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前言
介绍Altium Designer20的基本配置，与常规操作
一、AD设置
1.1 更新设置
Extensions and Update（在右上角）—— Configure… —— 勾选后Apply
1.2 优选项设置
右上角设置按钮
1.System
（1）切换中文显示
System —— General —— 勾选使用本地资源 —— （关闭重启AD）
（2）设置默认路径
System——Default Locations
（3）关闭开始出现Home page界面
System —— General —— Startup —— 取消勾选OpenHome page on start
2.Data Management
（1）设置历史保存个数
Data Management——Local History
（2）设置自动保存频率
Data Management——Backup
3.Schematic
（1）设置文档页面、增量和减量
Schematic——General
（2）修改单位参数
Schematic——Default Units
4.PCB Editor
（1）取消双击运行检查
PCB Editor —— General
（2）修改层色
PCB Editor —— Layer Colors
（3）勾选保护锁定器件
PCB Editor —— General —— Protect Locked Objects
（4）修改字体
①PCB Editor——True TypeFonts
②PCB Editor——Defaults——Component
（5）设置交互式布线宽度
PCB Editor——Interactive Routing——Favorites
5.设置文件.DXPPr的保存载入
Preferences —— 左下角 —— Save （Load）
二、常用快捷键
-
快捷键设置
（1）菜单栏右击——Customize——新建\编辑
（2）Ctrl+鼠标左击命令（修改\创建快捷方式） -
原理图快捷键
| 命令 | 注释 |
|---|---|
| TAA | 原理图位号编辑 |
| PN | 放置网络标签 |
| PDL | 分隔线 |
| MS | 整体移动 |
| Ctrl+W | 画连接线 |
| Ctrl+M | 测距 |
| Shift+C | 取消测距 |
| Shift+空格 | 改变走线模式 |
| Shift+左键 | 拖动复制p |
| Tab | 对元器件属性更改 |
| 空格 | 旋转元件方向 |
- PCB快捷键
| 命令 | 注释 |
|---|---|
| EK | 裁剪线 |
| EOS | 设置原点 |
| PF | 画填充线 |
| PL | 画丝印 |
| PDL | 画长度标线 |
| PV | 放置过孔 |
| PG | 敷铜 |
| TE | 添加泪滴 |
| TGM | 铺铜管理器 |
| DSD | 重定义PCB大小 |
| DK | 层叠管理器 |
| VF | 快速定位 |
| VB | 翻转板子 |
| JC | 查找PCB元件 |
| Q | 切换单位 |
| N | 隐藏线 |
| A | 元件对齐 |
| L | 视图配置，可隐藏/显示特定图层 |
| G | 栅格 |
| TAB | 属性栏 |
| 2、3 | 切换维数视图 |
| 左击+L | 翻转元器件 |
| Ctrl+M | 测距 |
| Ctrl+W | 布线 |
| Ctrl+D | 切换3D画面 |
| Shift+C | 清除 |
| Shift+S | 切换成单层显示 |
| shift+w | 布线时切换线宽 |
| Shift | 选择多个器件 |
| Shift+E | 画弯角线 |
| shitf+ctrl+鼠标滚动键 | 布线在不同的信号层之间切换 |
三、常用小技巧
3.1 迅速查找元器件
- 直接搜索
- 分屏查找
①右击原理图，点击Split Vertical，形成分屏显示
②选中元器件后按下T+S.
