DCDC电路-自举电容的作用

本文介绍了作者在项目中首次接触ChargeIC时,对自举电容的理解。自举电容在BUCK电路中的作用是为高边MOS管提供高于VBUS的电压,确保其正常导通。通过详细解释自举电容的工作原理和其在DC-DC转换器中的角色,阐述了电容如何在下端MOS管导通和断开时维持电压差,以及如何选择合适的电容值。自举电容在电路设计中的重要性得以凸显。

最近小白在做项目时,用到了一颗Charge IC。说起Charge IC,由于刚入职场一年多些。做的项目电路设计较为简单,客户对充电的需求也很一般。所以工作一年了,才算真正接触到Charge IC这个物种。

通过项目的学习,Charge IC其实也用到了BUCK电路的相关知识,所以对于芯片的外围设计也并不会感到很陌生。或许对于以往项目的BUCK芯片外围设计较为简单的原因,一直没有关注到的地方就是自举电容,芯片的外围引脚BTST与SW间接的一颗电容,其就属于自举电容。
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在以往的DC-DC芯片中,小白这苍白的阅历,是没有见过这种设计的。所以,为了弄清楚每个自己所不熟悉的外围设计,还是查阅资料了一番,对此有了简单的了解。

自举电容和其他普通的电容相比较,没有太大的区别,主要还是用到了,电容两端的电压差不能突变的原理。当提高电容负端的电压时,正端的电压也会随之被抬高,压差始终保持不变。

就拿图中说明。
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Q2 HSFET(High Side Mosfet)即高边MOS管 Q3 LSFET(Low Side Mosfet)即低边MOS管。

正所谓,靠山吃山,靠水吃水。对于Q3 MOS管而言,其S极刚好靠GND。因此也就非常容易控制其导通与断开。只需让栅极电压大于MOS管的Vgs(th)即可。低边的导通与断开是好解决,然而可苦了高边的。爹不疼,娘不爱的。其S极接SW,栅极接BTST。要想让Q2导通,必须满足VBTST>VSW+Vgs(th)。 VSW可近似看作为VBUS电压。对于整个芯片来说,供电端最大的应该没有比VBUS还大的,那么在这种情况下,怎么才能获得大于VBUS的电压以满

<think>好的,我现在要解决用户关于DCDC转换器中自举电容工作原理和作用的问题。首先,我需要回忆一下自举电容的基本概念和相关知识。根据提供的引用内容,特别是引用[2]和[3],自举电容DCDC转换器中用于维持高侧MOS管的栅极驱动电压。 首先,用户可能不太熟悉DCDC转换器的结构,所以需要先简要说明转换器的基本组成,比如高低侧MOS管。然后,解释当高侧MOS管导通时,其源极(S极)的电压会升高到接近输入电压Vin,这会导致栅源电压(Vgs)不足,无法保持导通状态。这时候自举电容作用就体现出来了。 接下来,我需要详细描述自举电容的工作过程。根据引用[2],当下管Q2导通时,自举电容通过Vcc充电,两端电压接近Vcc。当切换到上管Q1导通时,SW点的电压上升到Vin,导致自举电容的下端电压突变为Vin,由于电容两端的电压不能突变,上端电压变为Vin+Vcc,从而为高侧MOS管提供足够的Vgs电压,使其保持导通。 还需要注意自举电容的容值选择,这可能影响电路的稳定性和效率。引用[2]提到容值的选择,但用户的问题中没有直接询问这一点,所以可能需要简要提及,但不需要深入。 另外,引用[3]提到在H-MOS导通时,SW点的电压变化导致需要自举电容来维持Vgs。这部分内容需要整合到解释中,强调自举电容如何确保高侧MOS管在SW电压变化时仍能正确导通。 需要确保使用正确的术语,比如高侧(H-MOS)和低侧(L-MOS)MOS管,SW节点,以及Vgs等。同时,使用用户提供的引用内容作为支持,例如在解释充电过程时引用[2],在说明SW电压变化时引用[3]。 最后,用户的问题可能希望了解自举电容作用总结,所以需要分点列出,比如电压维持、驱动高侧开关等。同时,生成的相关问题要围绕DCDC转换器的其他部分,比如自举电容容值选择、失效影响、驱动电路设计等,确保问题与主题相关且有延伸性。 检查是否有遗漏的关键点,比如自举电容的充放电循环过程,以及其在电路中的具体连接方式。确保解释清晰,逻辑连贯,符合用户提供的引用内容,并且用中文自然表达,避免技术术语堆砌,适当举例或比喻帮助理解。</think>### DCDC转换器中自举电容作用与工作原理 #### **1. 自举电容的核心作用** 自举电容(BST电容)在DCDC转换器中主要用于**维持高侧MOS管(H-MOS)的栅极驱动电压**。当H-MOS导通时,其源极(S极)电压会随开关节点(SW)升高至接近输入电压$V_{\text{IN}}$,此时若直接使用普通驱动电路,栅源电压$V_{\text{GS}}$会因S极电压抬升而不足,导致H-MOS无法导通。自举电容通过电容的“电压自举”特性,动态抬升栅极电压,确保$V_{\text{GS}}>0$,从而维持H-MOS的正常开关[^3]。 #### **2. 工作原理分步解析** 1. **低侧MOS管导通阶段(充电过程)** - 当低侧MOS管(L-MOS)导通时,SW节点接地(GND),此时自举电容的充电回路为:$V_{\text{CC}} \rightarrow \text{二极管D1} \rightarrow C_{\text{boot}} \rightarrow \text{L-MOS} \rightarrow \text{GND}$。 - 电容$C_{\text{boot}}$被充电至接近$V_{\text{CC}}$,两端电压为$V_{\text{boot}} \approx V_{\text{CC}} - V_{\text{D1}}$($V_{\text{D1}}$为二极管压降)[^2]。 2. **高侧MOS管导通阶段(自举过程)** - 当L-MOS关闭、H-MOS导通时,SW节点电压跳变至$V_{\text{IN}}$,导致自举电容下端(连接SW的一侧)电压突变为$V_{\text{IN}}$。 - 由于电容两端电压不能突变,上端电压被抬升至$V_{\text{IN}} + V_{\text{boot}}$,从而为H-MOS的栅极提供驱动电压$V_{\text{GS}} = V_{\text{boot}}$,确保其持续导通[^2][^3]。 #### **3. 关键电路示意图** ``` 简化电路: VIN ── H-MOS (Q1) ── SW ── L-MOS (Q2) ── GND │ Cboot (BST电容) ▲ VCC通过二极管D1充电 ``` #### **4. 自举电容的设计要点** - **容值选择**:需平衡充放电速度和电压稳定性,通常选择0.1μF~1μF的陶瓷电容[^2]。 - **二极管选择**:需低正向压降(如肖特基二极管),以减少充电损耗。 相关问题
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