2019年03月_硬见

原创技术分享：阻抗板介质厚度均匀性控制探讨

1前言随着电子行业朝高端化发展，作为支撑其主体的PCB也随之发展，表现为对生产技术要求越来越高，对生产设备要求越来越苛刻，对阻抗控制要求越来越严格等。因此，作为对阻抗控制影响最为重要的介质层厚度控制就被突显出来，层间介质层公差一般按10%控制，实际上阻抗板件，尤其是介质层设计小于4mil的阻抗板层间需要高很多的公差要求。然而，PCB层间介质控制又是一个涉及面广且较为系统的工程，它不仅涉及到工程...

2019-03-29 09:35:46 721

原创技术分享：2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究

随着电子产品小型化及三维组装的发展需求，近几年刚挠结合板得到了迅猛发展；同时为了应对更严格的小型化发展趋势，部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内，以节约安装空间。对于此类小间距的刚挠结合板，覆盖膜开窗后无法串联成片，极大影响贴膜效率，同时在外形揭盖方面也面临较大的加工瓶颈，无法满足批量化生产需求，因此如何优化加工流程及充分发挥现有设备潜力就显得至关重要。本文介绍了一种二次激光加工小间距覆...

2019-03-27 09:35:12 270

原创【硬见小百科】PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案（二）

钻孔在PCB生产工序中，占据重要的作用，若过孔出错，会影响整块电路板的使用，甚至整块版都会被废弃。上一篇我们介绍了钻孔工序中的几个问题，现在继续来看看还有哪些：五、批锋产生原因：1.钻咀磨损，刀刃不锋利。2.基板与基板、基板与底板间有杂物。3.基板弯曲变型形成空隙。解决方法：1.钉板时清理基板间杂物，特别是多层板。2.基板变形应该进行压板，减少板间空隙。3.钻孔时盖板加铝片，以做...

2019-03-25 09:50:26 805

原创【硬见小百科】如何应对PCB串扰

【硬见小百科】如何应对PCB串扰串扰是指一个信号在传输时，因电磁耦合等原因，对相邻的传输线产生不期望的影响，在被干扰信号表现为被注入了一定的耦合电压和耦合电流。过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。【硬见小百科】如何应对PCB串扰电子产品的发展，朝着小体积、高速度的方向发展，体积减小会导致电路的布局布线密度变大，而信号的频率却在提高，使得串扰高发。PCB的设计、生产中，串扰是...

2019-03-20 09:49:33 335

原创技术分享：无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

1前言PCB应用领域伴随在电子产品的方方面面，体积小、层次高及孔径微型化的发展已经成为趋势，但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加。目前，行业内传统的外形定位PIN钉直径基本≥0.8mm，孔径≤0.8mm或板内无孔时，PCB外形加工无法采用内定位的方式生产，其加工外观、尺寸、效率将面临中重大考验。本文针对无内定位的小尺寸PCB如何进行高精度外形加工进行了深入研究，为无内定位的PCB外形...

2019-03-18 09:42:35 299

原创【硬见小百科】PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案

在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，金百泽跟大家介绍介绍。一、断钻咀产生原因：1.钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。2.钻孔时主轴的深度太深，造成钻咀排屑不良，发生...

2019-03-15 09:34:36 816

原创技术分享：小尺寸PCB外形加工探讨

摘要在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100%返工或人工处理，导致生产效率低，且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证，找出一种高精度...

2019-03-13 09:11:01 909

原创【硬见小百科】PCB连接的方法

PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。解决方法是，采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻...

2019-03-11 09:09:48 1323

原创技术分享：覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁干扰，保证信号传输稳定性，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点，提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺，有...

2019-03-08 10:49:08 686

原创【硬见小百科】步进电机工作原理及实现方法

步进电机的工作原理步进电动机是一种把电脉冲信号转换成机械角位移的控制电机。所谓电脉冲，类似于脉搏，感受到脉搏跳动的时候类似于脉冲的高电平，不跳的时候为低电平，这就是电脉冲信号。角位移单位是弧度。步进电机可分为反应式，永磁式，混合式。各有优点，按实际需求选择，反应式的步距角小，精度高；永磁式的力矩大。混合式的具有精度高，力矩大的特点，但成本高。下面以反应式为例说明步进电机的结构...

2019-03-06 09:26:19 1006

原创技术分享：PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨

1 前言PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的修改等措施，提高板件欠压区分配到的压力，对铜箔起皱的解决，尤其是对“内铜厚+P片较薄+外层铜箔薄”...

2019-03-04 10:07:36 2837

原创【硬见小百科】AT24C02芯片工作原理

AT24C02芯片工作原理在IIC通信时，一般有写和读两种操作，我们用AT24C02来具体讲解。AT24C02芯片工作原理AT24C02芯片是以IIC接口的EEPROM器件。所谓EEPROM即电可擦除可编程只读存储器，是ROM的一种。它是只读存储器，即掉电可继续存储数据，而同时又可以在高于普通电压的作用下擦除和重写，这就大大方便了单片机对其的开发，现在电脑上的ROM很多都是用的EEPROM。...

2019-03-01 10:01:11 11623

weixin_44367275的博客