3.2 在PCB高亮显示
①Ctrl+鼠标左键
②S+P后选中网络
四、工程创建
4.1 创建工作区
- 创建项目
File——New——Project
- 修改路径以及工程名——Create（注意取消勾选）
- 创建原理图
File——New——Schematic——Ctrl+S（保存）——修改名称并保持
- 创建PCB文件
File——New——PCB——Ctrl+S（保存）——修改名称并保持(注意要与原理图名称一样，否则最后无法生成)
- 保存项目
在“File”菜单下，选择“Save As…”选项，这样文件后面就不会出现红色或者*号
4.2 创建库文件
-
File——New——Library——Integreted Library.LibPkg（创建元器件库）
-
选中右击——Save——Compile（编译生成Project Outputs for Integrated_Library1文件夹）
-
File——New——Library——Schematic Library（创建原理图库）
-
File——New——Library——PCB Library（创建封装库）
-
将原理图库与封装库保存到Project Outputs for文件夹里
-
将原理图库与封装库拖到元器件库下——右击元件库.LibPkg——Compile（编译）——Save all（保存）
注意：编译作用是为了将原理图库与封装库打包成元器件库.IntLib文件
五、库文件制作
5.1 封装库制作
1.常用工具
2.设置原点（进行定位）
Edit——Set Reference——Location
①具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。
②插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。
③连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：
正常情况优先元器件中心，有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心，无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。
3.修改鼠标移动最小距离
将鼠标光标点击右边“Properties(属性)”编辑窗口内，常用的设置有：“Grid Manager-> Properties->Steps->Step X”选项中的“X”和“Y”分别可以设定鼠标移动的横坐标和纵坐标的最小移动距离, 根据元件具体尺寸需要进行设定；“Other->Unit”选项可以修改使用的单位（“mils”选项为毫英寸作为单位，“mm”选项为毫米作为单位）；
4.添加焊盘
将视窗放大到合适的位置（看得见网格），在“Place”菜单下选择“Pad”选项放置一个焊盘，这时鼠标光标变成可移动的焊盘，利用“Ctrl+End”组合键将焊盘自动移至坐标原点，点击左键确认放置。
双击焊盘，右边窗口弹出“Properties(属性)”修改界面，“Properties-> Designator” 选项可以更改焊盘号；“Layer”选项可以改变焊盘的层（如果是直插元件选择“Multi-Layer”，如果是贴片元件选择顶层“Top Layer”或者底层“Bottom Layer”）；“X-Size”和“Y-Size”选项分别修改焊盘的横坐标宽度和纵坐标高度；“Hole information->Hole Size”项目可以修改焊盘内孔的直径；“Round”选项可以使内孔的形状为圆孔；“Rect”选项可以使内孔的形状为正方形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度；“Slot”选项可以使内孔的形状为椭圆形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度，“Length”选项可以输入椭圆形的长度（注意：此项的值要大于内孔直径“Hole Size”的值）；“Size and Shape-> Shape”选项修改焊盘的形状（“Round”为圆形、“Rectangular”为方形、“Octagonal”为八边形、“Rounded Rectangle”为圆角正方形）,X/Y用来修改焊盘的大小。
5.测量距离
利用“Ctrl+M”组合键可以进行距离的测量。按下组合键后，鼠标变成十字光标，单击左键可以确定测量的起点位置，移动鼠标过程中观察左上方的半透明窗口内标尺参数的变化，该参数即是起点位置与当前鼠标位置的距离值。最后使用“**.**组合键取消标记
6.绘制封装外形
在编辑窗口下方“层”的选项卡中，选中“Top Overlay”层，在“Place”菜单下选择“Line”选项可以放置直线，根据提供的元件外形尺寸绘制出元件的外形。
