温，焊接时不易脱落；

缺点

固化时间较长，如果绿油不小心沾到焊盘上，需要刮干净；

方法二：502胶水

将元器件在板子上的空旷位置合理布局；
将胶水滴在桌面上，用镊子将元件底面蘸上胶水，放到PCB板上；
由于胶水流动性较强，注意镊子不要夹焊盘两端；

优点

时间短，操作方便；

缺点

胶水不耐高温，焊接时容易脱落；

步骤三：飞线

用刀片刮去需要焊接的线的阻焊层，用漆包线连接各个元件；
由于焊接面积过小，不要用松香，会污染焊接环境，我用的是#951助焊剂；
焊接胶水粘的元件时要适当调高烙铁温度，减少接触时间，元器件上涂一些助焊剂，助焊剂蒸发会带走一部分热量，防止胶水温度过高失效元件脱落；
走线尽量不要交叉，以防短路；
用一个小风扇在旁边吹风，防止热量通过漆包线传递过多熔化同一条线上已经焊接过的触点；

步骤四：固定飞线

在元件和漆包线上涂抹一层绿油，紫光灯照射十分钟即可初步固化；
漆包线要紧贴板子，不然绿油固化后容易断；