敷铜和网格铜

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,敷铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?  

大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话,敷铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了,敷铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。 


敷铜一般有两种基本的方式,就是大面积的敷铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁,我的建议是根据设计的电路板工作情况选择,不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多,那么我们在敷铜中,为了让敷铜达到我们预期的效果,那么敷铜方面需要注意那些问题: 1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。 2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接; 3.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。 4.孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。 7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。 9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB 上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。 3)尽量加粗地线。若地线很细,接地电位会随电流的变化而变化,导致电子系统的信号受到干扰,特别是模拟电路部分,因此地线应该尽量宽,一般以大于 3mm 为宜。 4)将接地线构成闭环。当电路板上只有数字电路时,应该使地线形成环路,这样可以明显提高抗干扰能力,这是因为当电路板上有很多集成电路时,若地线很细,会引起较大的接地电位差,而环形地线可以减少接地电阻,从而减小接地电位差。 5)同一级电路的接地点应该尽可能靠近,并且本级电路的电源滤波电容也应该接在本级的接地点上。 到底要不要敷铜要看你模拟信号的干扰,而不能一概而论如果你的电路对磁场干扰比较大,如果不敷铜(接地)那么容易形成较大的环路,从而造成干扰但是大面积敷铜容易形成电容效应,使得电场的干扰通过电容到达模拟敏感端所以也需要注意 最好是全部的敷铜。 模拟部份最好是用'实心’的,而数字部份最好是用'网格’的形式。 还有,模拟部份最好还是有元件的一面敷铜,而另一面可以不用敷,数字部份最好还是两面都敷,(对于双面板而言) 数字地与模拟地应该用适当的'磁珠’连接,以保证在同一电路时的中点电位一致。 感觉模拟电路用大面积覆铜效果并不好,可以用粗一点的导线连接模拟地。模拟和数字地可以用单点连接的方式,连接处最好加磁珠。 PCB敷铜处理经验分享 1 资料编写与整理:AVR猎手benladn911 old_A(404058162) 09:31:48 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 小庄请指正。你对PCB更有经验。 AVR猎手(149910798) 09:42:59 补充下: 可以更确切一点, 在数字电路中,特别是带MCU的电路中,兆级以上工作频率的电路,敷铜的作用就是为了降低整个地平面的阻抗。更具体的处理方法我一般是这样来操作的:各个核心模块(也都是数字电路)在允许的情况下也会分区敷铜,然后再用线把各个敷铜连接起来,这样做的目的也是为了减小各级电路之间的影响。 对于数字电路模拟电路 混合的电路,地线的独立走线,以及到最后到电源滤波电容处的汇总就不多说了,大家都清楚。不过有一点:模拟电路里的地线分布,很多时候不能简单敷成一片铜皮就了事,因为模拟电路里很注重前后级的互相影响,而且模拟地也要求单点接地,所以能不能把模拟地敷成铜皮还得根据实际情况处理。(这就要求对所用到的模拟IC的一些特殊性能还是要了解的) 对于实心敷铜、网格敷铜的,处理,如上所说。 信号参考网格(SRG) 信号基准网格(SRG)是一个预先制造的低阻抗导体网格,它可为高频,低电压数字信号形成一个等电位平面,通常用于敏感计算机,远控装置和电信的安装。 通常数字信号线的电压比较低。它们对瞬态噪音很敏感(一些数字系统的典型电压为1伏特)。这个SRG符合IEEE标准1100-1992条敏感电子环境的接地应用的要求。 正确的接地和敏感电子系统的联结,包括计算机安装,需要仔细的考虑从支流DC到100兆赫兹以上的所有频率。另外也必须满足当地对电力故障电流和雷电保护的要求。 这个安全的接地系统,不需要特殊设备来消除噪音。一个另加的“接地”系统名叫信号参考网格(SRG)需要被用来保证设备运行无故障。
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