叠层设计

1信号层数规划
BGA扇出
高速信号布线通道（stub，间距，参考平面）
瓶颈区
2 电源和地层规划
电源种类
分布情况
载流能力
原则：电源不交错，避免相邻重要信号分割

叠层设计流程：

1. 布线层数评估：布线通道计算
2. 电源层面评估：电源种类、数量及电流
3. 地层数量评估：是否可双带线布线，是否可跨电源平面
4. 整体层叠设计：电源地紧耦合，板厚与层数，工艺
5. 优化调整：EMC性能

叠层设计流程：

1. 布线评估：确定14层，6个走线层能够满足布线通道需求

2. 电源层面：沿用上版，最少2层满足要求

3. 地层评估：采用双带线，高速信号不可跨平面

重点考虑地方，围绕这几点进行布线规划：

1. DDR有完整参考平面，地平面或低电压平面
2. 背板高速连接器信号满足stub要求
3. TX/RX出线间隔尽量大，避免串扰
4. 高速信号线保证完整参考地平面