7.封装名称修改
在左下方的选项卡中找到“PCB Library”选项并单击选择，这时在左上方的窗口中出现元件的默认名称，双击元件名称进入元件的名称修改窗口，将“Name”选项修改为“SMA-KE”，点击“OK”确认。封装画好添加备注元器件厂家（厂家；名称；功能；封装；工作电压）
8.添加新元件
在“Tools”菜单下，选择“New Blank Footprint”选项进行新元件的添加。
9.画规则封装
①Tools——IPC Compliant Footprint Wizard（对IPC四边引脚芯片类型的设计向导）
②Tools——Footprint Wizard——种类选择如下：
1 )Ball Grid Arrays(BGA)球栅阵列类型
2) Capacitors CAP无极性电容类型
3) Diodes 二极管类型
4 )Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型
5 ) Edge Connectors EC边沿连接类型
6) Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体类型
7) Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列类型
8)Quad Packs(QUAD) 四边形封装器件类型
9) Resistors 电阻元件类型
10)Small Outline Package(SOP)小外形封装类型
11)Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) 交错球形网格阵列类型
12) Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) 交错引脚网格阵列类型
10.对封装添加3D模型
①Place——3D Body——选择对应3D模型
②按下Tab键选择属性——Generic ——Embed Model——Choose（.stp添加3D元件体模型）——Standoff Height（调整高度）
5.2 原理图库制作
1.制作普通元件（以下图的SMA元件为例）
在“Place”菜单下选择“Full Circle”选项，可以在界面下放置一个圆形，第一次点击鼠标左键可以确定圆心位置，第二次点击鼠标左键可以确定圆形的半径，第三次点击鼠标左键即可完成圆形的绘制，通过以上三次点击鼠标的左键就可以完整放置一个大的圆形。用同样的方法放置一个小的圆形在中心点，完成SMA元件的形状制作。
2.放置元件管脚
在“Place”菜单下选择“Pin”选项，放置一个元件管脚，需要注意的是，管脚的其中一端是跟着鼠标移动的，该端口是连线的有效端口，必须放置于元件的外侧。单击鼠标左键可确定管脚的放置位置。
3.修改管脚属性
双击需要编辑的管脚，系统右侧弹出“Properties(属性)”界面，进入管脚属性菜单，“Designator”项目可以修改管脚的编号，此项必须有值，而且该值在整个元件中不能重复；“Name”项目可以修改管脚的名称（可忽略为空白）；“”选项可以对修改的内容进行隐藏和显示； “Electrical Type”项目可以修改管脚的电气属性（默认值为“Passive”）；“Pin Length”项目可以修改管脚长度为200mil；“Inside”项目可以选择管脚内侧的形状；“Inside Edge”可以选择管脚内边的形状；“Outside Edge”可以选择管脚外边的形状；“Outside”可以选择管脚外侧的形状。
4.元件参数修改
制作完成元件后，在左下方的选项卡中找到“SCH Library”选项并单击选择，这时在左上方的窗口中出现元件的默认名称，双击元件名称进入元件的属性修改窗口，“Designator Item ID”选项可以修改元件的名称，制作时改为“SMA”；“Designator”选项可以修改元件的默认编号，制作时改为“P？”。“Comment”是填写注释在里面,一般是填写Value值。 修改完成后点击“回车按键”确认。
5.元件调试
在左侧的元件窗口中，点击下面“Place”按钮，可以将制作好的元件放置到原理图中，观察元件的大小及其管脚是否合适，如果不合适可再回到库文件中进行修改。
6.库文件中添加新的元件
在“Tools”菜单下，选择“New Component”选项，弹出新元件的元件名称窗口，输入新的元件名称“AD9851”，点击“OK”确定。这时在左上角的元件列表窗口中会出现该元件的名称。
7.放置矩形块
在“Place”菜单下选择“Rectangle”选项，可以在界面下放置一块矩形方块。在矩形方块周边放置元件管脚，管脚的编号和名称如下图所示。将元件默认编号修改为“U?”，并放入原理图中进行调试
