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一、钻孔文件输出
①钻孔表格提取:先按如下步骤处理是否表格中有相同的孔。
②先点击红色框,然后在绿色框一栏查看孔径相同的孔,如两红色箭头所指孔,需要将两个孔后面的参数(蓝色框)改为一致,再点击黑色框merge合并。
③然后便可提取表格,点击manufacture-nc-dill legend:点击ok。
④钻孔文件输出:点击manufacture-nc-nc parameters,如下设置
⑤然后点击manufacture-nc-nc dill,如下设置,再点击dill,钻孔文件输出完成。
二、光绘参数设置
光绘区域设置:如下设置,再框选所需出gerber文件的区域。
光绘层的设置:点击工具栏Manufacture-artwork,弹出下框,点击filmcontrol,如红框设置;
点击general parameters,如红框设置。最后点击OK
参数设置
如何设置出这些层?在红色箭头这块区域右键,点击add,再输入层的名字即可。
各层中的参数设置:
双击点开一个层的文件夹,在文件夹下方右键,会显示add和cut,意为添加和删除,添加我们需要的,删除不需要的,点击add弹出如下界面;
双击一个文件夹,勾选所需项,点击ok,就可将其添加至光绘层中;
各层具体参数如下:
1、top(走线层,包括电源和地)
via class/top
pin/top
etch/top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
2、bottom(走线层,包括电源和地)
via class/bottom
pin/bottom
etch/bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
如果是负片还要添加anti etch。对于地层和电源层,一般只要出片满足要求就可以了,是否添加anti etch无所谓。
3、soldermask_top (阻焊顶层)
via class/soldermask_top
pin/soldermask_top
package geometry/soldermask_top
board geometry/soldermask_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
4、soldermask_bottom(阻焊底层)
via class/soldermask_bottom
pin/soldermask_bottom
package geometry/soldermask_bottom
board geometry/soldermask_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
5、pastemask_top(助焊顶层/钢网层/硬焊盘层,SMD元件表面贴装时要根据这一层涂锡膏)
via class/pastemask_top
pin/pastemask_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
board geometry/pastemask_top(在PSD151.1中没有)
6、pastemask_bottom(助焊底层/钢网层/硬焊盘层,SMD元件表面贴装时要根据这一层涂锡膏)
via class/pastemask_bottom
pin/pastemask_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
board geometry/pastemask_bottom(在PSD151.1中没有)
7、silkscreen_top (丝印层)
ref_des/silkscreen_top
package geometry/silkscreen_top
board geometry/silkscreen_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
8、silkscreen_bottom(丝印层)
ref_des/silkscreen_bottom
package geometry/silkscreen_bottom
board geometry/silkscreen_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
9、drill (钻孔层)
manufacturing/ncdrill_legend
manufacturing/ncdrill_figure
manufacturing/nclegend-1-2
board geometry/dimension
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
10、gnd(走线层/地层, 板子数>2才需要)
via class/gnd
pin/gnd
etch/gnd
Anti Etch/all
Anti Etch/gnd
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
11、vcc(走线层/电源层, 板子数>2才需要)
via class/vcc
pin/vcc
etch/vcc
Anti Etch/all
Anti Etch/vcc
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
注意:soldermask_top,soldermask_bottom,pastemask_top,pastemask_bottom,silkscreen_top ,silkscreen_bottom,drill这是每个板子都必须要的, 至于TOP/BUTTOM/VCC/GND这些是根据你的板子来定的,这几个层大同小异。
三、IPC网表的输出
File→export→IPC356。
四、坐标文件输出
点击File→export→placement,选择body center,再export导出。
点击tools→quick report→component report,将下框数据复制到创建的Excel表格中。
五、装配图输出(自己焊接时不用)
点击File→export→pdf,因为底层ADB是正视的图像,所以我们需要将其先镜像:
先勾选ADB再点击film creation(左图);勾选film mirrored,点击ok;
再在此界面勾选ADB、ADT,蓝框勾取消,不导出盘这些;红框勾上,表示导出黑白文件。
六、文件整理
因为导出的这些文件都在pcb所在文件夹里,比较混乱,我们可以这样区分为三类:
①gerber文件(包含所有光绘层的art文件,IPC网表文件, DRL钻孔文件)
注意:art_aper.txt和ROU文件可能没有
②装配文件
③贴片及坐标文件
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