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原创 技术分享:阻抗板介质厚度均匀性控制探讨

1 前言 随着电子行业朝高端化发展,作为支撑其主体的PCB也随之发展,表现为对生产技术要求越来越高,对生产设备要求越来越苛刻,对阻抗控制要求越来越严格等。因此,作为对阻抗控制影响最为重要的介质层厚度控制就被突显出来,层间介质层公差一般按10%控制,实际上阻抗板件,尤其是介质层设计小于4mil的阻抗...

2019-03-29 09:35:46 91 0

原创 技术分享:2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究

随着电子产品小型化及三维组装的发展需求,近几年刚挠结合板得到了迅猛发展;同时为了应对更严格的小型化发展趋势,部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内,以节约安装空间。对于此类小间距的刚挠结合板,覆盖膜开窗后无法串联成片,极大影响贴膜效率,同时在外形揭盖方面也面临较大的加工瓶颈,无法满足批量化生...

2019-03-27 09:35:12 73 0

原创 【硬见小百科】PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案(二)

钻孔在PCB生产工序中,占据重要的作用,若过孔出错,会影响整块电路板的使用,甚至整块版都会被废弃。上一篇我们介绍了钻孔工序中的几个问题,现在继续来看看还有哪些: 五、批锋 产生原因: 1.钻咀磨损,刀刃不锋利。 2.基板与基板、基板与底板间有杂物。 3.基板弯曲变型形成空隙。 解决方法: 1.钉板...

2019-03-25 09:50:26 84 0

原创 【硬见小百科】如何应对PCB串扰

【硬见小百科】如何应对PCB串扰 串扰是指一个信号在传输时,因电磁耦合等原因,对相邻的传输线产生不期望的影响,在被干扰信号表现为被注入了一定的耦合电压和耦合电流。过大的串扰可能引起电路的误触发,导致系统无法正常工作。 【硬见小百科】如何应对PCB串扰 电子产品的发展,朝着小体积、高速度的方向发展,...

2019-03-20 09:49:33 96 0

原创 技术分享:无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

1 前言 PCB应用领域伴随在电子产品的方方面面,体积小、层次高及孔径微型化的发展已经成为趋势,但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加。目前,行业内传统的外形定位PIN钉直径基本≥0.8mm,孔径≤0.8mm或板内无孔时,PCB外形加工无法采用内定位的方式生产,其加工外观、尺寸、效率将面临...

2019-03-18 09:42:35 44 0

原创 【硬见小百科】PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案

在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的。所谓钻孔,就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题,器件不能固定在电路板上,轻则影响使用,重则整块版都不能用了。故此,钻孔是很重要的。 那么,钻孔工序有哪些常见问题呢,金百泽跟大家介绍介绍。 一、断钻咀 产生原因: 1....

2019-03-15 09:34:36 58 0

原创 技术分享:小尺寸PCB外形加工探讨

摘 要 在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天,由于客户设计需要,仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时,如按常规加工方法进行制作,在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常,此异常需100%返工或人工处理,导致生产效率低,且...

2019-03-13 09:11:01 110 0

原创 【硬见小百科】PCB连接的方法

PCB是电子产品的基本元器件,任何电子产品都需要PCB才能制成。那么,PCB在电子产品之中,必须要与其他器件相互连接在一起,这就是PCB的互连。总的来说,PCB的连接有三个方面:芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。 一、芯片与PCB的互连 芯片与PCB互连,存在的问题是互连密度太高,会导致...

2019-03-11 09:09:48 439 0

原创 技术分享:覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分...

2019-03-08 10:49:08 59 0

原创 【硬见小百科】步进电机工作原理及实现方法

步进电机的工作原理 步进电动机是一种把电脉冲信号转换成机械角位移的控制电机。所谓电脉冲,类似于脉搏,感受到脉搏跳动的时候类似于脉冲的高电平,不跳的时候为低电平,这就是电脉冲信号。角位移单位是弧度。 步进电机可分为反应式,永磁式,混合式。各有优点,按实际需求选择,反应式的步距角小,...

2019-03-06 09:26:19 297 0

原创 技术分享:PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨

1 前言 PCB层压过程中,PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化,由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响,树脂在融化状态的流动处于无规则状态,板面受到的压强力的分布也不均匀,当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参...

2019-03-04 10:07:36 207 0

原创 【硬见小百科】AT24C02芯片工作原理

AT24C02芯片工作原理 在IIC通信时,一般有写和读两种操作,我们用AT24C02来具体讲解。 AT24C02芯片工作原理 AT24C02芯片是以IIC接口的EEPROM器件。所谓EEPROM即电可擦除可编程只读存储器,是ROM的一种。它是只读存储器,即掉电可继续存储数据,而同时又可以在高于普...

2019-03-01 10:01:11 3019 0

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