8.多部件元件制作（以OPA2690元件为例）
在库文件中添加一新元件，元件名称为“OPA2690”，修改默认编号为“U?”。按下图画出元件的形状，在“Tools”菜单下选择“New Part”选项，新增一个元件的部件，这时会看到左上角元件窗口中“OPA2690”元件的前面变成了“+”号，点击“+”号可打开SKT元件的内部部件，分别是“Part A”和“Part B”。“Part A”是前面已经画好的SKT内的第一部件元件，“Part B”是新建的第二部件元件。打开“Part A”，利用鼠标将画好的元件全部选中，用“Ctrl +C”组合键进行复制，再打开“Part B”，用“Ctrl +V”组合键对复制的内容进行粘贴，按照下图修改“Part B”的管脚号。
9.添加封装
点击Add Footprint——Browse…，找到对应封装后点击OK
六、原理图操作
6.1 调整原理图版面大小
把鼠标放在空白处，双击鼠标左键，窗口右边在弹出的选项中选择“Properties（属性）”选项，在“Page Options”选项中，进入文档属性编辑窗口。如果采用标准纸张版面，可以点击选择“Standard”选项，在“Sheet Size”的下拉菜单中进行选择标准的A4或者其他版面大小；如果采用非标准纸张的版面，则需要点击“Custom”选项，这时可通过 “Width”和“Height”对版面的宽度和高度进行设置。
按住鼠标右键不放，鼠标指针变成“手型”时，可以对界面进行任意移动，如果此时按住键盘上“Ctrl”键，移动鼠标时可以对界面进行放大和缩小。
6.2 放置元件
1.添加库文件
将鼠标放在窗口右边导航栏的“Components(元件)”选项卡，在弹出的窗口中单击“”按钮，选择“File-based Libraries Preferences…”选项，选择“Installed”选项卡，单击右下方的“Install…”按钮打开元件库文件选择窗口，双击需要添加的元件库文件，元件库文件添加完成后单击“Close”关闭窗口。
注意：默认的库文件安装位置路径为D:\Users\Public\Documents\Altium\AD20\Library\
2.元件操作
单击窗口右边导航栏的“Components(元件)”选项卡，在弹出的窗口中找到“原理图1”所需要放置的元件，双击选中元件可将其放置在原理图中。内部集成库中有两类基本元件，第一类“Miscellaneous Connectors.InLib”库为基本的接插件元件库，第二类“Miscellaneous Devices.InLib”为基本元件库。
在元件放置或移动过程中，采用键盘上的“空格”键可对元件进行逆时针旋转90°，“X”键可对元件进行水平方向的翻转，“Y”键可对元件进行垂直方向的翻转。对于放置好的元件，如果需要进行移动或旋转，可将鼠标移至元件上，按住鼠标左键不放进行移动或旋转。
3.修改元器件封装
Tool >> Footprint Manager…，打开封装管理器
点击Add…打开PCB Model
点击Browse…后弹出Browse Libraries，再点击…
在Project里选择Add Library，然后选择All Files找到对应的封装文件
最后回到开始点击Accept
4.对元器件生成一个报表
Reports——Bill of Materials
6.3 元器件连接
1.连线
在“Place”菜单中选择“Wire”，或者按快捷键“Ctrl+W”，进入放置连线模式，可对放置好的元件进行连线。网络标号和电源标号放置结束后，整个原理图中同名的网络标号或者电源标号会自动进行连接，而不再需要连线进行连接。
2.放置+5、VCC和GND电源标号
在原理图界面上，找到快捷工具栏上的电源图标，点击相应的VCC图标或者GND图标，将电源标号放置在原理图中相应的位置。
3.放置网络标号
在“Place”菜单下，选择“Net Label”，这时鼠标光标变为可拖动的网络标号，在此状态下如果要修改网络标号的初始值，可按下键盘上的“Tab”按键进入网络标号的初值设定界面，点击“OK”可确定初值设定，移动网络标号到需要放置的位置，单击鼠标左键完成网络标号的放置。对于带有上横线的网络标号，则在输入网络标号时需在每个字母后面带“\”号（即输入“R\E\S\”）。
4.放置文字说明
在“Place”菜单下选择“Text String”，这时鼠标光标变为可拖动的“Text”文字，将文字放置原理图中相应的位置后，双击文字进入编辑界面，在“Text”栏目中输入文字的内容，点击“Change”按钮进入文字的格式修改界面，可修改的内容包括：字体类型、字体形状、大小、字体效果、颜色等，可根据实际情况进行修改。
5添加分割线
在“Place”菜单下选择“Drawing Tools”，选择“Line”可以在原理中画出一根线，值得注意的是，这种线不具备电器连接意义，也就是说它只能作为画图用，而不能作为元件管脚间的连线。
