Tg值的测试方法以及影响因素揭秘

一博科技自媒体高速先生原创文

覆铜板Tg 测试普遍采用差分扫描量热仪法（DSC：DIFferential Scanning Calorimeter Mechanical Analysis）、热机械分析法（ TMA：Thermal Mechanical Analysis )和动态热机械分析法（ DMA：Dynamic Mechanical Analysis）。该文对三种Tg测试方法、测试原理及各自优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。

非晶态高分子存在三种力学状态，即玻璃态、高弹态与粘流态。Tg（高分子玻璃化转变温度）即高分子玻璃态与高弹态转变的对应温度。Tg值的高低与PCB成品性能息息相关，Tg值越高的PCB成品的稳定性、可靠性、耐热性、抗化性（指在PCB制成时多种化学药水浸泡后，性能保持程度）就会越优良，热膨胀系数也会越低。

测试原理及方法
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1.1 DSC测试法（图1）：

*图1 DSC Q20

在控温的程序下，测量样品的转移温度，并测量在转移过程中所发生的热流变化与时间及温度的函数关系。在设定的升温(或降温)过程中，仪器的控温系统将两者于测试的过程中一直保持相同的温度，当待测物发生吸热(放热)反应时，待测物一侧的测温器会侦测出因吸热(放热)反应时造成此处的温度较标准物侧的温度低(高)，因此，待测物端的加热系统会较标准物侧的加热系统额外的多输入(减少)一些热量(以电流或电压的变化)，以增加(减少)