数字芯片设计——握手与反压

前言：在芯片设计或者FPGA设计过程中，流水设计是经常用到的，但是考虑数据安全性，需要与前后级模块进行握手通信，这时候就需要对流水数据进行反压处理，本文将具体介绍握手与反压。

 

目录

握手协议

握手与反压

反压

不带存储体的反压

举个例子——字节的问题

分析与代码

带存储体的反压

逐级反压与跨级反压

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握手协议

本文讲述valid-ready握手，下面列出三种握手情况，目的是解释清楚握手的时序。

• valid先发起请求

• ready先发起请求

• 同时发起请求

• 分析

仔细观察上述3幅时序图，我们了解valid-ready握手机制需要注意三件事：

1. valid与ready不可过度依赖，比如valid不可以等待ready到达再拉高，ready也不可以等待valid到达再拉高，他俩彼此可以互相独立发出请求拉高；
2. valid拉高时与有效数据同步，时钟要对齐；
3. 当数据计算好后，valid可以拉高等待ready拉高，但是每当握手成功之后，数据需要更新，如果此时没有新的有效数据，valid要拉低。

握手与反压

当入口流量大于出口流量，这时候就需要反压，或者，当后级未准备好时，如果本级进行数据传递，那么它就需要反压前级，所以此时前级需要将数据保持不动，直到握手成功才能更新数据。而反压在多级流水线中就变得稍显复杂，原因在于，比如我们采用三级流水设计，如果我们收到后级反压信号，我们理所当然想反压本级输出信号的寄存器，但是如果只反压最后一级寄存器，那么会面临一个问题࿰