6.4 修改参数
1.修改元件参数
双击需要修改的元件，系统右侧弹出“Properties(属性)”面板，进入元件参数修改界面，“Designator”栏目中可修改元件的标号， “Comment”栏目中可修改元件的标称值。界面边的窗口中“Footprint(封装)”栏目可修改元件的封装，根据表格中提供的元件参数值进行元件参数修改。
2.修改相同元件参数
选中元器件，单击鼠标左键后再单击右键，在弹出的菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出元件过滤参数窗口，在“Description”项目后面的下拉条中将“Any”改为“Same”（意思是将原理图中所有相同命名的元件过滤出来），然后将窗口下方的“Select Matching”项目选中，点击“Apply”按钮，这时原理图中除了被选中的元件外，其他元件都变成了灰色不能编辑状态。
点击“OK”按钮确定被选中器件，右侧弹出“Properties(属性)”进入被选中元件的参数修改界面，例如要修改被选中元件的标称值为“KEY”，可以在“Comment”栏目中的内容修改成“KEY”，移开鼠标光标至其他地方单击左键，这时原理图中所有被选中元件的标称值都会被修改为“KEY”。修改相同元件封装的方法也是一样，只是修改的内容是“Footprint(封装)”。
3.所有元件整体编号
在“Tools”菜单下选择“Annotate Schematics” ，进入元件整体编号界面，在“Order of Processing”选项中选择相应的编号顺序，点击窗口右下角的“Update Changes List”按钮弹出确认菜单，点击“OK”后界面右边的窗口列表自动列出所有元件的编号，点击界面右下角的“Accept Changes（Create ECO）”按钮弹出将要更改的元件编号列表，点击窗口下方的“Execute Changes”按钮，系统自动将元件编号列表下载至原理图中，点击“Close”按钮关闭窗口，完成原理图中所有元件的整体编号。
4.取消过滤器的元件
进行部分元件修改完成后，原理图中还是只能显示被选中的元件，其他元件依然处于灰色不能编辑状态，这时可单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择 “Clear Filter”选项，取消过滤器元件，或者采用快捷键“Shift+C”恢复原理图的正常编辑状态。
七、PCB操作
7.1 导入元件
在“Design”菜单下，选择第一项“Updata PCB Document …”，其中“…”为PCB的文件名，弹出导入元件的窗口，点击窗口左下方“Validate Changes（确认更改）”按钮，选择窗口下方的“Only Show Errors”，检查菜单中的各项元件参数是否有错误，若出现错误，根据窗口的错误提示重新进入原理图界面进行修改。若没有错误，点击窗口下方的“Execule Changes（执行更改）”按钮，将元件全部导入PCB版面，系统将完成网络表的导入，同时在每一项的“Done(完成)”栏目中显示标记提示导入成功，点击“Close”关闭窗口。
取消room的方法：
①将元器件移出room区，然后选中room后delete
②项目——工程参数——Class Generation——取消生成Room下的勾——设计——Import Changes执行更改
7.2 画板边框
1…常用的层有
“Top Layer”为顶层，用于绘制PCB板顶层的连线；
“Bottom Layer”为底层，用于绘制PCB板底层的连线；
“Top Overlay”为顶层丝印层，该层所画的线不具备连线作用，在PCB板上表现为油墨喷绘，一般作为元件的标号、标称值或者放置标尺、文字说明等；
“Bottom Overlay”为底层丝印层，作用与“Top Overlay”相同；
“Keep-out Layer”为禁止布线层，可以限制敷铜区域。该层所画的线不具备连线作用，在PCB板上表现为切割线，因此在PCB板上用该层画出一个矩形框范围，所有元件都应放在该矩形框范围内。
“Mechanical”为机械层，画出板子形状
“Multi-Layer”为多层，一般为过孔操作
2.测距
在PCB绘制快捷工具栏中选择测量尺寸，点击右键选择“Standard Dimension”量出一个100mm * 70mm尺寸,在编辑窗口下方有一排选项卡，分别有不同的层可以选择。
注意：要选择在黑色区域操作，否则最后无法选中，从而导致无法画出边框
3.画出板子形状（正常情况下到这步已经结束）
选择“Keep-out Layer”层，在“Place-> Keepout”菜单下选择“Tark”选项，画出所需的PCB板大小。选中所有“Keep-out Layer”边框，点击“Design->Board Shape->Define from selected objects”就可以重新建立一个100mm*70mm的工作区域。
