贴片元件的封装中名字后缀的L、N、M的含义

L、N、M表示焊盘伸出的大小的几何形状变化。
L = Least Use Environment (Level C - High Density)，密度等级L：
最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
N = Nominal Use Environment (Level B - Medium density), 密度等级N：
中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。
M = Most Use Environment (Level A - Low Density),密度等级M：
最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。