注意：如果没有选中“Keep-out Layer”层，那么Keepout后面选项全为灰色
4.将KeepOut层转化为Mechanical1层
KeepOut层按严格的意义上是不能确定外框的，他是约束铺铜的。所以我们正确是应该用Mechanical1层来画外框的，否则AD20再用KeepOut层画板子外框会出现嘉立创无法识别外框的问题
Design >> Board Shape >> Creat Primitives From Board Shape
5.将Mechanical1层转化为KeepOut层
如果没有KeepOut层我们铺铜会铺到外框以外的区域，所以要通过Mechanical1层把KeepOut层画出来
Tools >> Convert >> Convert Selected Primitive to Keepout
7.3 元器件布局
1.设置原点
Edit——Origin——Set
2.工作界面的属性修改
点击右边“Properties（属性）”选项,常用的设置有：“Grid Manager-> Properties->Step->Step X”选项中的“X”和“Y”分别可以设定鼠标移动的横坐标和纵坐标的最小移动距离, 根据PCB元件及布线的具体尺寸需要进行设定；“Other->Unit”选项可以修改使用的单位（“mils”选项为毫英寸作为单位，“mm”选项为毫米作为单位）
3.原件移动
打开PCB编辑窗口，黑色部分为工作区域，拖动元件框，将刚才导入的元件全部拖入工作区域内，这时可以删除元件框，只保留元件。PCB编辑界面跟原理图编辑界面类似，包括视图的放大和缩小以及元件的移动、翻转等等。禁止采用“X”“Y”翻转，会导致PCB错误，可以采用“L”将器件进行镜像操作
4.对选择区域内元器件进行排布
Tools——Component——Reposition Selected Components
5.库分割可以直接剪切粘贴，去掉不需要的
7.4 PCB规则约束器
1.设定布线规则
在“Design”菜单下选择“Rules…”进入布线规则的设定界面，常用的规则设定如下：
在“Electrical”选项中选择“Clearance”选项，改变图形中“Minimum Clearance”的参数可以设定走线的安全间距；在“Routing”选项中选择“Width”选项，改变图形中“Min Width”的参数可以设定走线的最小宽度，改变“Preferred Width（首选线宽）”的参数可以设定走线的默认宽度，改变“Max Width”的参数可以设定走线的最大宽度；在“Routing”选项中选择“Routing Vias”选项，改变图形中的参数分别可以修改过孔的外圆和内孔的最大值、最小值、默认值。
规则设定完毕后，点击右下方的“Apply”按钮进行规则的应用，点击“OK”进行确认并关闭窗口。
2.一般规则设定
安全间距设为8mil，走线宽度最小值设为10mil，默认宽度为10mil，最大宽度为200mil，设置过孔直径=0.5mm,孔大小=0.3mm。
3.特定规则设定
在“Design”菜单下选择“Rules…”进入布线规则的设定界面，在“Routing”选项中选择“Width”选项，将鼠标放在“Width”选项上单击右键，选择“New Rule…”进行添加新的规则，这时菜单中会出现新的规则项“Width-1”，选中“Width-1”进入新规则的设定，在“Where The Object Matches”窗口中选择“Net”后，右边相应的下拉窗口会显示为可选择，从下拉窗口中选中“VCC”，表示该规则只适用于VCC网络的走线，其他走线不受影响，这时可根据图形提示修改该网络走线的最小宽度（10mil）、默认宽度（20mil）和最大宽度（200mil），设置完成后点击右下方的“Apply”进行应用。采用同样的方法，重新再添加四个新的规则，设定GND+5-5+5IN网络的走线最小宽度为10mil，默认宽度为20mil，最大宽度为200mil。
4.选择布线层
在“Rules…”菜单下选择“Routing Layers”->双击下面的“Routing Layers”，在右边的窗口中会出现“Top Layer”和“Bottom Layer”两个选项，如果两个选择都打“√”，可以进行双层布板，如果只有“Top Layer”打“√”，则只能对顶层进行单层布线，如果只有“Bottom Layer”打“√”，则只能对底层进行单层布线。实验中进行双层布线（即两个选项都打“√”）。
5.连接类型
Design——Rules——Plane——PolygonConnect——设置直接连接
6.导入导出规则
对话框左侧右击——Export Rules\Import Rules——选择需要导出的项目——OK.RUL
7.出现绿线修正
①Tools——Reset Error Markers
②Design——Rules——Routing——DiffPairsRouting
7.5 元件布线
7.5.1 布线过程中层的切换
在布线过程中，如需要进行层的切换（即由顶层换成底层，或者由底层换成顶层），可利用键盘上的“+”号或者“-”号进行切换，在走线层切换过程中，软件会在顶层和底层的连线中自动添加过孔，以保证两层之间的连线相互连通。
7.5.2 手动画线
1.画线基本操作
在“Place”菜单下，选择“Track”选项，或者在快捷栏里选择“Interactive Routing”选项可以放置一根连线。在放置连线前，首先要选择相应的层。在布线过程中，如需要改变走线拐点，可画线的状态下利用“Shift+空格键”进行改变。在布线过程中，如需改变走线的宽度，可在画线的状态下按一下键盘上的“Tab” 键，进入走线属性修改，根据图形提示修改线宽。
2.手动画线原则
可先画好线宽统一的信号线（实验中信号线宽度为10mil），再画线宽统一的电源线（实验中电源线宽度为20mil），最后再画线宽不固定的电源线（实验中有些电源线宽度为10mil）。地线要尽可能粗，线越长电流要求越大
3.整体删除同层的走线
打开PCB文件，在层的选项卡中选择顶层“Top Layer”，在“Edit”菜单下选择“Select”选项，选择“All on Layer”选项对顶层的走线全部选中，采用键盘上的“Del”删除键对整个顶层的走线进行全部删除。若要删除底层走线，只要在层的选项卡中选择底层“Bottom Layer”，采用同样的方法进行删除。
7.5.3 自动画线
1.放置标尺及PCB板尺寸
画出一个100mm*70mm的PCB板的布线范围。该项在自动布线前一定要完成，否则计算机在进行自动布线时，由于走线不受约束而容易造成死机现象。
2.自动布线和撤销布线
在“Route->Auto Route”菜单中选择“All…”进入自动布线窗口，点击“Route All”按钮进行全部自动布线。自动布线完毕后，检查PCB板，有些元件由于管脚间隔太小，无法按照设定规则进行布线，这时可以利用手动布线进行补画。
自动布线——网络（可以对同属性的网络布线），双击——勾选Locked（器件锁定+自动排列）若要撤销已经布好的走线，可在“Route”菜单中选择“Un-Route”选项，选中“All…”选项进行全部撤销自动布线。
3.选中多个器件P——Multiple Traces（对多条线一起布线）
7.5.4 焊盘和过孔
1.添加泪滴焊盘
布线结束后，所有的焊盘都是元件封装的焊盘，如果需要添加泪滴焊盘，可在“Tools”菜单中选择“Teardrops…”选项进入添加泪滴焊盘的窗口，如果选择“Add”再点击“OK”则是添加泪滴焊盘，如果选择“Remove”再点击“OK”则是撤销泪滴焊盘。
注意：放置过孔时需要设置网络，否则布线会绕过过孔
2.放置过孔
快捷工具栏选择Via
7.6 敷铜
1.PCB板的敷铜
在“Place”菜单下选择“Polygon Pour…”点击“Tab”键，右侧弹出“Properties(属性)选项进入放置敷铜窗口，设置的主要参数：Properties(属性)中的“Net”下拉菜单中可以选择敷铜所接的网络线，本实验中选择“GND”（即所有的敷铜接地），“Layer”的下拉菜单中可以选择不同的层进行敷铜，本实验先选择“Top Layer”层进行敷铜；“Fill Mode”中选择敷铜形状：“Solid（Copper Regions）”为实心型敷铜；“Hatched（Tracks/Arcs）”为网格型敷铜；“None（Outline Only）”为空心型敷铜，本实验中选择实心型敷铜，“Remove Dead Copper”选项被选中时，表示敷铜结束后删除死铜，若该项不被选中，则不删除死铜（死铜的定义为不被网络连接的敷铜），并设置中选择“Pour Over ALL Same Net Objects”表示与“GND”相同对象上全部敷铜，以上设置完成后点击“回车”按钮，在PCB板上画出需要敷铜的区域，单击鼠标右键结束画线，软件会自动在所画的区域内进行敷铜的放置。采用同样的方法，放置底层的敷铜。
2.敷铜安全间距的调整
放置敷铜完成后，若发现敷铜与连线之间的间距不合适，可以进入“Rules…”规则设定中重新设定安全间距后，双击敷铜，进行重新放置敷铜。当修改了敷铜参数后，需要重新敷铜操作步骤：在有敷铜的区域点击右键弹出对话框“Polygon Actions->Repour ALL”即可完成对所有敷铜的重新操作。
3.删除敷铜
在层的选项卡中选择需要删除的敷铜层，单击敷铜层，采用键盘上的“Del”删除键进行删除。
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